20260518-上海风米云传媒科技-在2026半导体设备材料及核心部件展_CSEAC_上看国际合作的新范式_4页_3mb

CSEAC 2026 展会总结

核心内容

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于2026年8月31日至9月2日在无锡举行。本届展会聚焦“再全球化”背景下的供应链协同与创新，展示了全球半导体制造能力的最新进展，尤其强调了中国在半导体产业链中的崛起与国际协作的重要性。

主要观点

• 全球协同与再全球化：尽管地缘政治紧张，全球化的底层结构依然稳固，但“阵营化”与“本地化”正在重塑其上层建筑。中国和国际厂商正通过合作，构建更具韧性、更高效、更开放的供应链体系。
• AI算力依赖制造能力：AI的快速发展离不开半导体制造能力的支持，HBM、Chiplet、异构集成等技术成为推动算力升级的关键。
• 供应链“韧性”新定义：当前的“韧性”意味着多层次、多区域、多伙伴的协同网络，强调开放协作与自主可控的结合。
• 从整机竞争向“毛细血管”转移：核心零部件与材料成为产业链竞争的新焦点，本土企业正通过技术突破与国际协作提升竞争力。

关键信息

中国半导体制造能力提升

• 国内半导体设备龙头企业如北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微等，正加速技术迭代与市场拓展。
• 本土企业不仅在设备制造方面取得进展，还在材料、核心部件等领域实现突破，如江丰电子、飞潮新材料、中瓷电子等。

国际合作与本地化

• 国际设备巨头如应用材料、TEL、ASML等加大在华布局，推出适配中国市场的定制化设备与解决方案。
• 中国与日本、欧洲、美国等地区的合作加深，如日本迪斯科、Lasertech等企业在中国市场需求旺盛，为本土企业带来配套机会。

展会亮点

• HBM制造全链条：展示从深孔刻蚀、ALD到混合键合等先进工艺设备。
• Chiplet与异构集成：成为后摩尔时代的重要技术方向，临时键合/解键合设备、超薄晶圆处理方案等成为焦点。
• 核心部件与材料：包括射频电源、静电卡盘、真空阀件、陶瓷部件等，以及超高纯钛靶、气体过滤产品、氮化铝薄膜基板等材料。

展商阵容

• 国内展商：北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、英杰电气、恒运昌、富创精密、飞潮新材料、中靶贵金属等。
• 国际展商：基恩士、SMC、尼康、史陶比尔、埃地沃滋、菲尼克斯、林德、马波斯、普发真空、纳科鑫、莱宝、安捷伦、梅特勒、日立高新、霍廷格、徕卡、康姆艾德、东京计装、大金清研、马兰戈尼、韩国帕克等，还包括近30家俄罗斯企业。

展会意义

CSEAC 2026 不仅是展示中国半导体制造实力的窗口，更是全球产业链协作的重要平台。展会推动了国产厂商与国际企业之间的深度交流与合作，共同探索未来半导体制造的技术路径与市场机遇。

展会信息

• 时间：2026年8月31日 - 9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 规模：70,000平方米
• 参展企业：全球1300+半导体企业
• 官网：www.cseac.org.cn
• 联系方式：
  • 电话：18512101608
  • 邮箱：[email protected]

未来展望

CSEAC 2026 为全球半导体制造者提供了一个开放、专业、多元化的交流平台，展现了中国芯的崛起与芯世界的融合。展会不仅促进了技术交流，也推动了产业链的全球化协同，为未来半导体产业的发展奠定了坚实基础。