> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 机械设备行业点评总结 ## 核心内容 本行业点评聚焦于**PCB设备行业**，特别是**mSAP（改良半加成法）**工艺在高端PCB制造中的应用与前景。文章指出，mSAP是实现高密度互连（HDI）的高端制造工艺，相较于传统减成法，其在**线路精度、高频传输损耗控制**等方面具有显著优势，是**AI时代PCB升级的核心方向**。 ## 主要观点 1. **mSAP与HDI的关系** - HDI是设计层面实现高密布线的结构体系，而mSAP是制造层面实现线路精细化的工艺方法。 - mSAP是**高阶HDI**（如三阶、五阶、Anylayer、VCM等）的必选工艺，适用于线宽控制在30μm以下的高速信号板。 2. **当前产业阶段与历史相似性** - 当前mSAP产业阶段与**2015年HDI快速渗透时期**具有高度相似性，表现为需求高速增长、产能紧张、工艺价值提升。 - **AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块**等新兴应用正推动mSAP需求快速上升。 3. **产业增长空间** - 根据AtlasPCB数据，**2025年全球mSAP PCB市场规模约45亿美元**，预计2028年将增长至72亿美元，**复合增速约17%**。 - **非智能手机应用市场**（如AI、汽车电子等）将保持**35%以上复合增速**，成为增长主引擎。 4. **行业格局与竞争态势** - 全球mSAP产能主要集中在**台系厂商**（如臻鼎科技、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技）。 - **大陆厂商**（如深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子）近年持续投入高端产能，已逐步进入高端应用供应链。 5. **投资建议** - 关注**mSAP产业链关键环节**的设备厂商，包括： - **激光钻孔环节**：大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T） - **电镀环节**：东威科技（688700.SH）、荏原EBARA（6361.T）、德国安美特Atotech（MKSI.O） - **LDI直接成像环节**：芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝Orbotech（KLAC.O） - **显影/蚀刻/去膜线环节**：盛美上海（688082.SH）、SCREEN（7735.T） - **真空压合环节**：大族数控（301200.SZ）、长广精机（7795.TW）、德国LAUFFER（未上市） ## 关键信息 - **行业评级**：机械设备行业**强于大市**，指数表现优于沪深300。 - **风险提示**：包括**宏观经济波动、终端需求传导压力、供应链稳定性及技术迭代挑战**。 - **评级标准**：投资建议基于**6个月内相对市场表现**，分为**买入、增持、持有、卖出**四个等级。 - **行业评级标准**：分为**强于大市、中性、弱于大市**，反映行业相对市场表现。 - **分析师声明**：分析师具备专业资质，报告内容基于公开合规信息，不代表任何个人推荐。 - **法律声明**：本报告为爱建证券所有，未经授权不得复制、转载、引用。 ## 总结 mSAP作为高端PCB制造的核心工艺，正随着AI等新兴技术的发展而快速渗透。其在**信号完整性、线路精度**等方面的优势，使其成为满足高速传输需求的关键技术。当前行业正处于类似于2015年HDI快速发展的阶段，具备**成长性与集中度提升**的双重属性。投资者可重点关注**mSAP设备产业链**中的关键环节，把握行业升级带来的投资机会。同时，需警惕宏观经济波动及技术迭代带来的风险。