> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # CSEAC 2026 展会总结 ## 核心内容 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于2026年8月31日至9月2日在无锡举行。本届展会聚焦“再全球化”背景下的供应链协同与创新，展示了全球半导体制造能力的最新进展，尤其强调了中国在半导体产业链中的崛起与国际协作的重要性。 ## 主要观点 - **全球协同与再全球化**：尽管地缘政治紧张，全球化的底层结构依然稳固，但“阵营化”与“本地化”正在重塑其上层建筑。中国和国际厂商正通过合作，构建更具韧性、更高效、更开放的供应链体系。 - **AI算力依赖制造能力**：AI的快速发展离不开半导体制造能力的支持，HBM、Chiplet、异构集成等技术成为推动算力升级的关键。 - **供应链“韧性”新定义**：当前的“韧性”意味着多层次、多区域、多伙伴的协同网络，强调开放协作与自主可控的结合。 - **从整机竞争向“毛细血管”转移**：核心零部件与材料成为产业链竞争的新焦点，本土企业正通过技术突破与国际协作提升竞争力。 ## 关键信息 ### 中国半导体制造能力提升 - 国内半导体设备龙头企业如北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微等，正加速技术迭代与市场拓展。 - 本土企业不仅在设备制造方面取得进展，还在材料、核心部件等领域实现突破，如江丰电子、飞潮新材料、中瓷电子等。 ### 国际合作与本地化 - 国际设备巨头如应用材料、TEL、ASML等加大在华布局，推出适配中国市场的定制化设备与解决方案。 - 中国与日本、欧洲、美国等地区的合作加深，如日本迪斯科、Lasertech等企业在中国市场需求旺盛，为本土企业带来配套机会。 ### 展会亮点 - **HBM制造全链条**：展示从深孔刻蚀、ALD到混合键合等先进工艺设备。 - **Chiplet与异构集成**：成为后摩尔时代的重要技术方向，临时键合/解键合设备、超薄晶圆处理方案等成为焦点。 - **核心部件与材料**：包括射频电源、静电卡盘、真空阀件、陶瓷部件等，以及超高纯钛靶、气体过滤产品、氮化铝薄膜基板等材料。 ### 展商阵容 - **国内展商**：北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、英杰电气、恒运昌、富创精密、飞潮新材料、中靶贵金属等。 - **国际展商**：基恩士、SMC、尼康、史陶比尔、埃地沃滋、菲尼克斯、林德、马波斯、普发真空、纳科鑫、莱宝、安捷伦、梅特勒、日立高新、霍廷格、徕卡、康姆艾德、东京计装、大金清研、马兰戈尼、韩国帕克等，还包括近30家俄罗斯企业。 ## 展会意义 CSEAC 2026 不仅是展示中国半导体制造实力的窗口，更是全球产业链协作的重要平台。展会推动了国产厂商与国际企业之间的深度交流与合作，共同探索未来半导体制造的技术路径与市场机遇。 ## 展会信息 - **时间**：2026年8月31日 - 9月2日 - **地点**：无锡太湖国际博览中心 - **规模**：70,000平方米 - **参展企业**：全球1300+半导体企业 - **官网**：[www.cseac.org.cn](http://www.cseac.org.cn) - **联系方式**： - 电话：18512101608 - 邮箱：[email protected] ## 未来展望 CSEAC 2026 为全球半导体制造者提供了一个开放、专业、多元化的交流平台，展现了中国芯的崛起与芯世界的融合。展会不仅促进了技术交流，也推动了产业链的全球化协同，为未来半导体产业的发展奠定了坚实基础。