20260710-国泰海通-国泰海通_计算机_WAIC_2026_前瞻_国产算力升级_AI_产业链从单点突破走向系统化兑现_2页_142kb

国泰海通 | 计算机：WAIC 2026 前瞻总结

核心内容概述

2026年世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海举办，以“智能伙伴共创未来”为主题，预计吸引1400余位中外嘉宾，展览面积突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品亮相，其中300余款产品将实现全球首发。本次大会的核心看点不在于单一产品，而在于国产AI产业链正从单点技术突破，向系统化产业兑现迈进，涵盖算力系统、大模型与智能体、终端入口及垂直应用等多个领域。

主要观点

• 国产算力系统化升级：华为Atlas 950超节点的亮相标志着国产算力正从单卡、单服务器竞争，迈向超节点、万卡集群与系统工程能力的竞争。算力系统的构建不仅依赖芯片性能，还需整合互联、内存、散热、调度与软件栈等环节，形成稳定可用的大规模系统。
• 近存计算技术突破：3D近存计算芯片作为重要新品亮相，强调存储与计算的紧密集成，以解决数据搬运带来的功耗与延迟问题。该技术涉及先进封装、高速连接器、TSV多层堆叠、混合键合等关键环节，推动AI芯片竞争向系统级延伸。
• 大模型与智能体进入组织与调用阶段：大会将聚焦世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，显示大模型正从展示走向实际应用。阶跃Agent OS的亮相表明智能体正在从应用层向操作系统层发展，实现手机、工业设备与人形机器人等多终端协同。
• AI智能体手机与具身智能成为焦点：全球首款AI智能体手机将亮相，标志着手机从App载体升级为智能体运行平台。同时，具身智能在人形机器人、机器狗、AI灵巧手等场景中得到广泛展示，推动其在制造、医疗、金融、AI影视等垂直行业中的应用。
• 系统化产业兑现成为趋势：本届WAIC将重点关注国产AI产业链是否能够实现从底层算力、芯片系统，到大模型、Agent OS、智能终端，再到具身智能与行业应用的完整交付能力，推动行业从“单点突破”走向“系统化产业兑现”。

关键信息

• 大会规模：140余场论坛，1100余家企业参展，3000余项展品，300余款全球首发产品。
• 技术亮点：
  • 华为Atlas 950超节点
  • 3D近存计算芯片
  • 阶跃Agent OS
  • 全球首款AI智能体手机
  • 具身智能产品（人形机器人、机器狗、AI灵巧手）
• 行业趋势：
  • 从“模型能力展示”转向“系统化产业兑现”
  • AI芯片竞争从单芯片参数延伸至封装、互联、整机系统及供应链协同
  • 智能体成为关键落地形态，推动终端入口与运行底座的重要性提升
• 垂直行业布局：制造、医疗、金融、AI影视等领域将举办多场论坛，推动AI在实际场景中的应用。

风险提示

• AI技术迭代及产业落地不及预期
• 国产算力规模化交付不及预期
• 智能体与垂直行业商业化进展不及预期
• 行业竞争加剧

报告信息

• 报告名称：WAIC 2026 前瞻：国产算力升级，AI 产业链从单点突破走向系统化兑现
• 报告日期：2026.07.09
• 报告作者：
  • 杨林（分析师），登记编号：S0880525040027
  • 刘天雅（研究助理），登记编号：S0880126010022
  • 魏宗（分析师），登记编号：S0880525040058

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