> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 艾为转债新券投资价值分析报告总结 ## 核心内容概述 艾为转债（118065.SH）是艾为电子发行的可转债，发行规模为19.010亿元，正股市值154.3亿元，转债对正股稀释率相对温和，正股市净率3.70，下修空间充足。转债条款设计中规中矩，下修条款为85%（15/30），赎回条款为130%（15/30），主体与债项评级均为AA+，到期赎回价108元，债底保护稳健。 ## 主要观点 - **技术平台与战略协同**：艾为转债募集资金主要用于支持公司“数模混合+电源管理+信号链”技术平台，以及“消费电子—端侧AI—汽车/工业”多元化应用战略，推动公司向多维终端、多场景的长期成长型公司演进。 - **财务修复与增长预期**：艾为电子正股基本面已从2023年的业绩低谷中恢复，2024年实现收入、利润“双修复”，预计2025-2027年公司收入将持续增长，进入“盈利能力修复+平台化扩张”新阶段。 - **行业前景广阔**：集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国集成电路产业正加速国产化进程，市场前景广阔。 - **投资建议**：艾为转债适合偏股型/平衡型投资者配置，建议围绕“产能建设进度+客户订单验证”动态调整仓位，短期关注下修空间，中长期关注募投项目落地带来的业绩与估值共振。 ## 关键信息 ### 转债基本要素 | 项目 | 内容 | |------|------| | 转债名称 | 艾为转债 | | 转债代码 | 118065.SH | | 正股名称 | 艾为电子 | | 正股代码 | 688798.SH | | 发行规模 | 19.010亿元 | | 期限 | 6年期 | | 票面利率结构 | 第1-6年: 0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00% | | 到期赎回价 | 108元 | | 主体/债项评级 | AA+/AA+ | | 初始转股价 | 79.83元/股 | | 募资投向 | 全球研发中心建设、端侧AI、车载、运动控制芯片研发及产业化 | | 是否有担保 | 无 | | 下修条款 | 85%,15/30 | | 能否破净下修 | 能 | | PB | 3.70 | | 赎回条款 | 130%,15/30 | ### 募投项目概况 艾为转债对应四大募投项目，分别是： 1. **全球研发中心建设项目**：建设专业化实验室，支撑公司三大核心产品线，为AI、物联网、汽车、工业等应用领域提供技术支撑。 2. **端侧AI及配套芯片研发及产业化项目**：推进端侧AI芯片研发，包括MCU+NPU双核异构高算力、DSP+NPU集成存算一体多核等。 3. **车载芯片研发及产业化项目**：围绕车载音频芯片、电源管理芯片、信号链芯片及音频算法展开研发，助力国产替代进程。 4. **运动控制芯片研发及产业化项目**：提升高精度位置控制、防抖、低功耗等性能，推动运动控制技术在工业自动化、机器人、无人机等领域的融合应用。 募投项目周期为四年，业绩贡献呈现阶梯式爬坡，2025-2026年为研发与产能建设期，2027年起进入订单兑现与收入确认期，2028年后项目成熟并全面贡献业绩。 ### 同类转债对比 - **瑞可转债**（118060.SH）：AA-评级，平价114.10元，转债价格167.717元，转股溢价率47.00% - **天准转债**（118062.SH）：AA-评级，平价108.83元，转债价格164.641元，转股溢价率51.29% 艾为转债溢价率在30%-55%之间，具备一定吸引力。 ### 正股基本面分析 - **收入与利润**：2023年收入25.31亿元，2024年收入29.33亿元，2025年前三季度收入21.76亿元，全年收入预计持续增长。 - **净利润**：2023年归母净利润0.51亿元，2024年归母净利润2.55亿元，2025年前三季度扣非归母净利润1.93亿元，净利率显著提升。 - **毛利率**：2023年24.85%，2024年30.43%，2025年前三季度35.72%，持续上升。 - **主要产品线**： - 高性能数模混合芯片：占主营业务收入比例51.67%（2025年1-6月） - 电源管理芯片：占主营业务收入比例38.36%（2025年1-6月） - 信号链芯片：占主营业务收入比例9.89%（2025年1-6月） - 其他：占比0.08%（2025年1-6月） ### 公司管理与研发情况 - **管理变革**：公司通过流程优化、费用管控和组织调整，提升运营效率。 - **产研数字化**：引入数字化手段，提高项目管理、资源配置和产品迭代效率。 - **研发投入**：2022-2025年1-6月研发费用分别为5.96亿元、5.07亿元、5.09亿元、2.63亿元，占营业收入比例分别为28.54%、20.05%、17.36%、19.20%。 ### 行业基本情况 - **行业监管**：主管部门为工信部，自律组织为半导体协会。 - **政策支持**：近年来国家出台多项政策支持集成电路行业，包括税收优惠、技术攻关、产业链建设等。 - **技术发展**：端侧AI、车载芯片、触觉驱动、OIS驱动、智能电机驱动及磁传感器芯片等技术持续演进，推动行业向高性能、低功耗、高精度、高响应速度发展。 - **竞争格局**：模拟芯片市场高度分散，国内企业如圣邦股份、南芯科技、思瑞浦、纳芯微、杰华特等已具备一定竞争力。 ## 风险提示 1. 下游需求恢复不及预期； 2. 产品研发及迭代进展不及预期； 3. 行业竞争加剧； 4. 行业周期波动与汇率等外部因素。 ## 投资建议总结 - **短期策略**：关注下修空间，构建安全垫，建议“中等仓位+收益止盈”。 - **中期策略**：关注产能建设进度与客户订单验证，适时提高仓位。 - **长期策略**：关注募投项目落地带来的业绩提升与估值共振。 ## 结论 艾为转债具备良好的投资价值，其正股基本面持续修复，募投项目与公司战略高度协同，下修空间充足，债底保护稳健。建议投资者根据“产能建设进度+客户订单验证”动态调整配置，把握公司未来成长机会。同时，需关注行业周期波动及外部风险因素，合理控制投资风险。