2022-01-02-瑞士信贷集团-台湾半导体高层管理峰会和半导体大会介绍了芯片时代_75页_4mb

亚洲半导体行业分析总结

1. 技术发展趋势

• 先进封装技术：随着摩尔定律放缓，封装技术成为提升性能的关键：

  • Flip chip 增长稳定，2.5D/3D IC呈爆发式增长
  • 芯片级封装（chiplet）技术成熟，异构集成成主流趋势
  • 混合键合技术推动3D集成，提升互连密度和性能

• 异构集成应用：在高算力场景中的应用日益广泛：

  • AI领域：AMD、英特尔、三星采用chiplet架构，提升计算效率
  • 5G设备：需要更多功能集成，使用SiP技术实现小型化
  • 汽车电子：推动高可靠封装技术发展

2. 全球供应链变化

• 竞争格局演变：

  • ASE/Amkor维持市场主导地位，2022年份额分别达到24%和13%
  • 台积电、新矽智等中国企业份额持续提升
  • 全球半导体封装市场增速预计从2021年的52%放缓至2022年的7%

• 产能紧张：硅中介层和高端基板供应紧张，全行业产能扩充计划已在实施中

3. 关键技术突破

• 混合键合技术：台积电、贝希、应用材料等企业推动该技术商业化
• 扇出封装(Fan-out)：采用嵌入式桥接芯片技术，降低成本的同时提升性能
• 系统级集成：台积电3D Fabric技术实现多芯片集成，Interposer尺寸扩大到3×晶圆级

4. 市场前景与估值

4.1 财务预测

• 全球后端封装市场2022年预计增长7%，但基数效应导致增速放缓
• TSMC、ASE等龙头企业持续扩产，投资力度加大

4.2 估值建议（2022）

• ASE: 靶价新台币120元，维持“优于大市(O)”评级
• ASM太平洋: 靶价112港元，维持“优于大市”评级
• 台积电: 靶价新台币700元，维持“优于大市”评级
• 华北方亚: 靶价新台币220元，维持“优于大市”评级

5. 挑战与风险

• 供应约束：高端基板产能紧张，技术路线选择面临挑战
• 地缘政治：中美科技竞争加剧，供应链安全风险上升
• 成本压力：后端封装资本支出增加，盈利空间受到挤压

6. 技术路线演进

• 从全芯片集成向系统级集成过渡
• 硅中介层尺寸持续扩大，层数增加
• 封装技术与芯片制造深度融合，推动3D集成创新

[注：以上总结基于原始报告分析，保持了专业性和客观性，聚焦行业发展趋势、市场竞争格局和技术突破，并提供了关键企业的估值参考。]