20220812-CINNO_Research-Q1_22全球半导体设备厂商营收排名Top10_3页_618kb

报告摘要

CINNO Research发布的数据显示，2022年第一季度全球半导体设备厂商的半导体业务营收合计达到234亿美元，同比增长4.4%，但环比下降9.4%。这表明尽管全球半导体产业部分需求受到短期冲击，但长期需求依然强劲，设备市场整体表现稳健。

排名	公司名称	国家	半导体业务营收（亿美元）	同比增长率	环比增长率
1	应用材料（AMAT）	美国	未明确	13.0%	-1.0%
2	东京电子（TEL）	日本	未明确	14.2%	-2.9%
3	泛林（LAM）	美国	未明确	5.5%	-3.9%
4	阿斯麦（ASML）	荷兰	未明确	-25.2%	-34.6%
5	科磊（KLA）	美国	未明确	31.2%	-3.2%
6	迪恩士（Screen）	日本	未明确	9.6%	-4.9%
7	日立高新（Hitachi High-Tech）	日本	未明确	19.5%	45.7%
8	爱德万测试（Advantest）	日本	未明确	7.7%	-12.6%
9	迪斯科（Disco）	日本	未明确	14.9%	-1.1%
10	ASM国际（ASMI）	荷兰	未明确	21.1%	-2.9%

应用材料（AMAT）：作为全球最大的半导体设备商，其产品覆盖整个半导体制造流程，包括薄膜沉积、刻蚀、清洗等。Q1'22营收同比增长13.0%，环比略有下降。
东京电子（TEL）：日本最大的半导体设备商，业务范围广泛，包括半导体和平板显示设备。Q1'22营收同比增长14.2%，环比下降2.9%。
泛林（LAM）：专注于刻蚀和薄膜沉积设备，Q1'22营收同比增长5.5%，环比下降3.9%。
阿斯麦（ASML）：全球唯一提供7nm EUV光刻机的厂商，Q1'22营收同比下降25.2%，环比下降34.6%，主要由于出货节奏加快，但客户尚未完成工厂验证。
科磊（KLA）：检测量测设备龙头，Q1'22营收同比增长31.2%，环比小幅下降。
迪恩士（Screen）：业务涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗设备，Q1'22营收同比增长9.6%，环比下降4.9%。
日立高新：在沉积、刻蚀、检测及封装贴片设备领域均有布局，Q1'22营收同比增长19.5%，环比大幅增长45.7%。
爱德万测试：专注于后道测试设备，Q1'22营收同比增长7.7%，环比下降12.6%。
迪斯科：全球领先的晶圆切割设备商，Q1'22营收同比增长14.9%，环比略有下降。
ASM国际：主要提供前道沉积设备，Q1'22营收同比增长21.1%，环比下降2.9%。