> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 # 海外云厂商26年资本支出再加速，半导体产业链迎来全面涨价潮 ——半导体行业月报 # 证券研究报告-行业月报 # 强于大市(维持) 发布日期：2026年02月11日 半导体相对沪深300指数表现 资料来源：聚源，中原证券研究所 # 相关报告 《半导体行业月报：长鑫IPO获受理，关注国内存储器产业链》2026-01-12 《半导体行业月报：谷歌发布新模型，关注谷歌产业链方向》2025-12-10 《半导体行业月报：海外云厂商25Q3继续加大资本支出，国内存储器厂商业绩表现亮眼》2025-11-10 联系人：李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10号18楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 # 投资要点： 1月半导体行业表现相对较强。2026年1月国内半导体行业（中信）上涨 $18.63\%$ ，同期沪深300上涨 $1.65\%$ ，其中集成电路上涨 $18.52\%$ ，分立器件上涨 $18.91\%$ ，半导体材料上涨 $19.04\%$ ，半导体设备上涨 $18.88\%$ 。2026年1月费城半导体指数上涨 $12.92\%$ ，同期纳斯达克100上涨 $1.20\%$ 。 全球半导体销售额继续同比增长，海外云厂商26年资本支出再加速。2025年12月全球半导体销售额同比增长 $37.1\%$ ，连续26个月实现同比增长，环比增长 $2.7\%$ ；根据WSTS的预测，预计2026年全球半导体销售额将同比增长 $8.5\%$ 。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，25Q4北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长 $67\%$ ，环比增长 $22\%$ ，并预计2026年资本支出继续加速增长；25Q3国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支合计同比增长 $32\%$ 。25Q3中芯国际、华虹、联电产能利用率环比继续提升，华虹持续满产。2026年1月DRAM与NANDFlash现货价格继续环比上涨，DRAM指数环比上涨约 $39\%$ ，NAND指数环比上涨约 $35\%$ ；TrendForce全面上调26Q1存储器价格预测，预计26Q1整体一般型DRAM合约价将环比增长 $90 - 95\%$ ，预计整体NANDFlash合约价将环比上涨 $55 - 60\%$ 。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q3同比增长 $11\%$ ，中国半导体设备销售额25Q3同比增长 $13\%$ ，2025年12月日本半导体设备销售额同比下降 $4.5\%$ ，环比增长 $0.7\%$ 。全球硅片出货量25Q3同比增长 $3.1\%$ 环比下降 $2.5\%$ ，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长 $5.2\%$ 。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年四季度四大云厂商的资本开支合计为1176亿美元，同比增长 $67\%$ ，环比增长 $22\%$ 。北美四大云厂商2026年资本支出预算继续加速增长，谷歌预计2026年资本支出为1750-1850亿，同比增长 $91 - 102\%$ Meta预计2026年资本支出为1150-1350亿美元，同比增长 $60-$ $88\%$ ；亚马逊预计2026年资本支出约为2000亿美元，同比增长 $56\%$ ；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长 $58\%$ )。目前北美四大云厂商持续加大AI基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注AIPCB、光芯片等领域投资机会。 AI驱动半导体周期持续上行，国内主要晶圆厂持续满载运行，部分工艺节点的价格已经上涨；AI服务器需求的爆发式增长使得封测产能出现严重短缺，封测厂商也已开始调涨价格；由于上游成本的上涨，国科微、中微半导、英集芯、富满微、英飞凌等厂商陆续发布涨价函；由于AI推理需求的激增，拉动推理服务器的需 求，Keybanc指出，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度调涨服务器CPU价格；半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 # 内容目录 # 1.2026年1月半导体行业市场表现情况 6 1.1.1月半导体行业股票市场表现情况 6 1.2.1月半导体行业可转债市场表现情况 8 1.3.1月半导体行业ETF市场表现情况 9 # 2.全球半导体销售额继续同比增长，海外云厂商26年资本支出再加速……10 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长 10 2.2.消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升 13 2.2.1.全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升 13 2.2.2.AIPC产业生态加速迭代升级，AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力 2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一 2.2.4.海外云厂商26年资本支出再加速，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛……33 2.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续保持增长 34 2.3. 国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升 35 2.4.全球部分晶圆厂产能利用率季度环比继续提升 36 2.5.DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续上涨 37 2.6.全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长 38 2.7.全球硅片季度出货量继续同比增长，预计2026年将持续增长 40 # 3.行业政策 41 # 4.行业动态 42 4.1.全球半导体行业动态 42 4.2.河南省半导体行业动态 47 # 5. 估值分析与投资建议 ..... 48 5.1. 估值分析 ..... 48 5.2.投资建议 48 # 6.风险提示 49 # 图表目录 图1：2026年1月中信一级行业涨跌幅情况（%） 6 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况（%） 6 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况（%） 7 图4：2000-2025年全球半导体市场销售额情况 10 图5：2015-2025年中国半导体市场销售额情况 11 图6：2016-2025年全球半导体销售额及预测情况 11 图7：2024-2026年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况 11 图8：2024年全球半导体下游应用领域占比情况 13 图9：22Q1-25Q4全球智能手机出货量情况 14 图10：2014-2025年全球智能手机出货量情况 14 图11：25Q4中国大陆智能手机市场同比下降 $1\%$ 15 图12：2024-2025年中国大陆智能手机市场份额情况 15 图13：手机智能化演进路线图 15 图14：AI手机带来手机全栈革新和生态重构 16 图15：AI手机生态系统及主要参与者情况 16 图16：Apple Intelligence支持机型情况 19 图17：AI功能加持下的iOS18 19 图18：苹果Apple Intelligence部分应用示意图 19 图19：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况 20 图20：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿） 20 图21：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图 21 图22：小米15采用最新一代硅碳负极技术 21 图23：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池 21 图24：2016-2025年全球PC季度出货量情况 22 图25：Canalys对AIPC的定义及未来演变的考量 23 图26：微软和英特尔对AIPC的定义 23 图27：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备 25 图28：Copilot支持的回顾功能 25 图29：Copilot支持的部分AI功能应用 25 图30：23Q4-24Q4全球AIPC出货量情况 26 图31：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货量及预测 26 图32：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况 27 图33：25Q3全球可穿戴腕带设备出货量情况 27 图34：25Q3全球可穿戴腕带设备ASP同比上涨 $9\%$ 27 图35：22Q1-25Q3全球TWS耳机出货量情况 28 图36：25Q3全球OWS耳机市场市场份额情况 28 图37：Ray-BanMeta产品示意图 28 图38：Ray-BanMeta产品支持耳机功能 28 图39：AI眼镜产品形态分类情况 29 图40：拍照AI眼镜为当前主流形态 29 图41：23Q4-24Q4 Ray-BanMeta眼镜出货量情况 29 图42：小度AI眼镜产品示意图 29 图43：小度AI眼镜产品配置及功能情况 29 图44：华为智能眼镜2产品示意图 30 图45：华为智能眼镜2产品示意图 30 图46：雷鸟V3AI眼镜产品示意图 30 图47：雷鸟X3ProAR眼镜产品示意图 30 图48：OakleyMetaHSTNAI眼镜产品示意图 31 图49：OakleyMetaHSTNAI眼镜产品示意图 31 图50：小米AI眼镜产品示意图 31 图51：小米AI眼镜产品示意图 31 图52：2023-2030年全球AI眼镜出货量及预测情况 32 图53：25Q1国内AI/AR眼镜市场竞争格局情况 32 图54：RayBanMetaAI眼镜系统架构框图 32 图55：RayBanMetaAI眼镜成本结构图 32 图56：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元） 33 图57：2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元） 34 图58：2000-2025年中国汽车销量情况 34 图59：2015-2025年中国新能源汽车销量情况 35 图60：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况 35 图61：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况 36 图62：全球部分晶圆厂产能利用率情况 36 图63：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况 37 图64：DRAM指数走势情况 37 图65：DRAM现货价格走势情况（美元） 37 图66：NAND指数走势情况 38 图67：NAND Flash现货价格走势情况（美元） 38 图68：25Q4-26Q1 DRAM、NAND Flash产品价格预测情况 38 图69：2005-2025年全球半导体设备销售额情况 39 图70：2005-2025年中国半导体设备销售额情况 39 图71：日本半导体设备月度销售额情况 39 图72：2022-2026年全球晶圆厂设备投资情况及预测 40 图73：全球硅片出货量情况 40 图74：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测 41 图75：近十年半导体（申万）PE Bands 48 表 1: 2026 年 1 月 A 股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况 表 2: 2026 年 1 月美股主要半导体公司涨跌幅情况 表 3：2026 年 1 月国内半导体行业可转债涨跌幅情况(截至 2026 年 2 月 6 日) 表 4：2026 年 1 月国内半导体行业 ETF 涨跌幅情况(截至 2026 年 2 月 6 日) 表 5：全球前十五大芯片公司 25Q3 营收情况及 25 年展望 表 6: 25Q4 全球智能手机厂商市场份额情况 表 7：全球部分处理器厂商发布的支持端侧 AI 大模型手机的 SoC 芯片情况............17 表 8：全球部分智能手机厂商旗舰 AI 手机布局情况 17 表 9：25Q4 全球 PC 厂商市场份额情况 22 表 10: 全球主要处理器厂商发布的适用于 AI PC 处理器情况 ..... 23 表 11：全球部分 PC 厂商 AI PC 布局情况 24 表 12：目前部分已上市的部分 Copilot+ PC 产品情况. 26 表 13：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况 41 # 1.2026年1月半导体行业市场表现情况 # 1.1.1月半导体行业股票市场表现情况 国内2026年1月半导体行业表现相对较强，走势强于沪深300。2026年1月电子行业（中信）上涨 $10.59\%$ ，1月沪深300上涨 $1.65\%$ ，电子行业走势大幅强于沪深300指数。