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【小金属*刘奕町】深度：AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天

核心内容

本文聚焦AI技术发展背景下，锡、铟、铪等小金属在半导体与数据中心等领域的应用前景，分析其在AI产业扩张中的关键作用及未来需求增长潜力。文章指出，随着全球AI资本开支进入非线性加速阶段，相关小金属材料正迎来历史性发展机遇。

主要观点

1. AI资本开支加速
   全球AI资本开支正进入快速扩张期，不仅聚焦于芯片单品，还覆盖服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设施等全链条硬件领域，为上游金属原料带来显著需求增长。

2. 材料体系升级需求
   算力需求的跃进式提升推动硬件性能升级，重点围绕算力密度、内存带宽、互联速率、功耗效率等维度展开，稀有金属因优异的理化特性成为性能升级的重要支撑。

3. 锡：电子世界的“万能胶”

   • 需求侧：PCB产量增长将显著拉动锡需求，预计2026-2030年全球PCB耗锡量将从16.3万吨增至21.2万吨，CAGR为6.9%。
   • 供给侧：全球锡供给受到资源贫化、自然灾害、军事战乱、政策变更及贸易流迁移等多重因素影响，未来锡价中枢有望持续上移。
   • 建议关注：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、新金路、唯特偶。

4. 铟：实现高速光通信的核心基材

   • 需求侧：AI数据中心对磷化铟需求将大幅增长，预计2025-2030年磷化铟需求从60万片增至1300万片，带动铟需求由19吨增至419吨，拉动需求增长超200%。
   • 供给侧：原生铟供给受限于锌矿生产，且我国对铟实施出口管制，叠加海外供给有限，预计铟价将维持上行趋势。
   • 建议关注：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业。

5. 铪：迈向先进制程的“垫脚石”

   • 需求侧：氧化铪作为栅介质层材料，有助于解决芯片制程微缩过程中的漏电流问题，预计2024-2030年全球铪需求将从100吨增至142吨，半导体领域贡献近半增量。
   • 供给侧：铪生产技术难度高、污染严重、扩产不经济，海外供给有限，地缘冲突进一步影响全球贸易流。
   • 建议关注：三祥新材。

关键信息

• 行业前景：AI技术发展将带动锡、铟、铪等小金属需求显著增长，成为未来投资热点。
• 需求预测：
  • 锡：2026-2030年全球PCB耗锡量将增长4.9万吨，CAGR为6.9%。
  • 铟：预计2030年需求达419吨，较2025年增长200%以上。
  • 铪：2024-2030年全球需求预计增长42吨。
• 供给风险：全球供给受限于资源贫化、政策、自然灾害、地缘冲突等因素，导致价格中枢上移。
• 投资建议：重点关注锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业、三祥新材等企业。
• 风险提示：包括AI资本开支不及预期、技术替代风险、供给超预期释放及地缘政治风险。

最新金股组合

数据来源：Wind，东吴证券研究所
注：市值、PE数据截止2026/5/31，盈利预测源于东吴证券研究所。

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