20260601-爱建证券-PCB设备行业点评_今日之mSAP_十年前的HDI_2页_514kb

机械设备行业点评总结

核心内容

本行业点评聚焦于PCB设备行业，特别是mSAP（改良半加成法）工艺在高端PCB制造中的应用与前景。文章指出，mSAP是实现高密度互连（HDI）的高端制造工艺，相较于传统减成法，其在线路精度、高频传输损耗控制等方面具有显著优势，是AI时代PCB升级的核心方向。

主要观点

1. mSAP与HDI的关系

   • HDI是设计层面实现高密布线的结构体系，而mSAP是制造层面实现线路精细化的工艺方法。
   • mSAP是高阶HDI（如三阶、五阶、Anylayer、VCM等）的必选工艺，适用于线宽控制在30μm以下的高速信号板。

2. 当前产业阶段与历史相似性

   • 当前mSAP产业阶段与2015年HDI快速渗透时期具有高度相似性，表现为需求高速增长、产能紧张、工艺价值提升。
   • AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等新兴应用正推动mSAP需求快速上升。

3. 产业增长空间

   • 根据AtlasPCB数据，2025年全球mSAP PCB市场规模约45亿美元，预计2028年将增长至72亿美元，复合增速约17%。
   • 非智能手机应用市场（如AI、汽车电子等）将保持35%以上复合增速，成为增长主引擎。

4. 行业格局与竞争态势

   • 全球mSAP产能主要集中在台系厂商（如臻鼎科技、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技）。
   • 大陆厂商（如深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子）近年持续投入高端产能，已逐步进入高端应用供应链。

5. 投资建议

   • 关注mSAP产业链关键环节的设备厂商，包括：
     • 激光钻孔环节：大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T）
     • 电镀环节：东威科技（688700.SH）、荏原EBARA（6361.T）、德国安美特Atotech（MKSI.O）
     • LDI直接成像环节：芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝Orbotech（KLAC.O）
     • 显影/蚀刻/去膜线环节：盛美上海（688082.SH）、SCREEN（7735.T）
     • 真空压合环节：大族数控（301200.SZ）、长广精机（7795.TW）、德国LAUFFER（未上市）

关键信息

• 行业评级：机械设备行业强于大市，指数表现优于沪深300。
• 风险提示：包括宏观经济波动、终端需求传导压力、供应链稳定性及技术迭代挑战。
• 评级标准：投资建议基于6个月内相对市场表现，分为买入、增持、持有、卖出四个等级。
• 行业评级标准：分为强于大市、中性、弱于大市，反映行业相对市场表现。
• 分析师声明：分析师具备专业资质，报告内容基于公开合规信息，不代表任何个人推荐。
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总结

mSAP作为高端PCB制造的核心工艺，正随着AI等新兴技术的发展而快速渗透。其在信号完整性、线路精度等方面的优势，使其成为满足高速传输需求的关键技术。当前行业正处于类似于2015年HDI快速发展的阶段，具备成长性与集中度提升的双重属性。投资者可重点关注mSAP设备产业链中的关键环节，把握行业升级带来的投资机会。同时，需警惕宏观经济波动及技术迭代带来的风险。