2025-04-28-上交所科创板-深圳新益昌科技股份有限公司2024年年度报告_268页_1mb

深圳新益昌科技股份有限公司2024年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688383
• 公司简称：新益昌
• 法定代表人：胡新荣
• 注册地址：深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
• 办公地址：深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
• 公司网址：http://www.hoson.com.cn
• 电子信箱：hoson@szhech.com

财务概况

主要会计数据

主要财务指标

利润分配与回购

• 公司2024年拟每10股派发现金红利2.00元（含税），合计派发现金红利20,215,903.00元（含税）。
• 2024年以现金为对价实施的股份回购金额为16,988,702.43元，现金分红和回购金额合计37,204,605.43元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为91.96%。
• 公司利润分配预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交股东大会审议。

主要业务与经营模式

主要业务

公司主要业务包括半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业的智能制造装备研发、生产和销售。主要产品包括：

• 半导体固晶机（HAD812i系列、HAD8212系列、HAD812FC等）
• LED及新型显示固晶设备（HAD8606系列、HAD8012P-S系列、GT100系列等）
• 电容器老化测试设备（HATC系列、YCC系列等）
• 锂电池制片卷绕一体机（DC1860Y系列、DC46150大电芯系列等）

经营模式

• 盈利模式：通过自主研发和生产，向下游客户提供智能制造装备。
• 研发模式：以自主研发为主，持续创新，满足客户需求。
• 采购模式：根据生产计划进行采购，分为标准件和非标准件。
• 生产模式：以销定产，结合通用机型库存，提高资产周转率。
• 销售模式：以直销为主，部分采用代理销售。

行业情况分析

半导体行业

• 全球半导体市场预计2025年将达到6,972亿美元，增长11.2%。
• 半导体封装设备市场占比约6%，其中焊线机占比32%。
• 固晶、焊线及测试包装是半导体封装的关键环节，技术壁垒高。
• 国产替代加速，公司技术领先，与华为、长电、华天科技等知名客户合作。

LED及新型显示行业

• Mini/MicroLED成为下一代显示技术主流，应用领域广泛。
• 全球MiniLED市场预计2028年达33亿美元，复合增长率40%。
• 公司LED固晶设备技术领先，具备高精度和高良率。

电容器行业

• 全球超级电容器市场预计2026年达583亿元，CAGR为16.5%。
• 铝电解电容器市场预计2029年达532亿元，年均复合增速5.5%。
• 公司电容器设备具备智能老化与检测功能，技术领先。

锂电池行业

• 全球锂电池市场持续增长，2024年我国锂离子电池产量1,170GWh，同比增长24%。
• 公司锂电池设备技术先进，满足高效率、高一致性生产需求。

技术研发与创新

• 公司研发投入持续增加，2024年为9,761.92万元，占营业收入比例10.45%。
• 截至2024年底，公司累计获得375项专利和162项软件著作权，其中本年新增90项知识产权。
• 主要核心技术包括：
  • 高精度运动控制技术
  • 自动追踪纠偏控制技术
  • 基于深度学习的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法
  • 智能化设备对接MES系统
  • 高性能固晶设备技术
  • 智能老化与检测技术
  • 精密卷绕与张力控制技术

行业地位与未来展望

• 公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
• 与多家国内外知名企业建立长期合作关系，包括华为、长电、华天科技、京东方、SAMSUNG等。
• 公司已获“国家级专精特新‘小巨人’企业”及“单项冠军示范企业”称号。
• 未来将继续聚焦智能制造装备的研发与生产，推进国产化替代进程，提升核心竞争力，成为全球领先的智能制造解决方案提供商。

风险提示

• 公司已对可能存在的风险进行了详细披露，建议投资者关注“第三节管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分。
• 公司在2024年实施战略转型，主动收缩传统LED业务，聚焦新型显示和半导体技术，短期业绩承压。

其他重要事项

• 公司未涉及被控股股东非经营性占用资金、违规担保等事项。
• 公司未涉及公司治理特殊安排。
• 公司已对部分信息进行商业秘密保护，依法履行信息披露豁免程序。