半导体行业（中信）2026年1月上涨 $18.63\%$ ，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨 $18.52\%$ ，分立器件上涨 $18.91\%$ ，半导体材料上涨 $19.04\%$ ，半导体设备上涨 $18.88\%$ ；半导体行业（中信）2026年初至今上涨 $18.63\%$ 。 图1：2026年1月中信一级行业涨跌幅情况（%） 资料来源：Wind，中原证券研究所 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况 $(\%)$ 资料来源：Wind，中原证券研究所 2026年1月半导体板块上涨家数远多于下跌家数，2026年1月涨幅排名前十的公司分别为普冉股份（ $141\%$ ）、金海通（ $114\%$ ）、恒烁股份（ $104\%$ ）、中微半导（ $80\%$ ）、臻镭科技（ $71\%$ ）、佰维存储（ $63\%$ ）、芯原股份（ $62\%$ ）、燕东微（ $61\%$ ）、康强电子（ $60\%$ ）、华峰测控（ $58\%$ ）。 表 1: 2026 年 1 月 A 股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况 <table><tr><td>证券代码</td><td>证券名称</td><td>总市值 (亿元)</td><td>1月涨跌幅 (%)</td><td>年初至今涨跌幅(%)</td><td>市盈率 (TTM)</td><td>市销率 (TTM)</td><td>市净率</td></tr><tr><td>688766.SH</td><td>普冉股份</td><td>453</td><td>141</td><td>141</td><td>358</td><td>24</td><td>20</td></tr><tr><td>603061.SH</td><td>金海通</td><td>180</td><td>114</td><td>114</td><td>114</td><td>29</td><td>12</td></tr><tr><td>688416.SH</td><td>恒烁股份</td><td>93</td><td>104</td><td>104</td><td>-61</td><td>22</td><td>7</td></tr><tr><td>688380.SH</td><td>中微半导</td><td>232</td><td>80</td><td>80</td><td>130</td><td>22</td><td>8</td></tr><tr><td>688270.SH</td><td>臻镭科技</td><td>447</td><td>71</td><td>71</td><td>414</td><td>106</td><td>20</td></tr><tr><td>688525.SH</td><td>佰维存储</td><td>875</td><td>63</td><td>63</td><td>-2,399</td><td>11</td><td>19</td></tr><tr><td>688521.SH</td><td>芯原股份</td><td>1,168</td><td>62</td><td>62</td><td>-212</td><td>40</td><td>33</td></tr><tr><td>688172.SH</td><td>燕东微</td><td>666</td><td>61</td><td>61</td><td>-959</td><td>35</td><td>4</td></tr><tr><td>002119.SZ</td><td>康强电子</td><td>99</td><td>60</td><td>60</td><td>99</td><td>5</td><td>7</td></tr><tr><td>688200.SH</td><td>华峰测控</td><td>408</td><td>58</td><td>58</td><td>80</td><td>33</td><td>11</td></tr><tr><td>688419.SH</td><td>耐科装备</td><td>50</td><td>57</td><td>57</td><td>69</td><td>17</td><td>5</td></tr><tr><td>688409.SH</td><td>富创精密</td><td>323</td><td>57</td><td>57</td><td>641</td><td>9</td><td>7</td></tr><tr><td>688008.SH</td><td>澜起科技</td><td>2,085</td><td>54</td><td>54</td><td>101</td><td>41</td><td>17</td></tr><tr><td>688216.SH</td><td>气派科技</td><td>37</td><td>53</td><td>53</td><td>-31</td><td>5</td><td>6</td></tr><tr><td>688123.SH</td><td>聚辰股份</td><td>295</td><td>48</td><td>48</td><td>74</td><td>25</td><td>12</td></tr><tr><td>603986.SH</td><td>兆易创新</td><td>2,189</td><td>47</td><td>47</td><td>162</td><td>26</td><td>12</td></tr><tr><td>688362.SH</td><td>甬矽电子</td><td>193</td><td>45</td><td>45</td><td>221</td><td>5</td><td>8</td></tr><tr><td>688347.SH</td><td>华虹公司</td><td>2,015</td><td>44</td><td>44</td><td>4,999</td><td>16</td><td>6</td></tr><tr><td>301348.SZ</td><td>蓝箭电子</td><td>70</td><td>44</td><td>44</td><td>-607</td><td>10</td><td>5</td></tr><tr><td>603078.SH</td><td>江化微</td><td>98</td><td>42</td><td>42</td><td>107</td><td>8</td><td>5</td></tr><tr><td>688045.SH</td><td>必易微</td><td>38</td><td>41</td><td>41</td><td>9,197</td><td>6</td><td>3</td></tr><tr><td>688233.SH</td><td>神工股份</td><td>167</td><td>40</td><td>40</td><td>197</td><td>41</td><td>9</td></tr><tr><td>688037.SH</td><td>芯源微</td><td>418</td><td>39</td><td>39</td><td>491</td><td>25</td><td>15</td></tr><tr><td>002185.SZ</td><td>华天科技</td><td>494</td><td>38</td><td>38</td><td>62</td><td>3</td><td>3</td></tr><tr><td>688135.SH</td><td>利扬芯片</td><td>78</td><td>38</td><td>38</td><td>-160</td><td>14</td><td>7</td></tr><tr><td>002156.SZ</td><td>通富微电</td><td>790</td><td>38</td><td>38</td><td>80</td><td>3</td><td>5</td></tr><tr><td>300223.SZ</td><td>北京君正</td><td>694</td><td>36</td><td>36</td><td>219</td><td>16</td><td>6</td></tr><tr><td>600584.SH</td><td>长电科技</td><td>885</td><td>35</td><td>35</td><td>60</td><td>2</td><td>3</td></tr><tr><td>300672.SZ</td><td>国科微</td><td>309</td><td>32</td><td>32</td><td>893</td><td>16</td><td>8</td></tr><tr><td>002409.SZ</td><td>雅克科技</td><td>458</td><td>30</td><td>30</td><td>50</td><td>6</td><td>6</td></tr><tr><td>688234.SH</td><td>天岳先进</td><td>402</td><td>-2</td><td>-2</td><td>1,139</td><td>26</td><td>6</td></tr><tr><td>688608.SH</td><td>恒玄科技</td><td>372</td><td>-3</td><td>-3</td><td>55</td><td>10</td><td>5</td></tr><tr><td>688711.SH</td><td>宏微科技</td><td>66</td><td>-3</td><td>-3</td><td>-499</td><td>5</td><td>6</td></tr><tr><td>301269.SZ</td><td>华大九天</td><td>562</td><td>-3</td><td>-3</td><td>937</td><td>44</td><td>11</td></tr><tr><td>603501.SH</td><td>豪威集团</td><td>1,509</td><td>-4</td><td>-4</td><td>37</td><td>5</td><td>6</td></tr><tr><td>300782.SZ</td><td>卓胜微</td><td>419</td><td>-4</td><td>-4</td><td>-216</td><td>11</td><td>4</td></tr><tr><td>300456.SZ</td><td>赛微电子</td><td>383</td><td>-7</td><td>-7</td><td>25</td><td>36</td><td>6</td></tr><tr><td>688256.SH</td><td>寒武纪-U</td><td>5,309</td><td>-7</td><td>-7</td><td>283</td><td>95</td><td>47</td></tr><tr><td>301369.SZ</td><td>联动科技</td><td>87</td><td>-8</td><td>-8</td><td>445</td><td>27</td><td>6</td></tr><tr><td>603690.SH</td><td>至纯科技</td><td>108</td><td>-10</td><td>-10</td><td>-128</td><td>3</td><td>2</td></tr></table> 资料来源：Wind，中原证券研究所 2026年1月费城半导体指数表现大幅强于纳斯达克100。2026年1月费城半导体指数上涨 $12.92\%$ ，1月纳斯达克100上涨 $1.20\%$ ，费城半导体指数走势大幅强于纳斯达克100；费城半导体指数2026年初至今上涨 $12.92\%$ 。 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况 $(\%)$ 资料来源：Wind，中原证券研究所 2026年1月美股半导体板块上涨家数多于下跌家数，2026年1月涨幅排名前十的公司分别为SkyWater Technology（74%）、超科林半导体（72%）、Ichor Holdings（65%）、盛美（47%）、MKS仪器（47%）、美光科技（45%）、英特格（40%）、Everspin（40%）、Allegro（40%）、Nova（39%）。 