> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 超级玻璃: 不止于封装基板总结 ## 核心内容 玻璃基板作为下一代半导体辅材，凭借其低热膨胀系数（CTE）、低介电损耗（Dk/Df）、高平整度和天然绝缘特性，有望在 AI/HPC 大尺寸封装、共封装光学（CPO）、射频前端和临时键合等场景中发挥重要作用。随着半导体技术的快速变革，玻璃基材在先进封装领域中的应用正逐步扩大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和 TGV 技术突破，推动玻璃基板产业的发展。 ## 主要观点 - **玻璃基板的物理优势**：玻璃基板在 CTE、Dk/Df、平整度、尺寸控制等方面优于有机基板，能够满足先进封装对大尺寸、高互连密度、低信号损耗和良好散热控制的需求。 - **玻璃基板的应用场景**： - **AI/HPC 大尺寸封装**：玻璃芯载板和中介层材料是主要方向，有望成为下一代封装材料。 - **共封装光学（CPO）**：玻璃基板在光互联场景中表现优异，具备高密度光连接能力。 - **临时键合材料（Glass Carrier）**：作为 2.5D/3D 先进封装的主流材料，具备导入快、单位价值低的优势，是国产替代的先行环节。 - **玻璃基板的市场空间**：预计到 2030 年，玻璃芯载板和中介层的全球市场空间有望达到 33-118 亿美元，具体取决于渗透率和良率爬坡情况。 - **国内玻璃龙头布局**：部分国内企业已在玻璃基板原片和 TGV 加工环节取得进展，具备一定的技术基础和市场潜力。 ## 关键信息 ### 玻璃基板的性能优势 - **CTE 可调性**：玻璃 CTE 可降至 3-10ppm/℃，匹配硅芯片，减少翘曲问题。 - **低介电损耗**：玻璃 Dk@10GHz 约为 2.5-6，Df@10GHz 约为 (5-50)×10^{-4}，优于有机材料。 - **高平整度与尺寸控制**：支持 <2μm L/S，TTV/平整度达到半导体级，适合大尺寸封装。 - **TGV 可加工性**：孔间距=2×孔径为可靠性阈值，金属化附着力需>4N/cm。 ### 玻璃基板的产业化难点 - **TGV 工艺**：TGV 孔型分类与应用场景复杂，金属化附着力、孔径精度、填充缺陷控制等技术问题仍是产业化难点。 - **原片制造**：涉及配方、熔炼、成型、薄板质量控制等，技术门槛高，国产化率低。 - **加工良率**：玻璃基板整体仍处于“量产前夜”，良率爬坡影响产业化节奏。 ### 国内企业布局情况 | 公司名称 | 布局环节 | 进展 | |----------|----------|------| | 凯盛科技 | 原片+TGV | TGV 玻璃技术处于研发攻关阶段，已制备样品并与下游客户开展产品测试改进 | | 戈碧迦 | 原片+TGV | 玻璃载板已量产并确认收入，玻璃基板已向多家半导体厂商送样 | | 旗滨集团 | 原片 | 与某自主芯片公司合作研发定制化芯片封装玻璃，2026 年拟投 UTG 和低损耗低膨胀射频玻璃基板项目 | | 沃格光电 | TGV加工 | TGV基板小批量供货，1.6T光模块/CPO玻璃基载板批量送样验证 | | 京东方A | TGV+RDL | 玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线，TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程拉通 | | 深天马A | RDL | 在高精度多层 RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同上有一定积累 | | 长信科技 | TGV | 微孔互连玻璃（TGV）基板制备技术处于进行中，目标为低孔径、高深宽比、高垂直度、低填充缺陷 TGV 基板 | | 美迪凯 | TGV+RDL | 开发 TGV 工艺，可对玻璃基材进行微小孔径通孔/盲孔处理，并配套 PVD、电镀、CMP、RDL 布线 | | 水晶光电 | TGV | AI光学业务已延伸至光通信领域，涉及光电玻璃基板、硅透镜等在研项目 | ### 海外企业进展 - **Corning（康宁）**：与台积电合作开发 CoPoS 用特种玻璃载具，处于联合研发与试验线配套阶段。 - **AGC（旭硝子）**：官网产品已有晶圆级 φ150/200/300mm+板级 510×515mm，孔径 φ20-150μm，EN-A1 无碱玻璃已用于玻璃载具和微孔玻璃芯基板。 - **Schott（肖特）**：官网公开 advanced IC packaging 产品线，已扩展 glass substrate 组合。 - **NEG（日本电气硝子）**：2025 年已开发 515×510mm TGV 玻璃基板并开展样品推广。 - **DNP（日本）**：在琦玉久喜工厂建设 TGV 玻璃基板试验产线，2026 年初供样，FY2028 目标量产。 - **Rapidus（日本）**：在 SEMICON Japan 2025 展出 600×600mm 玻璃中介层样品。 - **Absolics（SKC子公司）**：2026 年底拟启动全球首条量产线，2025 年 CES 展出商用样品。 - **Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)**：FC BGA 玻璃芯封装基板，世宗 pilot line 已运行，2027 年后有望量产。 - **LG Innotek**：2025 年完成玻璃基板产品研发，2028 年建设示范生产线，2030 年大规模量产。 ### 产业化时间表 - **2023**：Intel 发布 Glass-Core 路线；三星电机宣布建线。 - **2025**：NEG 开发 515×510mm TGV 玻璃基板并开展样品推广；DNP 久喜中试线 12 月起运行。 - **2026**：Absolics 启动量产；Intel 展出样品；台积电 CoPoS 中试线建成验证；康宁 Glass Bridge 方案展出。 - **2027**：三星电机玻璃芯材料量产目标；Absolics 有望爬坡。 - **2028-2029**：台积电 CoPoS 量产；NEG、DNP 量产；Rapidus 玻璃中介层量产。 ## 风险提示 1. **技术成熟度与量产风险**：玻璃基板产业整体仍处于“量产前夜”，良率爬坡影响产业化节奏。 2. **下游需求与渗透节奏风险**：市场空间测算依赖于渗透率假设，若需求不及预期或技术路线变化，可能影响玻璃基板的增量空间。 3. **测算与实际不符风险**：市场空间测算依赖于多个假设，若实际与假设不符，可能影响估值。 4. **国产替代风险**：国内厂商需通过产品验证，若未能如期通过，国产替代逻辑兑现将受阻。 ## 投资结论 玻璃基材有望成为下一代重要的半导体材料。随着 AI/HPC 算力需求的快速增长，玻璃基板在先进封装、共封装光学、射频前端等场景中具备广泛的应用前景。国内玻璃龙头凭借技术积累和工艺基础，有望在封装原片国产化替代和 TGV 技术突破中占据有利位置，推动玻璃基板产业的快速发展。 ## 关联研报 - 《超级玻璃：不止于封装基板》 ## 作者信息 - 方晏荷（fangyanhe@htsc.com） - 石峰源（shifengyuan@htsc.com） - 黄颖（huangying018854@htsc.com） - 樊星辰（fanxingchen@htsc.com）