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AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇

核心内容

本报告分析了AI技术对PCB行业及材料需求的推动作用，指出PCB材料行业将同步迎来景气上行周期。重点分析了PCB材料中的电子树脂、硅微粉等关键原材料的发展趋势及市场前景，并对重点企业进行了盈利预测和市场表现分析。

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主要观点

1. AI驱动PCB行业景气上行

• AI应用加速演进，带动消费电子、5G、服务器等终端需求快速增长。
• PCB行业重新进入景气上行周期，未来将实现量价齐升。
• HDI、18+层多层板等高端PCB产品需求增长显著，预计2024-2029年CAGR分别达6.4%和15.7%。

2. 覆铜板是PCB核心基材

• 覆铜板在PCB成本结构中占比约27%，是制造PCB的关键材料。
• 随着AI、5G等需求增长，覆铜板行业将向高频高速方向发展，对树脂、铜箔、玻纤布等原材料提出更高要求。

3. 电子树脂需求不断发展升级

• 高频高速覆铜板对树脂的介电性能要求提升，传统环氧树脂逐渐无法满足需求。
• 新型树脂如PTFE、PPO、BMI、碳氢树脂等需求快速增长，其中PTFE树脂具有最低的介电常数和损耗因子，成为未来发展方向。

4. 高性能硅微粉用量快速增长

• 硅微粉作为无机功能性填料，对降低信号损耗、提升导热性至关重要。
• 高频高速覆铜板将广泛采用经表面改性的高性能球形硅微粉。
• 2024年中国硅微粉需求量为41.8万吨，预计2025年将达47.3万吨，同比增长13.2%。

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关键信息

1. PCB行业全球市场前景

• 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。
• 预计2029年全球PCB产值将达946.61亿美元，CAGR为5.2%。
• 中国大陆是全球最大的PCB生产基地，2024年产值为412.13亿美元，占全球56%。

2. PCB成本结构

• 原材料在PCB成本中占比约60%，其中覆铜板占比最高（27.3%）。
• 铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板的主要原材料，占比分别为36%、22%、17%。

3. 电子树脂发展趋势

• 电子树脂根据介电性能分为常规损耗、中低损耗和超低损耗三类。
• 随着AI服务器、5G等应用的推动，电子树脂将向低损耗、高耐热、高绝缘方向发展。
• 电子级环氧树脂市场规模预计2024-2030年CAGR为4.9%，达到32.2亿美元。

4. 硅微粉市场增长

• 硅微粉主要用于覆铜板、芯片封装等领域，需求持续增长。
• 2024年中国硅微粉需求量达41.8万吨，预计2025年将达47.3万吨，同比增长13.2%。
• 高频高速覆铜板将推动硅微粉向高性能、低损耗方向发展。

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重点关注公司及盈利预测

材料类别	公司代码	公司名称	股价(元)	2024归母净利润(亿元)	2025E归母净利润(亿元)	2026E归母净利润(亿元)	2024PE	2025EPE	2026EPE
电子树脂	605589.SH	圣泉集团	32.09	8.68	12.35	15.57	30.56	21.99	18.25
电子树脂	601208.SH	东材科技	17.51	1.81	4.40	6.21	87.55	40.54	28.72
电子树脂	301630.SZ	同宇新材	182.80	1.43	-	-	38.27	-	-
硅微粉	688300.SH	联瑞新材	52.53	2.51	3.19	3.99	38.91	39.71	31.77
硅微粉	002409.SZ	雅克科技	58.99	8.72	11.92	15.57	32.21	23.55	18.03
硅微粉	301373.SZ	凌玮科技	34.91	1.35	1.67	1.96	28.15	22.67	19.32

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风险提示

• AI发展不及预期。
• PCB及覆铜板产品发展不及预期。
• 国产替代及下游认证不及预期。
• 国际贸易摩擦加剧。
• 重点关注公司业绩不及预期。