表 2: 2026 年 1 月美股主要半导体公司涨跌幅情况 <table><tr><td>证券代码</td><td>证券名称</td><td>总市值(亿元)</td><td>1月涨跌幅 (%)</td><td>年初至今涨跌幅(%)</td><td>市盈率(TTM)</td><td>市销率(TTM)</td><td>市净率</td></tr><tr><td>SKYT.O</td><td>SkyWater Technology</td><td>15</td><td>74</td><td>74</td><td>12</td><td>4</td><td>8</td></tr><tr><td>UCTT.O</td><td>超科林半导体</td><td>20</td><td>72</td><td>72</td><td>(12)</td><td>1</td><td>3</td></tr><tr><td>ICHR.O</td><td>Ichor Holdings</td><td>10</td><td>65</td><td>65</td><td>(26)</td><td>1</td><td>2</td></tr><tr><td>ACMR.O</td><td>盛美</td><td>38</td><td>47</td><td>47</td><td>32</td><td>4</td><td>3</td></tr><tr><td>MKSI.O</td><td>MKS仪器</td><td>158</td><td>47</td><td>47</td><td>57</td><td>4</td><td>6</td></tr><tr><td>MU.O</td><td>美光科技</td><td>4670</td><td>45</td><td>45</td><td>39</td><td>11</td><td>8</td></tr><tr><td>ENTG.O</td><td>英特格</td><td>179</td><td>40</td><td>40</td><td>62</td><td>6</td><td>5</td></tr><tr><td>MRAM.O</td><td>Everspin</td><td>3</td><td>40</td><td>40</td><td>(523)</td><td>6</td><td>5</td></tr><tr><td>ALGM.O</td><td>Allegro</td><td>68</td><td>40</td><td>40</td><td>(518)</td><td>8</td><td>7</td></tr><tr><td>NVMI.O</td><td>Nova</td><td>136</td><td>39</td><td>39</td><td>55</td><td>16</td><td>12</td></tr><tr><td>VSH.N</td><td>威世科技</td><td>27</td><td>39</td><td>39</td><td>(36)</td><td>1</td><td>1</td></tr><tr><td>ASMIY.PQ</td><td>ASM国际</td><td>525</td><td>39</td><td>39</td><td>57</td><td>14</td><td>14</td></tr><tr><td>CAMT.O</td><td>康特科技</td><td>67</td><td>38</td><td>38</td><td>140</td><td>14</td><td>12</td></tr><tr><td>LRCX.O</td><td>拉姆研究</td><td>2915</td><td>36</td><td>36</td><td>47</td><td>14</td><td>29</td></tr><tr><td>ASYS.O</td><td>阿姆科技</td><td>2</td><td>34</td><td>34</td><td>(8)</td><td>3</td><td>5</td></tr><tr><td>ASML.O</td><td>阿斯麦</td><td>5513</td><td>33</td><td>33</td><td>49</td><td>14</td><td>28</td></tr><tr><td>ATOM.O</td><td>Atomera</td><td>1</td><td>33</td><td>33</td><td>(5)</td><td>2443</td><td>5</td></tr><tr><td>UMC.N</td><td>联电</td><td>256</td><td>30</td><td>30</td><td>19</td><td>3</td><td>0</td></tr><tr><td>POWI.O</td><td>帕沃英蒂格盛</td><td>25</td><td>29</td><td>29</td><td>142</td><td>6</td><td>4</td></tr><tr><td>SIMO.O</td><td>慧荣科技</td><td>40</td><td>28</td><td>28</td><td>41</td><td>5</td><td>5</td></tr><tr><td>AMBA.O</td><td>安霸</td><td>28</td><td>(10)</td><td>(10)</td><td>(35)</td><td>7</td><td>5</td></tr><tr><td>WOLF.N</td><td>Wolfspeed</td><td>4</td><td>(10)</td><td>(10)</td><td>(0)</td><td>1</td><td>(0)</td></tr><tr><td>QCOM.O</td><td>高通</td><td>1619</td><td>(11)</td><td>(11)</td><td>29</td><td>4</td><td>8</td></tr><tr><td>SWKS.O</td><td>思佳讯</td><td>84</td><td>(12)</td><td>(12)</td><td>18</td><td>2</td><td>1</td></tr><tr><td>CRDO.O</td><td>Credo Technology</td><td>226</td><td>(13)</td><td>(13)</td><td>107</td><td>28</td><td>18</td></tr><tr><td>FSLR.O</td><td>第一太阳能</td><td>242</td><td>(14)</td><td>(14)</td><td>17</td><td>5</td><td>3</td></tr><tr><td>TRT.A</td><td>Trio-Tech</td><td>0</td><td>(15)</td><td>(15)</td><td>180</td><td>1</td><td>1</td></tr><tr><td>DQ.N</td><td>大全新能源</td><td>17</td><td>(16)</td><td>(16)</td><td>(5)</td><td>3</td><td>0</td></tr><tr><td>SMTK.O</td><td>SmartKem</td><td>0</td><td>(25)</td><td>(25)</td><td>(0)</td><td>34</td><td>(2)</td></tr><tr><td>MOBX.O</td><td>Mobix Labs</td><td>0</td><td>(26)</td><td>(26)</td><td>(0)</td><td>2</td><td>(60)</td></tr></table> 资料来源：iFinD，中原证券研究所 # 1.2.1月半导体行业可转债市场表现情况 2026年1月国内半导体行业可转债全面上涨，其中鼎龙转债（42.32%）、利扬转债(37.67%)、甬矽转债（36.55%）、汇成转债（31.26%）、伟测转债（22.83%）、顽中转债(22.75%)涨幅居前。 表 3：2026 年 1 月国内半导体行业可转债涨跌幅情况(截至 2026 年 2 月 6 日) <table><tr><td>代码</td><td>证券名称</td><td>评级</td><td>余额 (亿元)</td><td>剩余期限 (年)</td><td>转股溢价率 (%)</td><td>2026年1月涨 跌幅(%)</td><td>2026年初至今 涨跌幅(%)</td><td>现价</td></tr><tr><td>123255.SZ</td><td>鼎龙转债</td><td>AA</td><td>9.10</td><td>5.15</td><td>51.32</td><td>42.32</td><td>26.76</td><td>230.00</td></tr><tr><td>118048.SH</td><td>利扬转债</td><td>A+</td><td>4.81</td><td>4.39</td><td>24.52</td><td>37.67</td><td>20.03</td><td>252.67</td></tr><tr><td>118057.SH</td><td>甬矽转债</td><td>A+</td><td>11.65</td><td>5.38</td><td>36.15</td><td>36.55</td><td>28.45</td><td>207.63</td></tr><tr><td>118049.SH</td><td>汇成转债</td><td>AA-</td><td>9.30</td><td>4.49</td><td>24.64</td><td>31.26</td><td>22.74</td><td>303.01</td></tr><tr><td>118055.SH</td><td>伟测转债</td><td>AA</td><td>11.75</td><td>5.16</td><td>14.39</td><td>22.83</td><td>5.18</td><td>215.27</td></tr><tr><td>118059.SH</td><td>顽中转债</td><td>AA+</td><td>8.50</td><td>5.73</td><td>68.57</td><td>22.75</td><td>14.89</td><td>170.17</td></tr><tr><td>118058.SH</td><td>微导转债</td><td>AA</td><td>11.70</td><td>5.49</td><td>79.90</td><td>17.50</td><td>16.39</td><td>380.48</td></tr><tr><td>118056.SH</td><td>路维转债</td><td>AA-</td><td>6.15</td><td>5.34</td><td>39.66</td><td>12.68</td><td>9.91</td><td>214.70</td></tr><tr><td>118011.SH</td><td>银微转债</td><td>A+</td><td>5.00</td><td>2.40</td><td>41.57</td><td>11.22</td><td>7.53</td><td>139.67</td></tr><tr><td>123124.SZ</td><td>晶瑞转2</td><td>A+</td><td>5.22</td><td>1.52</td><td>47.60</td><td>10.68</td><td>7.66</td><td>147.07</td></tr><tr><td>127079.SZ</td><td>华亚转债</td><td>A+</td><td>3.11</td><td>2.85</td><td>17.62</td><td>10.32</td><td>6.99</td><td>188.50</td></tr><tr><td>118036.SH</td><td>力合转债</td><td>AA-</td><td>3.80</td><td>3.38</td><td>41.82</td><td>9.31</td><td>7.87</td><td>142.71</td></tr><tr><td>111010.SH</td><td>立昂转债</td><td>AA</td><td>33.89</td><td>2.76</td><td>25.00</td><td>8.08</td><td>7.83</td><td>144.42</td></tr><tr><td>118015.SH</td><td>芯海转债</td><td>A+</td><td>4.10</td><td>2.45</td><td>90.93</td><td>7.91</td><td>7.71</td><td>133.05</td></tr><tr><td>123122.SZ</td><td>富瀚转债</td><td>A+</td><td>5.80</td><td>1.49</td><td>148.44</td><td>6.63</td><td>4.83</td><td>125.32</td></tr><tr><td>127038.SZ</td><td>国微转债</td><td>AA+</td><td>14.92</td><td>1.33</td><td>72.91</td><td>5.92</td><td>3.52</td><td>136.05</td></tr><tr><td>113616.SH</td><td>韦尔转债</td><td>AA+</td><td>24.32</td><td>0.88</td><td>72.65</td><td>2.87</td><td>1.71</td><td>125.60</td></tr><tr><td>110081.SH</td><td>闻泰转债</td><td>AA-</td><td>85.97</td><td>1.47</td><td>45.18</td><td>1.59</td><td>-1.96</td><td>113.05</td></tr></table> 资料来源：Wind，中原证券研究所 # 1.3.1月半导体行业ETF市场表现情况 2026年1月国内半导体行业ETF全面上涨，其中华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF(45.09%)、鹏华科创板半导体材料设备主题ETF（19.90%）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（19.80%）、华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（19.50%）、广发中证半导体材料设备主题ETF（19.43%）涨幅居前。 