> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 创达新材（920012.BJ）投资总结 ## 核心内容 创达新材是一家专注于电子封装材料研发、生产和销售的领先企业，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等。公司产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，具有良好的市场前景和稳定的需求增长。 ## 主要观点 - **行业地位**：公司深耕高性能热固性复合材料领域，是国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，2025年入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。 - **产品应用**：公司产品主要应用于功率半导体和光电半导体封装，如LED器件、功率模块、二极管等，对半导体封装材料市场具有重要支撑作用。 - **市场增长**：2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，受益于半导体市场复苏和新能源、智能终端等行业的快速发展，电子封装材料市场持续增长。 - **客户结构**：公司客户集中度低，2023-2025年前五大客户销售占比均低于30%，客户分布较为分散，有助于降低单一客户风险。 - **研发投入**：公司拥有56项发明专利和52项实用新型专利，参与多项国家及行业标准制定，持续提升自主创新能力与核心竞争力。 ## 关键信息 ### 1. 发行情况 - **发行价格**：19.58元/股 - **发行市盈率**：14.72X - **发行数量**：1233万股 - **发行后总股本**：4932万股 - **发行占比**：25% - **可流通股本比例**：29.40% - **战略配售**：123万股（10%），由2家战略投资者参与，限售期为12个月。 ### 2. 公司概况 - **成立时间**：2003年 - **实际控制人**：张俊、陆南平 - **2025年营收**：4.32亿元（yoy+3%） - **2025年归母净利润**：6560万元（yoy+7%） - **毛利率**：2025年为32.79%，较2023年持续增长 - **净利率**：2025年为15.25%，显著提升 - **费用率**：销售费用率、管理费用率、研发费用率保持稳定，财务费用率持续为负。 ### 3. 行业分析 - **市场规模**：2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，封装材料占比约36%（246亿美元），市场规模稳步增长。 - **细分市场**：2023年和2024年国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%。 - **下游应用**：受益于半导体、汽车电子、LED等领域的持续增长，封装材料需求不断上升，尤其是功率半导体和光电半导体领域。 - **发展趋势**：电子胶粘剂市场预计2023-2033年复合增长率达9%，在智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等领域增长迅速。 ### 4. 申购建议 - **估值参考**：截至2026年3月30日，可比公司PETTM中值为272X，公司具备一定估值吸引力。 - **投资建议**：建议关注创达新材，公司深耕电子封装材料领域，具备较强的市场竞争力和技术优势。 ### 5. 风险提示 - **产品迭代风险**：下游行业技术更新较快，若公司不能及时进行产品和技术开发，可能影响市场竞争力。 - **原材料风险**：主要原材料成本占比高，价格波动可能对毛利率和经营业绩产生较大影响。 - **销售价格风险**：公司毛利率对销售价格变动敏感，若下游客户控制成本，可能导致毛利率下降。 ## 总结 创达新材作为功率/光电半导体封装材料领先企业，凭借其在电子封装材料领域的深厚积累和持续创新，已在半导体、汽车电子等下游行业中占据一席之地。公司财务表现稳健，营收和净利润持续增长，毛利率稳步提升。同时，公司具备较低的客户集中度和稳定的费用结构，有助于增强抗风险能力。随着半导体行业复苏和新能源、智能终端等新兴市场的快速发展，公司有望持续受益于行业增长。然而，公司仍需关注产品迭代、原材料价格波动及销售价格变化等潜在风险。总体来看，创达新材具备一定的投资价值，建议关注。