20260715-华泰证券-图说研报_超级玻璃_不止于封装基板_15页_4mb

报告摘要

超级玻璃: 不止于封装基板总结

核心内容

玻璃基板作为下一代半导体辅材，凭借其低热膨胀系数（CTE）、低介电损耗（Dk/Df）、高平整度和天然绝缘特性，有望在 AI/HPC 大尺寸封装、共封装光学（CPO）、射频前端和临时键合等场景中发挥重要作用。随着半导体技术的快速变革，玻璃基材在先进封装领域中的应用正逐步扩大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和 TGV 技术突破，推动玻璃基板产业的发展。

主要观点

玻璃基板的物理优势：玻璃基板在 CTE、Dk/Df、平整度、尺寸控制等方面优于有机基板，能够满足先进封装对大尺寸、高互连密度、低信号损耗和良好散热控制的需求。
玻璃基板的应用场景：
- AI/HPC 大尺寸封装：玻璃芯载板和中介层材料是主要方向，有望成为下一代封装材料。
- 共封装光学（CPO）：玻璃基板在光互联场景中表现优异，具备高密度光连接能力。
- 临时键合材料（Glass Carrier）：作为 2.5D/3D 先进封装的主流材料，具备导入快、单位价值低的优势，是国产替代的先行环节。
玻璃基板的市场空间：预计到 2030 年，玻璃芯载板和中介层的全球市场空间有望达到 33-118 亿美元，具体取决于渗透率和良率爬坡情况。
国内玻璃龙头布局：部分国内企业已在玻璃基板原片和 TGV 加工环节取得进展，具备一定的技术基础和市场潜力。

关键信息

玻璃基板的性能优势

CTE 可调性：玻璃 CTE 可降至 3-10ppm/℃，匹配硅芯片，减少翘曲问题。
低介电损耗：玻璃 Dk@10GHz 约为 2.5-6，Df@10GHz 约为 (5-50)×10^{-4}，优于有机材料。
高平整度与尺寸控制：支持 <2μm L/S，TTV/平整度达到半导体级，适合大尺寸封装。
TGV 可加工性：孔间距=2×孔径为可靠性阈值，金属化附着力需>4N/cm。

玻璃基板的产业化难点

TGV 工艺：TGV 孔型分类与应用场景复杂，金属化附着力、孔径精度、填充缺陷控制等技术问题仍是产业化难点。
原片制造：涉及配方、熔炼、成型、薄板质量控制等，技术门槛高，国产化率低。
加工良率：玻璃基板整体仍处于“量产前夜”，良率爬坡影响产业化节奏。

国内企业布局情况

公司名称	布局环节	进展
凯盛科技	原片+TGV	TGV 玻璃技术处于研发攻关阶段，已制备样品并与下游客户开展产品测试改进
戈碧迦	原片+TGV	玻璃载板已量产并确认收入，玻璃基板已向多家半导体厂商送样
旗滨集团	原片	与某自主芯片公司合作研发定制化芯片封装玻璃，2026 年拟投 UTG 和低损耗低膨胀射频玻璃基板项目
沃格光电	TGV加工	TGV基板小批量供货，1.6T光模块/CPO玻璃基载板批量送样验证
京东方A	TGV+RDL	玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线，TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程拉通
深天马A	RDL	在高精度多层 RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同上有一定积累
长信科技	TGV	微孔互连玻璃（TGV）基板制备技术处于进行中，目标为低孔径、高深宽比、高垂直度、低填充缺陷 TGV 基板
美迪凯	TGV+RDL	开发 TGV 工艺，可对玻璃基材进行微小孔径通孔/盲孔处理，并配套 PVD、电镀、CMP、RDL 布线
水晶光电	TGV	AI光学业务已延伸至光通信领域，涉及光电玻璃基板、硅透镜等在研项目

海外企业进展

Corning（康宁）：与台积电合作开发 CoPoS 用特种玻璃载具，处于联合研发与试验线配套阶段。
AGC（旭硝子）：官网产品已有晶圆级 φ150/200/300mm+板级 510×515mm，孔径 φ20-150μm，EN-A1 无碱玻璃已用于玻璃载具和微孔玻璃芯基板。
Schott（肖特）：官网公开 advanced IC packaging 产品线，已扩展 glass substrate 组合。
NEG（日本电气硝子）：2025 年已开发 515×510mm TGV 玻璃基板并开展样品推广。
DNP（日本）：在琦玉久喜工厂建设 TGV 玻璃基板试验产线，2026 年初供样，FY2028 目标量产。
Rapidus（日本）：在 SEMICON Japan 2025 展出 600×600mm 玻璃中介层样品。
Absolics（SKC子公司）：2026 年底拟启动全球首条量产线，2025 年 CES 展出商用样品。
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)：FC BGA 玻璃芯封装基板，世宗 pilot line 已运行，2027 年后有望量产。
LG Innotek：2025 年完成玻璃基板产品研发，2028 年建设示范生产线，2030 年大规模量产。