表 4：2026 年 1 月国内半导体行业 ETF 涨跌幅情况(截至 2026 年 2 月 6 日) <table><tr><td>代码</td><td>证券名称</td><td>上市日期</td><td>现有规模 (亿元)</td><td>2026年1月涨 跌幅(%)</td><td>2026年初至今 涨跌幅(%)</td></tr><tr><td>513310.SH</td><td>华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体 ETF</td><td>2022-12-22</td><td>47.88</td><td>45.09</td><td>32.13</td></tr><tr><td>589020.SH</td><td>鹏华科创板半导体材料设备主题 ETF</td><td>2025-09-04</td><td>6.17</td><td>19.90</td><td>15.30</td></tr><tr><td>588170.SH</td><td>华夏上证科创板半导体材料设备主题 ETF</td><td>2025-04-08</td><td>79.48</td><td>19.80</td><td>15.22</td></tr><tr><td>588710.SH</td><td>华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题 ETF</td><td>2025-06-04</td><td>17.96</td><td>19.50</td><td>15.01</td></tr><tr><td>560780.SH</td><td>广发中证半导体材料设备主题 ETF</td><td>2023-12-12</td><td>39.17</td><td>19.43</td><td>15.84</td></tr><tr><td>159516.SZ</td><td>国泰中证半导体材料设备主题 ETF</td><td>2023-07-27</td><td>207.73</td><td>19.31</td><td>15.75</td></tr><tr><td>562590.SH</td><td>华夏中证半导体材料设备主题 ETF</td><td>2023-10-18</td><td>26.91</td><td>19.17</td><td>15.78</td></tr><tr><td>159327.SZ</td><td>万家中证半导体材料设备主题 ETF</td><td>2024-08-05</td><td>11.05</td><td>19.16</td><td>15.79</td></tr><tr><td>159558.SZ</td><td>易方达中证半导体材料设备主题 ETF</td><td>2024-06-18</td><td>47.55</td><td>18.94</td><td>15.57</td></tr><tr><td>588200.SH</td><td>嘉实上证科创板芯片 ETF</td><td>2022-10-26</td><td>473.02</td><td>18.06</td><td>8.37</td></tr><tr><td>512480.SH</td><td>国联安中证全指半导体 ETF</td><td>2019-06-12</td><td>220.47</td><td>16.87</td><td>7.72</td></tr><tr><td>159801.SZ</td><td>广发国证半导体芯片 ETF</td><td>2020-02-18</td><td>44.31</td><td>16.34</td><td>7.12</td></tr><tr><td>159665.SZ</td><td>工银瑞信国证半导体芯片 ETF</td><td>2023-01-06</td><td>4.23</td><td>16.28</td><td>7.33</td></tr><tr><td>159995.SZ</td><td>华夏国证半导体芯片 ETF</td><td>2020-02-10</td><td>266.02</td><td>16.05</td><td>6.81</td></tr><tr><td>512760.SH</td><td>国泰CES半导体芯片 ETF</td><td>2019-06-12</td><td>98.71</td><td>15.88</td><td>6.92</td></tr><tr><td>159813.SZ</td><td>鹏华国证半导体芯片 ETF</td><td>2020-05-25</td><td>63.21</td><td>15.87</td><td>6.94</td></tr><tr><td>159582.SZ</td><td>博时中证半导体产业 ETF</td><td>2024-04-16</td><td>3.71</td><td>15.31</td><td>10.26</td></tr><tr><td>159325.SZ</td><td>南方中证半导体行业精选 ETF</td><td>2024-11-08</td><td>3.47</td><td>15.13</td><td>6.43</td></tr><tr><td>561980.SH</td><td>招商中证半导体产业 ETF</td><td>2023-09-01</td><td>34.60</td><td>15.11</td><td>10.30</td></tr></table> 资料来源：Wind，中原证券研究所 # 2. 全球半导体销售额继续同比增长，海外云厂商26年资本支出再加速 # 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长 2025年12月全球半导体销售额同比增长 $37.1\%$ ，环比增长 $2.7\%$ 。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年12月份全球半导体销售额约为789亿美元，同比增长 $37.1\%$ ，连续26个月实现同比增长，环比增长 $2.7\%$ 。2025年12月，从区域表现来看，环比增长上，美洲地区环比增长 $3.9\%$ 、中国环比增长 $3.8\%$ 、亚太/其他地区环比增长 $2.5\%$ ，但欧洲地区和日本地区分别环比下滑 $2.2\%$ 和 $2.5\%$ 。2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，同比增长 $25.6\%$ ；从主要的半导体产品细分领域来看，2025年逻辑产品销售额同比增长 $39.9\%$ ，达到3019亿美元，成为销售额最大的产品类别，存储产品销售额排名第二，同比增长 $34.8\%$ ，总额达到2231亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元；半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。” 图4：2000-2025年全球半导体市场销售额情况 资料来源：SIA，Wind，中原证券研究所 2025年12月中国半导体销售额同比增长 $32\%$ ，环比增长 $3.8\%$ 。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年12月中国半导体行业销售额为213亿美元，同比增长 $32\%$ ，连续26个月实现同比增长，环比增长 $3.8\%$ 。 图5：2015-2025年中国半导体市场销售额情况 资料来源：SIA，Wind，中原证券研究所 WSTS预计2026年全球半导体销售额将同比增长 $8.5\%$ 。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长 $11.2\%$ ，预计2026年继续增长 $8.5\%$ ；细分市场来看，2025年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现 $18.0\%$ 和 $9.8\%$ 的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。 图6：2016-2025年全球半导体销售额及预测情况 资料来源：WSTS，中原证券研究所 图7：2024-2026年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况 <table><tr><td rowspan="2">Spring 2025</td><td colspan="3">Amounts in US$M</td><td colspan="3">Year on Year Growth in %</td></tr><tr><td>2024</td><td>2025</td><td>2026</td><td>2024</td><td>2025</td><td>2026</td></tr><tr><td>Americas</td><td>195,123</td><td>230,256</td><td>252,472</td><td>45.2</td><td>18.0</td><td>9.6</td></tr><tr><td>Europe</td><td>51,250</td><td>52,969</td><td>56,201</td><td>-8.1</td><td>3.4</td><td>6.1</td></tr><tr><td>Japan</td><td>46,739</td><td>47,037</td><td>49,776</td><td>0.0</td><td>0.6</td><td>5.8</td></tr><tr><td>Asia Pacific</td><td>337,437</td><td>370,613</td><td>402,252</td><td>16.4</td><td>9.8</td><td>8.5</td></tr><tr><td>Total World - $M</td><td>630,549</td><td>700,874</td><td>760,700</td><td>19.7</td><td>11.2</td><td>8.5</td></tr><tr><td>Discrete Semiconductors</td><td>31,026</td><td>30,219</td><td>32,733</td><td>-12.7</td><td>-2.6</td><td>8.3</td></tr><tr><td>Optoelectronics</td><td>41,095</td><td>39,290</td><td>39,956</td><td>-4.8</td><td>-4.4</td><td>1.7</td></tr><tr><td>Sensors</td><td>18,923</td><td>19,782</td><td>20,622</td><td>-4.1</td><td>4.5</td><td>4.2</td></tr><tr><td>Integrated Circuits</td><td>539,505</td><td>611,582</td><td>667,390</td><td>25.9</td><td>13.4</td><td>9.1</td></tr><tr><td>Analog</td><td>79,588</td><td>81,642</td><td>85,535</td><td>-2.0</td><td>2.6</td><td>4.8</td></tr><tr><td>Micro</td><td>78,633</td><td>77,840</td><td>80,186</td><td>3.0</td><td>-1.0</td><td>3.0</td></tr><tr><td>Logic</td><td>215,768</td><td>267,259</td><td>286,842</td><td>20.8</td><td>23.9</td><td>7.3</td></tr><tr><td>Memory</td><td>165,516</td><td>184,841</td><td>214,826</td><td>79.3</td><td>11.7</td><td>16.2</td></tr><tr><td>Total Products - $M</td><td>630,549</td><td>700,874</td><td>760,700</td><td>19.7</td><td>11.2</td><td>8.5</td></tr></table> 资料来源：WSTS，中原证券研究所 全球存储器厂商25Q3业绩表现亮眼。近期部分全球15大芯片厂商公布了25Q3季报，受益于AI推理对于存储用量大幅提升，推动HBM、DDR5及企业级SSD需求增长，存储器厂商三星、SK海力士、美光25Q3业绩实现同环比高速增长；目前DRAM、NAND供应紧张，预计2026年存储需求将继续快速增长。 表 5：全球前十五大芯片公司 25Q3 营收情况及 25 年展望 <table><tr><td></td><td>公司</td><td>25Q3营收 (亿美元)</td><td>25Q3同比增速</td><td>25Q3环比增速</td><td>25Q4环比增速指引</td><td>2025年展望</td></tr><tr><td>1</td><td>英伟达</td><td>570</td><td>62%</td><td>22%</td><td>14%</td><td>英伟达预计25Q4公司营收将达650亿美元,上下浮动2%,中位值同比增长65.3%,环比增长14%,毛利率约为75%。AI生态系统正在快速扩张,公司云GPU已经售罄;Blackwell平台势头继续增强,GB200向GB300的升级进展顺利,GB300营收占Blackwell总营收比重约为2/3;Rubin平台芯片预计26H2实现批量生产。黄仁勋表示超大规模云服务商的资本支出2025年达到6000亿美元,预计2030年AI基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元。</td></tr><tr><td>2</td><td>三星半导体</td><td>227</td><td>13%</td><td>19%</td><td>-</td><td>内存业务方面,存储业务25Q3营收26.7万亿韩元,环比增长26%、同比增长20%,未来重点推出128GB DDR5、24GbGDDR7等高性能产品,扩大AI相关存储产品(DDR5、LPDDR5x、高密度QLC SSD)销量,抓住AI算力需求增长机遇。</td></tr><tr><td>3</td><td>博通</td><td>180</td><td>28%</td><td>13%</td><td>6%</td><td>博通预计25Q4营收约为191亿美元,同比增长28%,环比增长6%。预计25Q4AI收入为82亿美元,同比增长100%、环比增长27%。公司预计2026年客户AI支出将持续加速,目前AI业务在手订单超730亿美元。25Q3获得Anthropic110亿美元订单将于2026年底交付,第五家客户10亿美元订单或将于26年稍晚交付。</td></tr><tr><td>4</td><td>SK海力士</td><td>168</td><td>39%</td><td>10%</td><td>-</td><td>AI推理存储用量指数级上升,推动HBM、DDR5及企业级SSD需求增长。预计2026年DRAM需求增速达20%以上,NAND需求增速达高十位数百分比。2026年主要客户HBM供应谈判已完成,HBM425Q4开始出货。</td></tr><tr><td>5</td><td>英特尔</td><td>137</td><td>3%</td><td>6%</td><td>-3%</td><td>英特尔预计25Q4营收128-138亿美元,中值同比-7%、环比-3%,预计毛利率为36.5%。计划年底前推出首款PantherLakeSKU,26H1推出更多SKU;预计ArrowLake出货量全年持续增长,下一代Nova Lake产品将带来新的架构与软件升级;Granite Rapids需求强劲。