20260109-华金证券-甬矽电子-688362.SH-预计25年业绩稳步增长_产线建设_客群拓展_规模效应三线并举_5页_357kb

甬矽电子 (688362.SH) 2025年业绩及发展分析总结

核心内容

甬矽电子是一家专注于集成电路封装和测试的公司，2025年预计在AI、高性能计算（HPC）等需求的推动下，实现营业收入42亿元至46亿元，同比增长16.37%至27.45%。预计归母净利润0.75亿元至1亿元，同比增长13.08%至50.77%。公司通过产线建设、客群拓展和规模效应三方面推动业绩增长，同时积极布局先进封装技术，以应对行业技术迭代需求。

主要观点

• 行业景气度提升：AI带动半导体行业增长，推动芯片向先进封装技术演进。
• 一站式交付能力：公司二期项目重点打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，提升交付效率和品质控制。
• 客户结构优化：公司已与各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司建立稳定合作，未来大客户和海外收入占比有望提升。
• 规模效应显现：随着营收增长，单位制造成本和期间费用率逐步下降，盈利能力有望改善。
• 先进封装技术平台：公司推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP、HCOS、Vertical等系列，满足客户多元化需求。
• 投资建议：维持“增持”评级，预计2025-2027年营收分别为45.24/55.73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为0.94/2.37/3.70亿元，增速分别为41.1%/152.9%/56.3%。
• 盈利改善预期：随着原有投资设备折旧期结束，利润空间有望逐步释放，毛利率将趋近于EBITDA Ratio，理想稳态毛利率在25%-30%之间。

关键信息

财务预测（单位：亿元）

项目	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入	2.39	3.61	4.52	5.57	6.71
归母净利润	-0.09	0.66	0.94	2.37	3.70
毛利率	13.9%	17.3%	17.2%	18.2%	19.8%
净利率	-3.9%	1.8%	2.1%	4.2%	5.5%
ROE(%)	-3.4%	1.0%	2.1%	4.9%	7.0%
P/E(倍)	-184.4	259.7	184.0	72.7	46.5
P/B(倍)	7.0	6.9	6.6	6.1	5.4
EBITDA(亿元)	0.54	0.98	1.01	1.38	1.71
EV/EBITDA(倍)	43.6	25.2	25.2	19.1	15.6

资本开支与折旧

• 2025年资本开支预计在25亿元以内，主要投向产品线产能扩张及先进封装领域。
• 折旧压力较大，尤其专用设备折旧年限集中在5至8年，导致毛利率与EBITDA Ratio存在较大差异。
• 随着设备折旧期结束，利润空间有望释放，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio。

投资评级说明

• 公司投资评级：

  • 买入：未来6-12个月内相对指数涨幅大于15%
  • 增持：未来6-12个月内相对指数涨幅在5%至15%之间
  • 中性：未来6-12个月内相对指数涨幅在-5%至5%之间
  • 减持：未来6-12个月内相对指数跌幅在5%至15%之间
  • 卖出：未来6-12个月内相对指数跌幅大于15%

• 行业投资评级：

  • 领先大市：相对指数领先10%以上
  • 同步大市：相对指数涨跌幅介于-10%至10%
  • 落后大市：相对指数落后10%以上

• 基准指数：A股以沪深300为基准，美股以标普500为基准。

风险提示

• 下游终端需求不及预期
• 行业与市场波动风险
• 国际贸易摩擦风险
• 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化
• 主要原材料供应及价格变动风险

分析师声明

• 熊军、宋鹏声明具有证券投资咨询执业资格，对报告内容负责，信息来源合法合规。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行判断。

结论

甬矽电子在AI和半导体行业增长的推动下，2025年业绩稳步增长，盈利能力逐步改善。公司通过产线建设、客户拓展和规模效应，形成多维增长路径。同时，公司积极布局先进封装技术，提升技术竞争力。随着设备折旧压力缓解，公司盈利能力有望进一步提升，未来增长空间广阔。