深度报告-20240523-财通证券-AI行业深度跟踪报告（二）_铜互联_数据中心通信网络重要解决方案_27页_3mb

铜互联技术在数据中心通信网络中的关键作用

行业景气复苏推动数据中心向高速率、大带宽演进，尤其在AI驱动下，通信网络需同步升级。以PCIe7.0和InfiniBand GDR为代表的下一代协议将分别实现1280GT/s和16Tb/s的传输速率，带动铜互联技术加速渗透。

铜互联优势

在短距离通信场景下（主要针对<3米距离），铜连接凭借其低功耗、低成本特性获得显著优势。相较于光电连接方案，铜缆产品平均能耗可控制在5W以内，且短期内定位明确，建设成本仅为光电方案的1/3左右。

全球云厂商AI资本开支保持高速增长，成为铜缆需求扩张核心驱动力。

技术迭代趋势

信号调制从传统NRZ转向PAM4，速率要求向224Gbps演进。为实现更高速率，连接器设计采用芯片集成、信号增强技术，配合线缆结构与组装工艺升级。AEC/Acc产品配合内置均衡芯片，有效延长传输距离，支持7米以内可靠传输。

以英伟达GB200 Nvl72大机柜为例，其内部超过5000根铜缆结构实现GPU间互联互通，证明铜互联方案在处理单元间高速数据传送中具有不可替代性。

产业链布局

美国安费诺、泰科、莫仕公司等国际厂商已推出支持224Gbps传输速率的全套连接解决方案。国内企业立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺等正在积极布局，如立讯布局了Optamax散装电缆技术，兆龙互连提供了从10G至800G全覆盖产品谱系。

方邦股份开发出PET复合铜箔等关键材料，为高频电缆提供优良屏蔽特性。

投资建议

建议投资者关注数据中心互联产业链核心标的：安费诺、泰科电子、莫仕、Credo、AsteraLabs、Macom，以及国内厂商立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺、方邦股份、中航光电等。风险点包括新品推广不及预期、技术迭代缓慢、下游需求波动、进出口贸易限制等。

铜互联技术正处于从光互联补充者向核心替代者转变的临界点，随着224G技术突破及大规模商用验证逐步落地，其在数据中心通信网络中地位将持续提升。