</td></tr><tr><td>6</td><td>高通(IC)</td><td>98</td><td>13%</td><td>9%</td><td>+8%</td><td>预计25Q4QCT芯片业务营收103-109亿美元,中位值环比增长8%。今年10月,高通正式宣布进军AI数据中心市场,发布AI200与AI250两款服务器级AI加速芯片,计划分别于2026年和2027年上市。</td></tr><tr><td>7</td><td>美光</td><td>113</td><td>46%</td><td>22%</td><td>+10</td><td>美光预计25Q4营收为122-128亿美元,中位值同比+44%、环比+10%,毛利率中位值42%。预计2025年DRAM位元需求增速达高十位数百分比,NAND位元需求增速达低至中十位数百分比;DRAM库存紧张,预计行业DRAM供应将进一步紧张,NAND市场将持续走强。</td></tr><tr><td>8</td><td>AMD</td><td>92</td><td>36%</td><td>20%</td><td>+4%</td><td>AMD预计25Q4营收为96亿美元,中位值同比+25%、环比+4%,毛利率为54%。预计25Q4数据中心同比、环比两位数增长,客户端与游戏业务同比两位数增长,其中客户端环比增长,嵌入式业务恢复同比增长,环比两位数增长。展望2027年AI业务营收可达年收入数百亿美元规模,与OpenAI合作的6GW订单从2026年下半年MI450系列开始,首期上线1GW。</td></tr><tr><td>9</td><td>联发科</td><td>47</td><td>13%</td><td>-3%</td><td>+3%</td><td>联发科预计25Q4营收为1421-1501亿元新台币,中位值同比+6%、环比+3%,毛利率为46%;预计25年营收有望超过190亿美元,将创下历史新高。AIASIC预计2026年可贡献10亿美元的年收入;联发科明年量产的首款ASIC产品将采用自有SerDes互联IP解决方案。天玑9000旗舰系列需求超预期,将带动25Q4手机业务强劲增长,已应用于VivoX300、OPPOX9等旗舰机型。</td></tr><tr><td>10</td><td>TI</td><td>47</td><td>14%</td><td>+7%</td><td>-7%</td><td>TI预计25Q4营收42.2-45.8亿美元,中值同比+9.8%、环比-7.2%,毛利率环比下降。目前下游终端库存处于低位、去库存基本结束,整体向25Q4平稳过渡。工业客户产能布局及资本开支处于观望状态,汽车已恢复至正常水平,所有地区汽车业务均环比增长。</td></tr><tr><td>11</td><td>英飞凌</td><td>46</td><td>0%</td><td>+6%</td><td>-9%</td><td>英飞凌预计25Q4营收约36亿欧元,环比-8.7%,利润率</td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>预计在14%~19%之间。展望2026财年,我们预计在复杂多变的市场环境中将实现温和增长。汽车、工业和消费电子市场的增长势头仍然受限,预计面向AI数据中心领先电源解决方案的需求将大幅增加。</td></tr><tr><td>12</td><td>恩智浦</td><td>32</td><td>-2%</td><td>+8%</td><td>+4%</td><td>恩智浦预计25Q4营收为32.0-34.0亿美元,中值同比+6%、环比+4%,毛利率中值为57.5%。预计25Q4汽车市场同比中个位数增长、环比低个位数增长,工业和物联网市场同比增长约25%、环比约10%,移动市场同比增长中十位数百分比、环比中个位数增长,通信基础设施及其他业务同比下降约20%、环比持平。</td></tr><tr><td>13</td><td>意法半导体</td><td>32</td><td>-2%</td><td>+15%</td><td>+3%</td><td>ST预计25Q4营收中值约为32.8亿美元,同比+2.9%、环比+2.9%;毛利率中值约为35.0%。预计2025年全年营收约117.5亿美元,下半年较上半年增长22.4%,印证市场复苏迹象,预计毛利率约33.8%。</td></tr><tr><td>14</td><td>ADI</td><td>31</td><td>26%</td><td>7%</td><td>+1%</td><td>ADI预计25Q4营收31亿美元,中值同比+26.9%、环比+0.8%。预计公司各终端市场的复苏态势将在2026财年持续,工业领域的增长主要来自航空航天、国防及测试业务,通信领域的增长则由数据中心业务推动。</td></tr><tr><td>15</td><td>铠侠</td><td>29</td><td>-7%</td><td>+31%</td><td>+17%</td><td>铠侠预计25Q4营收为5000-5500亿日元,中位值环比增长17%。本季度铠侠Yokkaichi工厂的NAND 闪存产能利用率提升至92%,但未启动新增产能投资,仅通过工艺优化提升单位面积产出。预计2025年NAND市场bit出货增长率约为15%,2026年将达18%。</td></tr></table> 资料来源：各公司公告，中原证券研究所 # 2.2.消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升 全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比 $34.9\%$ 、通信占比 $33.0\%$ 、汽车占比 $12.7\%$ 、消费电子占比 $9.9\%$ 、工业占比 $8.4\%$ 、政府占比 $1\%$ 。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI算力硬件需求持续旺盛。 图8：2024年全球半导体下游应用领域占比情况 资料来源：SIA，中原证券研究所 # 2.2.1.全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升 25Q4全球智能手机出货量同比增长 $4\%$ 。根据Omdia的数据，2025年第四季度，全球智能手机市场出货量达3.395亿台，同比增长 $4\%$ ，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响，增长主要集中在头部厂商，包括苹果和三星，在关键地区表现突出。2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部，同比增长 $2\%$ 这反映出市场复苏稳中有升，但表现不均：上半年走势疲软，而下半年在新兴市场的强劲需求及旗舰机型发布的积极反响推动下表现更佳；然而，内存成本上涨和供货紧张已开始影响市 场，并限制了第四季度的出货潜力；年末关键组件及存储器成本上涨已开始抑制2026年的出货量预期，并意味着进入2026年，厂商将更加注重价格管控、盈利能力和运营效率。 图9：22Q1-25Q4全球智能手机出货量情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 图10：2014-2025年全球智能手机出货量情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 25Q4苹果、三星、小米、vivo、OPPO市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，2025年第四季度，苹果以 $25\%$ 的市场份额领跑全球智能手机市场，得益于iPhone17系列需求强劲，季度出货量创下历史新高，同时连续三年成为全球最大的智能手机厂商，小幅领先三星；三星位居第二，市场份额为 $18\%$ ，主要受300美元以下机型的强劲销量推动，尤其是GalaxyA174G和5G系列；小米继续稳居第四季度及全年第三名，尽管在第四季度部分核心市场出货受阻，其份额下降至 $11\%$ ；vivo以 $8\%$ 的市场份额再创佳绩，主要得益于其在印度市场的领先地位；OPPO在第四季度恢复增长，重新进入全球前五，为2026年1月整合realme业务前的积极回暖奠定基础。 表 6：25Q4 全球智能手机厂商市场份额情况 <table><tr><td>公司</td><td>25Q4出货量 (百万台)</td><td>25Q4市场份额</td><td>24Q4出货量 (百万台)</td><td>24Q4市场份额 (%)</td><td>25Q4同比增速</td></tr><tr><td>苹果</td><td>84.3</td><td>25%</td><td>77.1</td><td>23%</td><td>9%</td></tr><tr><td>三星</td><td>60.4</td><td>18%</td><td>51.9</td><td>16%</td><td>16%</td></tr><tr><td>小米</td><td>37.8</td><td>11%</td><td>42.7</td><td>13%</td><td>-11%</td></tr><tr><td>vivo</td><td>27.5</td><td>8%</td><td>26.4</td><td>8%</td><td>4%</td></tr><tr><td>OPPO</td><td>26.8</td><td>8%</td><td>24.6</td><td>7%</td><td>9%</td></tr><tr><td>其他</td><td>102.6</td><td>30%</td><td>105.3</td><td>33%</td><td>-3%</td></tr><tr><td>合计</td><td>339.5</td><td>100%</td><td>328.1</td><td>100%</td><td>4%</td></tr></table> 资料来源：Omdia，中原证券研究所 25Q4中国大陆智能手机出货量同比下降 $1\%$ ，苹果市场份额第一。根据Omdia的数据，2025年第四季度，得益于年末促销及国补政策的延续，大盘跌幅有所收窄，中国大陆智能手机市场四季度同比下降 $1\%$ ，出货7640万台；苹果以1650万台的出货量得到第一，占据 $22\%$ 市场份额；vivo排名第二，出货量1195万台，市场份额为 $16\%$ ；OPPO市场表现同比回升，出货量1160万台，排名相较去年同期上升两位，跻身市场前三；华为出货1110万台，排名第四，小米出货1000万台紧随其后。 图11：25Q4中国大陆智能手机市场同比下降 $1\%$ 资料来源：Omdia，中原证券研究所 图12：2024-2025年中国大陆智能手机市场份额情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。 图13：手机智能化演进路线图 资料来源：生成式AI手机产业白皮书（Counterpoint，联发科等），中原证券研究所 AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。 图14：AI手机带来手机全栈革新和生态重构 资料来源：AI手机白皮书（IDC，OPPO），中原证券研究所 生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。AI逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。 图15：AI手机生态系统及主要参与者情况 AI手机生态系统及主要参与者 资料来源：Canalys，中原证券研究所 高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2025年9月25日，高通正式发布新一代旗舰芯片骁龙8EliteGen5，延续 $2 + 6$ 核心架构，两个Prime核心频率提升至4.6GHz，六个性能核心运行于3.62GHz；比前代产品，CPU性能提升 $20\%$ ，能效提升 $35\%$ ，整体功耗降低 $16\%$ ；图形处理方面，新一代AdrenoGPU采用切片式架构，整体GPU性能提升 $23\%$ ，功耗降低 $20\%$ ；AI性能显著增强，HexagonNPU速度提升 $37\%$ ，支持INT2精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。2025年9月22日，联发科正式发布天玑9500旗舰手机处理器，天玑9500全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，物体侦测运算性能提升 $57\%$ 、运行编解码模型功耗下降 $50\%$ ；搭载新一代旗舰GPU G1-Ultra，其峰 值性能相较上一代提升 $33\%$ ，功耗相较上一代峰值性能下降低 $42\%$ ，光线追踪渲染性能较上一代提升 $119\%$ ；集成全新超性能和超能效双NPU，超性能NPU990峰值性能相较上一代提升 $111\%$ ，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现4K高清画质文生图，同时NPU990相较上一代在峰值性能下的功耗降低 $56\%$ 。 