20260213-中诚信国际-中国半导体行业展望_17页_825kb

中国半导体行业展望总结

核心内容

中国半导体行业在2026年预计将延续稳健向好的发展态势，受益于精准有效的产业支持政策及国产替代进程的持续加速。行业信用水平将稳定提升，但尚未达到“正面”状态。主要驱动因素包括消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能的快速发展，以及政策对产业链自主可控能力的强化。

主要观点

• 政策导向：2025年我国半导体产业支持政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，构建了国家顶层设计与地方精准配套相结合的全方位政策体系。国家层面推出《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等文件，地方层面则出台多项补贴与支持政策，如北京、重庆、杭州、深圳、上海等地的专项政策，聚焦于高端芯片、设备、材料等关键领域。

• 全球竞争格局：全球半导体产业竞争格局相对稳定，美国在芯片设计及软件环节占据主导地位，日本、韩国及欧洲在材料与设备领域具有较强竞争力。我国在芯片制造及封测环节已实现较大突破，但设备与材料仍存在技术差距。

• 行业复苏态势：2025年以来，半导体行业整体呈现良好复苏，特别是汽车电子与人工智能带动需求增长。2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%。我国作为全球最大半导体市场，2025年半导体销售额达2,108.8亿美元，同比增长14.68%。

• 财务表现：2025年前三季度，半导体行业样本企业整体收入与利润实现增长，经营性净现金流亦有所提升，但部分细分领域如分立器件受闻泰科技影响出现下滑。行业财务杠杆保持较低水平，偿债能力良好，债务风险可控。

• 信用展望：中诚信国际预计未来12~18个月半导体行业展望为“稳定提升”。若出现订单大幅增长、国产替代率提升、技术突破及产业链价格上升等情况，行业展望可能上调；若出现上游成本上涨、市场需求不及预期、供应链稳定性受冲击等不利因素，行业展望可能下调。

关键信息

一、政策支持情况

二、行业经营分析

• 行业复苏：受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，半导体行业整体复苏态势良好。
• 需求结构：AI芯片成为主要增长驱动力，带动算力需求，推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施。
• 财务表现：
  • 营业总收入5,109.44亿元，同比增长14.74%
  • 净利润431.41亿元，同比增长59.50%
  • 经营性净现金流590.92亿元，同比增长37.18%

三、细分领域分析

1. 芯片设计

• 全球市场高度集中，美国企业占据主导地位。
• 国内企业如华为海思、紫光展锐、韦尔股份等表现突出。
• 2025年前三季度，芯片设计企业营收增长26.08%，净利润增长显著。

2. 晶圆制造

• 国内晶圆代工厂商在成熟制程方面取得进展，中芯国际实现14nm量产。
• 封测企业如长电科技、通富微电、华天科技进入全球前十。
• 晶圆制造企业营收增长16.70%，但利润仍受折旧影响。

3. 半导体设备

• 国内设备企业如北方华创、中微公司等取得一定突破。
• 设备国产化率提升，但与国际先进水平仍存在1-2代差距。
• 2025年前三季度，设备企业营收增长35.09%，但获现能力相对较低。

4. 半导体材料

• 国内材料企业如沪硅产业、安集科技等在部分领域实现技术突破。
• 2025年前三季度，材料企业营收增长15.56%，但利润受价格波动影响。

四、企业信用表现

• 2025年新增发债主体9家，新发债数量15只，发行规模123.78亿元。
• 无违约及展期债券，整体信用风险可控。
• 仅闻泰科技股份有限公司信用级别下调，主要因剥离业务及子公司海外因素。

结论

中诚信国际认为，2026年半导体行业将继续在国家政策支持下稳健发展，国产替代进程加速，行业信用水平将稳定提升。然而，面对国际环境的不确定性及产业链限制，行业仍需持续突破关键技术。整体来看，半导体行业在汽车电子和人工智能的推动下，将逐步从周期性行业向更加稳定、多元化的发展方向演进。

附表

行业展望定义