2023-04-24-上交所-晶方科技2022年度社会责任报告_11页_809kb

苏州晶方半导体2022年度社会责任报告总结

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家专注于集成电路先进封装技术服务的企业。2022年度社会责任报告旨在总结公司在股东、员工、客户、供应商、环保及社会服务等方面的责任履行情况，并促进公司全面健康发展。

公司概况

公司成立于2005年，2014年在上海证券交易所上市，注册资本多次变更。公司业务覆盖全球，聚焦传感器封装技术，服务多个领域，如智能手机、医疗电子等。

股东和投资者权益

公司严格规范三会运作，保障股东特别是中小股东的知情权和表决权。积极实施现金分红，2022年分红占净利润的比例约20.07%。加强信息披露，确保信息真实、透明、及时，积极参与投资者关系活动。

员工权益

公司重视员工成长，完善薪酬体系、培训和发展通道，提供员工福利如免费宿舍、健康体检、年假等。组织文体活动，营造和谐企业文化，保障员工权益和职业发展空间。

客户及供应商权益

公司以客户需求为导向，提升产品质量和服务，积极参与行业会议，增强市场认知。坚持互利共赢原则，尊重供应商合法性，建立公平评选机制，优化合作。

安全节能生产

强调安全生产管理，实施标准化建设，确保无重大事故。推动绿色环保，被评为环保信用蓝色企业和能源利用A级企业，通过ISO14001和ISO50001体系。

社会服务

公司在经济贡献和公益方面积极参与，提升纳税信用等级为A级，并参与社会活动，支持地方发展。

结语与展望

2022年公司取得进展，2023年计划进一步完善责任管理，提升公司治理，强化社会责任，促进社会和谐和可持续发展。