表 7：全球部分处理器厂商发布的支持端侧 AI 大模型手机的 SoC 芯片情况 <table><tr><td>厂商</td><td>处理器</td><td>发布时间</td><td>CPU</td><td>GPU</td><td>NPU AI算力</td><td>存储器</td><td>制程</td></tr><tr><td>高通</td><td>骁龙8 Gen 3</td><td>2023.10</td><td>骁龙8 Gen 3</td><td>Adreno750 GPU</td><td>支持100亿参数的AI大模型</td><td>LPDDR5X</td><td>4nm</td></tr><tr><td>高通</td><td>骁龙8 Elite</td><td>2024.10</td><td>Oryon CPU</td><td>Adreno 830</td><td>80 TOPS</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr><tr><td>高通</td><td>骁龙8 EliteGen 5</td><td>2025.9</td><td>Oryon CPU,8核心(2+6)</td><td>Adreno 840</td><td>-</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr><tr><td>联发科技</td><td>天玑 9300</td><td>2023.11</td><td>8核心,4个Cortex-X4、4个Cortex-A720,最高主频5.2GHz</td><td>12核ArmImmortalis-G720MC12 GPU</td><td>支持330亿参数的AI大模型</td><td>LPDDR5T</td><td>4nm</td></tr><tr><td>联发科技</td><td>天玑 9400</td><td>2024.9</td><td>8核心,1个Cortex-X925,3个Cortex-X4、4个Cortex-A720</td><td>12核ArmImmortalis-G925GPU</td><td>MediaTek NPU890</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr><tr><td>联发科技</td><td>天玑 9500</td><td>2025.9</td><td>8核心,1个C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核,4个C1-Pro大核</td><td>G1-Ultra</td><td>集成全新超性能和超能效双NPU,NPU 990</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr><tr><td>苹果</td><td>A18</td><td>2024.9</td><td>6核心,2个性能核心和4个效率核心,主频分别为4.05GHz和2.42GHz</td><td>5核GPU</td><td>35 TOPS</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr><tr><td>苹果</td><td>A19/Pro</td><td>2025.9</td><td>6核心</td><td>6核GPU</td><td>-</td><td>LPDDR5X</td><td>3nm</td></tr></table> 资料来源：各公司官网，中原证券研究所 手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。 表 8：全球部分智能手机厂商旗舰 AI 手机布局情况 <table><tr><td>厂商</td><td>型号</td><td>发布时间</td><td>处理器</td><td>存储器</td><td>大模型</td><td>参数量</td><td>AI功能</td></tr><tr><td>苹果</td><td>iPhone16/Pro/Max</td><td>2024.9</td><td>苹果A18/Pro</td><td>8GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>自有模型及第三方模型</td><td>-</td><td>支持Apple Intelligence。</td></tr><tr><td>苹果</td><td>iPhone17/Air / Pro/Max</td><td>2025.9</td><td>苹果A19/Pro</td><td>12GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>自有模型及第三方模型</td><td>-</td><td>支持Apple Intelligence。</td></tr><tr><td>三星</td><td>Galaxy S24/Plus/Ultra</td><td>2024.1</td><td>骁龙8 Gen 3</td><td>12GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>谷歌GeminiNano</td><td>1.8B/3.25B</td><td>支持通话实时翻译、写作助手、转录助手、智能修图、利用AI改善成像效果的AI图像处理器等。</td></tr><tr><td>三星</td><td>Galaxy S25/Plus/Ultra</td><td>2025.1</td><td>骁龙8至尊版</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>谷歌GeminiNano,DeepSeek-</td><td>-</td><td>支持深度思考与联网搜索；搭载升级的Galaxy AI,支持即圈即搜、写作助手和更为智能</td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td>R1</td><td></td><td>的翻译功能,支持AI影像优化等。</td><td></td></tr><tr><td>华为</td><td>Mate70/Pro</td><td>2024.11</td><td>麒麟9010/9020</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>支持AI运动轨迹、AI主角时刻、AI时空穿越、AI智控键、AI隔空传送、AI通话摘要、AI消息随身、AI降噪通话、AI静谧通话。</td></tr><tr><td>华为</td><td>Mate80/Pro</td><td>2025.11</td><td>麒麟9020/9030</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>支持全新小艺智能助手,支持自主学习与技能生成、任务自动化、购物场景优化、系统级整合等功能;支持AI魔法系列的图像视频创作等。</td></tr><tr><td>小米</td><td>小米15</td><td>2024.10</td><td>骁龙8 Elite</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>小米MiLM2</td><td>0.3B-30B</td><td>支持超级小爱助手、AI写作、AI字幕、AI妙画、语音识别与文本生成、全局实时翻译等。</td></tr><tr><td>小米</td><td>小米15Ultra</td><td>2025.2</td><td>骁龙8至尊版</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>支持AI影像系统,可实现AI动态人像壁纸、AI融合变焦、智能拍摄优化功能;支持AI绘画与文本生成功能、AI助手与语音识别等。</td></tr><tr><td>小米</td><td>小米17/Pro/Max</td><td>2025.9</td><td>第五代骁龙8至尊版</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>以“AI生态融合”为核心定位,依托澎湃OS 3.0与硬件级AI算力支撑,构建了覆盖交互、影像、创作、跨设备协同等多场景的AI功能体系。</td></tr><tr><td>OPPO</td><td>Find X8</td><td>2024.10</td><td>天玑9400</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>OPPOAndesGPT</td><td>7B</td><td>支持SenseNow智慧框架、AI秘密计算云、AI修图功能、AI超清像素、AI千里长焦、全局语音摘要功能等。</td></tr><tr><td>OPPO</td><td>Find X9</td><td>2025.10</td><td>天玑9500</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>小布AI智能助手支持一键闪记、主动智能建议、系统级AI集成等;影像AI功能支持AI人像补光、AI灵感成片、Live图AI消除等。</td></tr><tr><td>vivo</td><td>X200</td><td>2024.10</td><td>天玑9400</td><td>16GBLPDDR5X、最高1TB存储空间</td><td>vivo蓝心大模型</td><td>1B/7B</td><td>支持超能问答、超能创作、超能搜索、超能管理、超能交互、原子岛、小V电话助手、小V写作等。</td></tr><tr><td>vivo</td><td>X300</td><td>2025.10</td><td>天玑9500</td><td>16GBLPDDR5X、最高1TB存储空间</td><td>-</td><td>-</td><td>影像AI功能包括AI电影分镜、灵动人像算法、AI定制美颜、Live Photo路人消除等,系统AI功能包括小V圈搜2.0等。</td></tr><tr><td>荣耀</td><td>Magic 7/pro</td><td>2024.10</td><td>骁龙8 Elite</td><td>16GBLPDDR5X,最高1TB存储空间</td><td>光影人像大模型/荣耀魔法大模型</td><td>1.3B/7B</td><td>支持AI智能体验,包括一键生成会议纪要、AI辅助高效阅读、AI辅助高效写作等,以及AI换脸检测、AI魔法修图等。</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>Pixel 9/Pro</td><td>2024.8</td><td>谷歌TensorG4</td><td>16GBLPDDR5X、最高1TB存储空间</td><td>谷歌GeminiNano</td><td>1.8B/3.25B</td><td>支持Add Me功能、Pixel Studio、Pixel Screenshots、魔法编辑器、GeminiLive语音助手、询问此屏幕/视频等。</td></tr></table> 资料来源：各公司官网，中原证券研究所 苹果推出Apple Intelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC2024 上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合自有模 型及OpenAI的GPT-4o模型，Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS18、iPadOS18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone15Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。 图16：Apple Intelligence支持机型情况 资料来源：苹果，中原证券研究所 图17：AI功能加持下的iOS18 资料来源：苹果，中原证券研究所 苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨APP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求Siri从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨APP操作可以提供全面的旅行服务，从详细的行程规划到即时预订，用户可以通过Siri预订机票，Siri可将航班时间信息输出给打车及酒店APP等，实现一站式预订。Apple Intelligence初步具备了个人智能助手的功能，优势突出，有望引领新一轮换机潮。 图18：苹果Apple Intelligence部分应用示意图 资料来源：苹果，中原证券研究所 Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到 $34\%$ ，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon8sGen4,Dimensity9400e已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek 的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测，2024年全球智能手机出货量中 $18\%$ 为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至 $34\%$ ，预计2026年将达到 $45\%$ 。 图19：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况 资料来源：Canalys，中原证券研究所 端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO FindX8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate70系列、小米15系列、OPPO FindX8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic7系列等AI手机已经支持16GBLPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。 图20：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿） 资料来源：Counterpoint，中原证券研究所 AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断 提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了1.9倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。 图21：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图 资料来源：腾讯，中原证券研究所 AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。 