> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 出口高增之后的支撑分析 ## 核心内容概述 当前中国出口仍处于高增阶段，但增速将逐步回落。2026年1-6月，按Trade Map美元HS4口径，出口同比达到17.3%，显著高于2025年同期水平。虽然AI和半导体相关出口增速将因基数抬升和边际正常化而放缓，但其仍能维持正贡献，同时汽车、机械、电池、电力设备等非AI制造业的出口增速和实物量保持稳定，为出口增长提供支撑。此外，核心进口国样本内中国份额的企稳，进一步抬高出口底部。 ## 主要观点 - **出口增速高位回落但不失速**：三季度仍处于本轮出口高增的相对高位，随后将逐步回落，但整体不会出现断崖式下跌。 - **AI是出口上行弹性核心**：AI相关商品（HS8471、HS8517、HS8542）贡献显著，尤其集成电路占AI核心增长贡献的79%。 - **半导体周期放大出口金额**：半导体价格上涨和备货需求推动出口金额增长，而净重量增长更能反映实物贸易量。 - **亚洲产业链成为新增出口核心**：中国对越南、韩国、中国台湾等地的出口增长显著，但亚洲市场仍高度依赖电子中间品贸易。 - **非AI制造业形成出口增长下限**：汽车、机械、化工、电力设备等品类在Trade Map净重量等实物量上表现稳定，有助于维持出口韧性。 - **外需与份额共同决定出口表现**：2025H2中国在核心进口国样本中的份额下降，但2026年春季份额已企稳，外需改善有助于出口增长。 ## 关键信息 ### 1. 出口增长结构 - **AI宽口径贡献**：2026H1 AI宽口径贡献达6.75个百分点，占出口增长的约39%。 - **非AI制造业贡献**：工业机械、汽车、化工、电力设备合计贡献约8.44个百分点，占出口增长的约49%。 - **AI核心贡献**：集成电路、计算机零部件、乘用车和蓄电池等商品贡献超过全国出口增量的一半。 ### 2. 出口商品规模变化 - **AI相关商品规模扩大**：AI核心商品（集成电路、通信设备、自动数据处理设备）合计约3683亿美元，占全国出口的17.3%；AI宽口径商品（含变压器、配电控制设备等）约4309亿美元，占比20.3%。 - **非AI制造业表现**：HS8703乘用车出口金额增长60.3%，净重量增长59.6%；HS8507蓄电池及其零件金额增长40.0%，净重量增长38.8%；HS8429土方/工程机械净重量增长31.3%；HS8708机动车辆零部件净重量增长10.5%。 ### 3. 出口目的地格局变化 - **亚洲市场成为增量核心**：2026年3-6月，亚洲市场（中国香港、越南、韩国、泰国、印度、中国台湾、马来西亚）贡献约65%的出口增量。 - **美国市场份额下降**：美国占比较2025年春季回落，亚洲市场份额上升，出口实现地理多元化。 ### 4. 贸易与需求关系 - **云厂商资本开支是中期需求锚点**：2026H1五家云厂商资本开支同比增长88%，为AI出口提供需求底座。 - **贸易端需关注半导体价格、库存与区域链**：半导体价格上涨和库存备货周期是判断AI相关出口增速的关键指标。 ### 5. 风险提示 - **地缘政治风险**：可能影响出口稳定性。 - **半导体周期超预期回落**：可能导致AI相关出口增速提前放缓。 ## 出口增长支撑要素 - **AI贡献**：即使增速回落，仍能保持正贡献。 - **非AI制造业实物量**：汽车、机械、电力设备等品类的净重量增长稳定。 - **份额韧性**：核心进口国样本内中国份额企稳，外需改善有助于出口增长。 ## 结论 中国出口增长在AI和半导体的带动下保持高位，但未来将逐步回落。出口的底部支撑来自AI的持续贡献、非AI制造业的实物量稳定增长以及核心进口国份额的修复。出口增长并非单一行业驱动，而是多品类、多区域共同作用的结果。未来需关注半导体价格、库存周期、云厂商资本开支及亚洲电子产业链的变化，以判断出口增长的可持续性。 ```