20260331-浙商证券-可转债研究报告_艾为转债新券投资价值分析报告_19页_669kb

报告摘要

艾为转债新券投资价值分析报告总结

核心内容概述

艾为转债（118065.SH）是艾为电子发行的可转债，发行规模为19.010亿元，正股市值154.3亿元，转债对正股稀释率相对温和，正股市净率3.70，下修空间充足。转债条款设计中规中矩，下修条款为85%（15/30），赎回条款为130%（15/30），主体与债项评级均为AA+，到期赎回价108元，债底保护稳健。

主要观点

技术平台与战略协同：艾为转债募集资金主要用于支持公司“数模混合+电源管理+信号链”技术平台，以及“消费电子—端侧AI—汽车/工业”多元化应用战略，推动公司向多维终端、多场景的长期成长型公司演进。
财务修复与增长预期：艾为电子正股基本面已从2023年的业绩低谷中恢复，2024年实现收入、利润“双修复”，预计2025-2027年公司收入将持续增长，进入“盈利能力修复+平台化扩张”新阶段。
行业前景广阔：集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国集成电路产业正加速国产化进程，市场前景广阔。
投资建议：艾为转债适合偏股型/平衡型投资者配置，建议围绕“产能建设进度+客户订单验证”动态调整仓位，短期关注下修空间，中长期关注募投项目落地带来的业绩与估值共振。

关键信息

转债基本要素

项目	内容
转债名称	艾为转债
转债代码	118065.SH
正股名称	艾为电子
正股代码	688798.SH
发行规模	19.010亿元
期限	6年期
票面利率结构	第1-6年: 0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%
到期赎回价	108元
主体/债项评级	AA+/AA+
初始转股价	79.83元/股
募资投向	全球研发中心建设、端侧AI、车载、运动控制芯片研发及产业化
是否有担保	无
下修条款	85%,15/30
能否破净下修	能
PB	3.70
赎回条款	130%,15/30

募投项目概况

艾为转债对应四大募投项目，分别是：

全球研发中心建设项目：建设专业化实验室，支撑公司三大核心产品线，为AI、物联网、汽车、工业等应用领域提供技术支撑。
端侧AI及配套芯片研发及产业化项目：推进端侧AI芯片研发，包括MCU+NPU双核异构高算力、DSP+NPU集成存算一体多核等。
车载芯片研发及产业化项目：围绕车载音频芯片、电源管理芯片、信号链芯片及音频算法展开研发，助力国产替代进程。
运动控制芯片研发及产业化项目：提升高精度位置控制、防抖、低功耗等性能，推动运动控制技术在工业自动化、机器人、无人机等领域的融合应用。

募投项目周期为四年，业绩贡献呈现阶梯式爬坡，2025-2026年为研发与产能建设期，2027年起进入订单兑现与收入确认期，2028年后项目成熟并全面贡献业绩。

正股基本面分析

收入与利润：2023年收入25.31亿元，2024年收入29.33亿元，2025年前三季度收入21.76亿元，全年收入预计持续增长。
净利润：2023年归母净利润0.51亿元，2024年归母净利润2.55亿元，2025年前三季度扣非归母净利润1.93亿元，净利率显著提升。
毛利率：2023年24.85%，2024年30.43%，2025年前三季度35.72%，持续上升。
主要产品线：
- 高性能数模混合芯片：占主营业务收入比例51.67%（2025年1-6月）
- 电源管理芯片：占主营业务收入比例38.36%（2025年1-6月）
- 信号链芯片：占主营业务收入比例9.89%（2025年1-6月）
- 其他：占比0.08%（2025年1-6月）

公司管理与研发情况

管理变革：公司通过流程优化、费用管控和组织调整，提升运营效率。
产研数字化：引入数字化手段，提高项目管理、资源配置和产品迭代效率。
研发投入：2022-2025年1-6月研发费用分别为5.96亿元、5.07亿元、5.09亿元、2.63亿元，占营业收入比例分别为28.54%、20.05%、17.36%、19.20%。