图22：小米15采用最新一代硅碳负极技术 资料来源：小米，快科技，中原证券研究所 图23：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池 资料来源：荣耀，IT之家，中原证券研究所 # 2.2.2.AI PC产业生态加速迭代升级，AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力 全球PC出货量25Q4同比增长 $9.1\%$ ，延续复苏态势。根据Omdia的数据，2025年第四季度，全球台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到7400万台，同比增长 $9.1\%$ ；这使得2025年全年PC出货量达到2.787亿台，较2024年增长 $9.1\%$ ；其中，笔记本（含移动工作站）在第四季度的出货量达到5780万台，全年出货量达到2.197亿台，实现2025年同 比 $7.5\%$ 的增长；台式机（含台式工作站）在第四季度的出货量为1630万台，全年出货量达到5,910万台，同比增长 $14.5\%$ 。尽管2025年整体PC市场表现良好，但从年中开始，存储与内存供应趋紧，并伴随价格上行压力；到2025年12月，PC厂商已开始释放涨价预期，而供应不足也已经对2026年的出货预期造成抑制。 图24：2016-2025年全球PC季度出货量情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 Omdia 25Q4全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Omdia的数据，2025年第四季度，联想继续领跑PC市场，无论是季度环比还是全年表现均位居首位，25Q4出货量达到19300万台，同比增长 $14.4\%$ ，全年出货量达7100万台，同比上涨 $14.6\%$ ；惠普排名第二，25Q4出货1540万台，在季度环比和同比上均实现增长;戴尔在25Q4实现同比强劲增长 $18\%$ ，全年出货量达到4100万台，同比增长 $5\%$ ，同时在该季度市场份额同比增长 $1\%$ ；苹果保持第四名，并成为全年增速最快的厂商，全年出货量达2800万台，同比增长 $16.4\%$ ；华硕位列第五，无论是季度还是全年排名均稳居前五，25Q4出货530万台，全年出货2000万台，得益于假期季度 $7\%$ 的增长表现。 表 9：25Q4 全球 PC 厂商市场份额情况 <table><tr><td>公司</td><td>25Q4出货量 (百万台)</td><td>25Q4市场份额 (%)</td><td>24Q4出货量 (百万台)</td><td>24Q4市场份额 (%)</td><td>25Q4同比增速 (%)</td></tr><tr><td>联想</td><td>19.3</td><td>26.1</td><td>16.9</td><td>24.9</td><td>14.4</td></tr><tr><td>惠普</td><td>15.4</td><td>20.8</td><td>13.7</td><td>20.2</td><td>12.1</td></tr><tr><td>戴尔</td><td>11.7</td><td>15.8</td><td>9.9</td><td>14.6</td><td>18.3</td></tr><tr><td>苹果</td><td>7.0</td><td>9.5</td><td>6.9</td><td>10.2</td><td>1.9</td></tr><tr><td>华硕</td><td>5.3</td><td>7.2</td><td>5.0</td><td>7.3</td><td>6.7</td></tr><tr><td>其他</td><td>15.3</td><td>20.7</td><td>15.5</td><td>22.9</td><td>-1.5</td></tr><tr><td>合计</td><td>74.1</td><td>100</td><td>67.8</td><td>100</td><td>9.1</td></tr></table> 资料来源：Omdia，中原证券研究所 AIPC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AIPC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys提出AIPC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的AI运行负载。微软和英特尔联合提出AIPC的定义，即AIPC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AIPC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。 图25：Canalys对AIPC的定义及未来演变的考量 对端侧AI体验持续演变的考量 资料来源：Canalys，中原证券研究所 图26：微软和英特尔对AIPC的定义 资料来源：微软，英特尔，IT之家，中原证券研究所 英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了 $50\%$ ，使搭载该处理器为AIPC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代AIPC推出锐龙AI300系列处理器，采用全新的“Zen5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新AMD XDNA2架构的专用AI引擎，NPU拥有50TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AIPC新品。 表 10: 全球主要处理器厂商发布的适用于 AIPC 处理器情况 <table><tr><td>厂商</td><td>处理器</td><td>发布时间</td><td>CPU</td><td>GPU</td><td>NPU AI算力</td><td>存储器</td><td>制程</td></tr><tr><td>英特尔</td><td>酷睿 Ultra 9</td><td>2023.12</td><td>16核心 (6+8+2)/22 线程,最高主频 5.1GHz</td><td>Intel Arc GPU,8个Xe 核显</td><td>34TOPS</td><td>支持最多64GB的 LPDDR5/5X-7467和 96GB DDR5-5600</td><td>Intel 4</td></tr><tr><td>英特尔</td><td>酷睿 Ultra 200V</td><td>2024.9</td><td>8核8线程,最 高主频5.1GHz</td><td>Intel Arc 100V GPU</td><td>NPU算力最高 48TOPS,整 体算力 120TOPS</td><td>支持最大32GB的 LPDDR5X-8533</td><td>3nm</td></tr><tr><td>AMD</td><td>锐龙 8040</td><td>2023.12</td><td>Zen 4架构,8 核心/16线程, 最高主频 5.2GHz</td><td>RDNA 3架构, 12个计算单元</td><td>NPU算力 16TOPS, 整 体算力 39TOPS</td><td>-</td><td>4nm</td></tr><tr><td>AMD</td><td>锐龙 AI 300</td><td>2024.6</td><td>Zen 5架构,12 核心/24线程, 最高主频 5.1GHz</td><td>RDNA 3.5 架 构,16个计算 单元</td><td>50 TOPS</td><td>-</td><td>4nm</td></tr><tr><td>高通</td><td>骁龙 X Elite</td><td>2023.10</td><td>Oryon CPU, 12核,最高主 频3.8GHz</td><td>Adreno GPU, 算力达 4.6TFlops</td><td>NPU算力 45TOPS, 整 体算力 75TOPS</td><td>支持LPDDR5X 8533MHz,最大容量 64GB</td><td>4nm</td></tr><tr><td>苹果</td><td>M3</td><td>2023.10</td><td>8个CPU核心</td><td>10个GPU核心</td><td>18TOPS</td><td>支持内存容量最高达 128GB</td><td>3nm</td></tr><tr><td>苹果</td><td>M4</td><td>2024.5</td><td>10个CPU核心</td><td>10个GPU核心</td><td>38TOPS</td><td>支持内存容量最高达 128GB</td><td>3nm</td></tr></table> 资料来源：各公司官网，中关村在线，IT之家，中原证券研究所 联想、惠普等PC厂商密集发布AIPC新品。AIPC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性 混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AIPC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、AMD等芯片厂商陆续推出适用于AIPC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AIPC产品。 表 11：全球部分 PC 厂商 AIPC 布局情况 <table><tr><td>厂商</td><td>型号</td><td>处理器</td><td>内存</td><td>硬盘</td><td>软件</td></tr><tr><td rowspan="2">联想</td><td>Thinkpad X1 Carbon AI</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5x 6400Mhz</td><td>2TB PCIe NVMe Gen4 高速固态硬盘</td><td>内置了全新的AI智能会议助手,可以通过AI 完成会议邮件撰写、发送会议邀请,撰写会议纪要等工作,实现AI智能降噪等;实现一秒之内完成图片创作。</td></tr><tr><td>小新 Pro AI 超能本 2024</td><td>英特尔酷睿 Ultra 9</td><td>32GB LPDDR5x 7467MT/s</td><td>1TB PCIe 4.0 高性能固态硬盘</td><td>通过智能语音助手、智能图像识别等技术,为用户提供更便捷、高效的使用体验;支持智能家居控制,可以通过语音指令实现对家中各种设备的远程控制。</td></tr><tr><td rowspan="2">惠普</td><td>星 Book Pro 14</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>支持智能语音助手,支持实时翻译,更精准,可收录来自系统声音,支持中英文互译,可译文或原译文同时显示字幕。</td></tr><tr><td>Spectre x360 商务本</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5x 7467Mhz</td><td>2TB PCIe 4.0 高性能固态硬盘</td><td>支持AI智能降噪功能,智能追焦取景,AI智能字幕翻译,支持语音输入和会议笔记功能,能够实时记录语音并翻译,支持中英/英中互译。</td></tr><tr><td rowspan="2">戴尔</td><td>灵越 16Plus</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>与100多个AI APP加速合作;AI智能降噪、AI眼神锁定和AI背景虚化等智能功能的全面覆盖。</td></tr><tr><td>XPS 16</td><td>英特尔酷睿 Ultra 9</td><td>64GB LPDDR5X</td><td>2TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>搭载Windows 11系统,支持200亿参数大模型运行,能够实现本地生图。</td></tr><tr><td>苹果</td><td>MacBook Air</td><td>M3</td><td>24GB 100GB/s</td><td>2TB固态硬盘</td><td>实时语音转文本、翻译、文本预测、视觉理解、辅助功能等。</td></tr><tr><td>宏碁</td><td>非凡 Go 14</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0 高速固态硬盘</td><td>支持智能视频会议,自动取景、眼神接触、物理防窥、AI降噪。</td></tr><tr><td>华硕</td><td>灵耀 14 2024</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5x</td><td>1TB PCIe 4.0 高速固态硬盘</td><td>支持200亿参数的大模型,即使不联网也能实现问答、文本创作、摘要生成、编程、翻译等多种功能。</td></tr><tr><td>三星</td><td>Galaxy Book 4 Ultra</td><td>英特尔酷睿 Ultra 9</td><td>64GB LPDDR5X</td><td>2TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>与100多个软件供应商加速合作,支持Galaxy AI功能,支持智能搜索和翻译,利用AI技术对照片进行智能编辑。</td></tr><tr><td>荣耀</td><td>MagicBook Pro 16</td><td>英特尔酷睿 Ultra 7</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>配备YOYO AI超级助理凭借其先进的AI语义理解能力,实现了智慧搜索、文档总结以及智能推荐等多项功能。