> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 计算机行业研究总结 ## 核心内容 本报告聚焦于**计算机行业**，重点探讨**高速互连技术**的演进趋势，特别是**PTFE混压**作为**Rubin Ultra**下一代技术路线的可能性。随着SerDes速率从224G向448G迭代，铜互连性能瓶颈逐渐从导体转移到介质，**介质材料**成为延续铜互连生命周期的关键变量。 ## 主要观点 - **介质材料成为关键**：随着速率提升，介质损耗对信号完整性的影响显著增强，PTFE因其**低介电损耗**（10GHz下低于0.0004）和**化学稳定性**成为潜在解决方案。 - **混压结构成为主流**：PTFE作为芯层，搭配M9级半固化片提供机械支撑，形成**混压结构**，兼顾性能与工艺可行性。 - **国内产业链已具备基础**：材料端与加工端均有技术储备，但PTFE混压方案能否落地，取决于**量产时点**的材料供给、PCB厂商工艺成熟度与设备配套。 - **工艺复杂度提升**：PTFE的热塑性属性显著增加了**压合、钻孔与除胶**等工艺门槛，需通过**等离子体处理**、**硅微粉改性**等方式解决。 - **硅微粉是关键补偿材料**：球形硅微粉可改善PTFE的**热膨胀系数匹配**、**刚度**与**加工性**，但其**全球市场高度集中**，国内自给率偏低。 - **PCB行业“产能为王”逻辑不变**：PTFE混压方案虽提升工艺复杂度，但**有效产能稀释**，头部厂商凭借**工艺know-how**与**高端产能**享受结构性红利。 - **资本开支激增**：2026年上半年，**七家PCB及覆铜板公司**合计投入**301.65亿元**，为同期归母净利的**1.81倍**，显示出对AI算力基础设施的**战略布局**。 - **行业集中度提升**：具备技术与资金实力的头部厂商将**加速产能扩张**，而中小厂商可能面临**边缘化风险**。 - **材料路线仍有不确定性**：PTFE混压方案尚未最终定案，存在**路线变更、产品节奏推迟**等风险，需持续跟踪产业链进展。 ## 关键信息 ### 技术趋势 - **448G速率需求**：448G对介质材料提出更高要求，**PTFE混压**可能成为解决方案。 - **PTFE性能优势**：介电常数约2.1-2.2，介电损耗低于0.0004，优于M9等级材料。 - **混压结构设计**：以PTFE为芯层，搭配M9半固化片，降低工艺难度，提升信号完整性。 ### 产业链布局 - **国内厂商技术储备**：生益科技、生益电子等公司已具备**高频高速基材**与**混压技术**的开发能力。 - **硅微粉市场格局**：全球市场由**日本企业主导**，国内厂商如联瑞新材、华飞电子等规模有限，且存在**表面处理、分散、复配工艺**等技术壁垒。 - **资本开支加速**：2026年上半年，**胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技**等公司资本开支增长显著，推动**高端产能建设**。 ### 产业影响 - **产能与盈利关系**：随着工艺复杂度提升，**有效产能下降**，但单位面积PCB价值提升，成为**收入增长核心驱动力**。 - **短期成本压力**：资本开支前置导致**成本增速高于收入**，短期内盈利能力承压，但为未来技术升级**奠定基础**。 - **高端市场机遇**：高多层、高频高速PCB及覆铜板需求增长，推动**高端产能**的布局与扩张。 ### 风险提示 - **材料路线变更风险**：PTFE混压方案尚未定案，可能因技术或成本问题**变更或推迟**。 - **产品节奏推迟风险**：如Kyber机架量产延迟，可能影响相关产品的**需求释放**。 - **下游资本开支不及预期**：若AI服务器、高阶交换机需求放缓，将**影响高端PCB与覆铜板需求**。 - **扩产进度与良率风险**：新增产线良率爬坡存在不确定性，可能影响**产能兑现节奏**。 - **原材料价格波动风险**：铜箔、电子布、树脂及填料价格波动可能**压缩中游毛利**。 - **地缘政治与出口管制风险**：关键材料与设备可能受**贸易政策影响**。 ## 相关标的 - **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股 - **覆铜板及上游材料**：生益科技、南亚新材、华正新材 - **上游填料及电子布**：联瑞新材、宏和科技 - **钻针及加工耗材**：鼎泰高科、中钨高新 ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来3-6个月内行业涨幅超过大盘15% - **增持**：预期未来3-6个月内行业涨幅在5%-15% - **中性**：预期未来3-6个月内行业涨幅在-5%至5% - **减持**：预期未来3-6个月内行业跌幅超过大盘5% ## 总结 本报告指出，随着高速互连技术向448G演进，**PTFE混压结构**成为可能的解决方案。尽管PTFE在**信号性能**上具有显著优势，但其**热塑性属性**带来了加工难度的提升，需通过**硅微粉改性**等方式实现可制造性。国内产业链虽已具备一定技术储备，但**量产能力**仍受限于材料供给与工艺成熟度。同时，PCB行业**“产能为王”逻辑**依然主导，**高多层、高频高速**产品成为收入增长的核心驱动力，**资本开支激增**反映行业对未来的布局。在技术升级与产能扩张的双重驱动下，具备**高端产能与技术know-how**的头部厂商将受益于行业结构性红利。然而，相关技术路线仍存在**不确定性**，需持续关注**量产进度与市场反应**。