</td></tr><tr><td>华为</td><td>Matebook X Pro</td><td>英特尔酷睿 Ultra 9</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>2TB PCIe 4.0 固态硬盘</td><td>内置华为盘古大模型,搭载AI空间功能,支持100+个智能体,为用户提供从代码编写、文档处理到创意设计、信息检索等;能从音视频或实时纪要的海量信息中,快速精准地提炼关键点,生成摘要;支持AI字幕,实时翻译等功能。</td></tr></table> 资料来源：各公司官网，中原证券研究所 微软推出AI PC新品Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙XElit与XPlus，NPU算力达到45TOPS。 图27：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备 资料来源：高通，中原证券研究所 Copilot支持GPT-4o，提供丰富的AI功能。Copilot支持OpenAI的GPT-4o模型，能够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能，可以帮助用户找到此前在PC上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除AI记录的内容，并且所有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持40多种语言翻译的实时字幕；支持文档编辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。 图28：Copilot支持的回顾功能 资料来源：微软，中关村在线，中原证券研究所 图29：Copilot支持的部分AI功能应用 资料来源：微软，中关村在线，中原证券研究所 众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+PC需要具备至少40TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙XElit与XPlus，英特尔酷睿Ultra200V系列及AMD锐龙AI300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+PC的市场份额有望快速提升。 表 12：目前部分已上市的部分 Copilot+ PC 产品情况 <table><tr><td>厂商</td><td>型号</td><td>上市时间</td><td>处理器</td><td>NPU算力(TOPS)</td><td>内存</td><td>硬盘</td></tr><tr><td rowspan="2">微软</td><td>Surface Pro 11</td><td>2024.5</td><td>高通骁龙X Elit/Plus</td><td>45</td><td>32GB LPDDR5x</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td>Surface Laptop 7</td><td>2024.5</td><td>高通骁龙X Elit/Plus</td><td>45</td><td>32GB LPDDR5x</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td rowspan="2">联想</td><td>Yoga Slim 7x</td><td>2024.6</td><td>高通骁龙X Elit</td><td>45</td><td>32GB LPDDR5x-8448MHz</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td>Yoga Slim 7i Aura</td><td>2024.9</td><td>英特尔酷睿Ultra 200V</td><td>48</td><td>32GB LPDDR5x</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td rowspan="2">惠普</td><td>OmniBook X AI PC</td><td>2024.6</td><td>高通骁龙X Elit</td><td>45</td><td>32GB LPDDR5x-8448MHz</td><td>2TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td>OmniBook Ultra14</td><td>2024.9</td><td>锐龙AI 300</td><td>50</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>2TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td>戴尔</td><td>XPS 13 9345</td><td>2024.6</td><td>高通骁龙X Elit</td><td>45</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td rowspan="2">宏基</td><td>Swift 14 AI Intel</td><td>2024.9</td><td>英特尔酷睿Ultra 200V</td><td>48</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0高速固态硬盘</td></tr><tr><td>Swift 14 AI AMD</td><td>2024.9</td><td>锐龙AI 300</td><td>50</td><td>32GB LPDDR5x</td><td>2TB PCIe 4.0高速固态硬盘</td></tr><tr><td>华硕</td><td>Zenbook S 16</td><td>2024.7</td><td>锐龙AI 300</td><td>50</td><td>32GB LPDDR5X</td><td>2TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr><tr><td>三星</td><td>Galaxy Book4 Edge</td><td>2024.6</td><td>高通骁龙X Elit</td><td>45</td><td>16GB LPDDR5X</td><td>1TB PCIe 4.0固态硬盘</td></tr></table> 资料来源：各公司官网，中原证券研究所 预计2025年AIPC的渗透率将达 $35\%$ 。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AIPC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的 $23\%$ ；2024年AIPC占PC总出货量的 $17\%$ ；其中苹果以 $54\%$ 的市场份额领跑，联想和惠普各占 $12\%$ 。受Windows10服务停止带来的换机潮，预计AIPC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AIPC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AIPC将占全球PC出货量的 $35\%$ 。 图30：23Q4-24Q4全球AIPC出货量情况 资料来源：Canalys，中原证券研究所 图31：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货量及预测 资料来源：Canalys，中原证券研究所 AIPC有望推动高端PC市场收入增长。AIPC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成NPU的传统PC相比，AIPC将溢价 $10\% - 15\%$ ；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AIPC，到2028年，这一比例将增至 $80\%$ 以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美 元增长到2028年的2700亿美元以上。 图32：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况 资料来源：Canalys，中原证券研究所 # 2.2.3.全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一 25Q3全球可穿戴腕带设备出货量同比增长 $3\%$ 。根据Omdia的数据，2025年第三季度，全球可穿戴腕带设备出货量达到5460万台，同比增长 $3\%$ ；尽管出货量增速有限，但市场价值却同比大涨 $12\%$ ，达到123亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。25Q3全球前五大可穿戴腕带设备厂商为小米、苹果、华为、三星和佳明，合计占据了市场总价值的 $84\%$ 及出货量的 $63\%$ 。由于受到市场头部厂商的推动，25Q3平均售价（ASP）同比上涨 $9\%$ ，达到225美元。 图33：25Q3全球可穿戴腕带设备出货量情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 图34：25Q3全球可穿戴腕带设备ASP同比上涨 $9\%$ 资料来源：Omdia，中原证券研究所 25Q3全球TWS耳机出货量同比增长 $0.33\%$ ，苹果、小米、三星、boAt和华为市占率排名前五。根据Omdia的数据，2025年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到9260万台，同比微增 $0.33\%$ ；尽管整体增长有限，但开放式耳机（OWS）出货量突破1,000万台，同比增长 $69\%$ ，弥补了传统TWS出货量下降 $4\%$ 的影响，传统TWS出货总量为8200万台。苹果以 $20\%$ 的市占率继续稳居全球TWS市场领导地位；小米市场份额为 $9\%$ ，位列全球第二；三星以 $8\%$ 的市场份额位居第三；印度品牌boAt和华为分列第四、第五，分别占据 $7\%$ 和 $5\%$ 的市场份额。 图35：22Q1-25Q3全球TWS耳机出货量情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 图36：25Q3全球OWS耳机市场市场份额情况 资料来源：Omdia，中原证券研究所 AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人 $80\%$ 的信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。 图37：Ray-BanMeta产品示意图 资料来源：腾讯，中原证券研究所 图38：Ray-BanMeta产品支持耳机功能 资料来源：腾讯，中原证券研究所 AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务；AR+AI眼镜是具备AR显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI大模型可通过AR显示实现实时信息输出，实现更简便的信息交互。根据wellsennXR的数据，2024年全球AI眼镜销量中 $94\%$ 为拍照AI眼镜， $4\%$ 为AR+AI眼镜， $2\%$ 为音频AI眼镜。 图39：AI眼镜产品形态分类情况 资料来源：wellsennXR，中原证券研究所 图40：拍照AI眼镜为当前主流形态 资料来源：wellsennXR，中原证券研究所 Ray-BanMeta发布后热销，带动大量厂商加速进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-BanMeta智能眼镜，Ray-BanMeta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与MetaAI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。根据wellsennXR的数据，2024年Ray-BanMeta眼镜出货量达142万台。Ray-BanMeta智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入AI眼镜市场。 图41：23Q4-24Q4 Ray-BanMeta眼镜出货量情况 资料来源：wellsennXR，中原证券研究所 百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度AI眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。 图42：小度AI眼镜产品示意图 资料来源：百度，IT之家，中原证券研究所 图43：小度AI眼镜产品配置及功能情况 资料来源：百度，IT之家，中原证券研究所 华为发布智能眼镜2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过33道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。 图44：华为智能眼镜2产品示意图 资料来源：华为官网，中原证券研究所 图45：华为智能眼镜2产品示意图 资料来源：华为官网，中原证券研究所 雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3AI拍摄智能眼镜正式发布，售价1799元起；雷鸟V3搭载第一代高通骁龙AR1平台，采用台积电4nm工艺；搭载与TCL联合调教的“猎鹰影像”，采用5层镀膜光学镜片，搭载索尼IMX681背照式CMOS；雷鸟AI支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量159mAh，40分钟可充满，可用7小时；重量为39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚洲人脸型设计。2025年5月27日，雷鸟X3Pro旗舰AR眼镜正式发布；雷鸟X3Pro为全彩光波导AR眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置JBD定制红绿蓝三原色屏幕，配合0