20260614-华泰证券-图说研报_为什么看好超快激光设备_17页_4mb

超快激光设备行业分析总结

核心内容

随着AI算力芯片需求的快速增长，原有封装材料的供给紧缺正推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料转变。这些材料属于硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工方式难以满足其精密加工需求，而超快激光凭借其冷加工特性成为理想的解决方案。

主要观点

• 超快激光技术具备皮秒/飞秒级加工精度，能够实现无热影响区的冷加工，适用于玻璃、陶瓷及高端PCB等材料的精密加工。
• CoWoS瓶颈显现，其S、R、L三种技术路线均存在结构性缺陷与成本问题，下一代封装技术如CoPoS和CoWoP正在成为主流方向。
• 玻璃载板因低介电损耗和高结构稳定性，正在逐步替代传统ABF载板，成为高阶AI芯片封装的核心材料。
• 陶瓷基板具有高导热性、高电绝缘性与低热膨胀系数，是高功率芯片封装的重要材料，其加工精度要求达到芯片级别。
• M9级PCB因具备高密度微孔加工需求，成为超快激光设备的重要应用场景之一。

关键信息

封装材料发展趋势

• CoWoS-S：使用硅中介层，性能最优，成本最高，但受限于光刻机台和硅材料的供给。
• CoWoS-R：使用有机中介层，成本最低，但存在大尺寸封装翘曲问题，且布线密度受限。
• CoWoS-L：结合LSI和RDL，成本与性能取得平衡，支持12颗HBM堆叠，但散热与可靠性有限。
• CoPoS：采用玻璃载板，解决翘曲与损耗问题，具备更高的散热效率。
• CoWoP：实现直连PCB，具有优异的散热性能，成本更低。

材料加工性能对比

激光加工特性对比

市场潜力

• 超快激光设备潜在市场空间超过千亿，主要来源于玻璃中介层、载板层、M9级PCB及光模块类载板等应用场景。
• 在ABF玻璃载板和M9材料的应用场景中，所需设备台数预计分别达到3,704台和11,574台，推动行业增长。

国内外竞争格局

• 海外龙头（如德国LPKF）在高端市场占据主导地位，具备深厚技术积累。
• 国产厂商正在通过性价比、定制化交付与本地化服务加速追赶，缩小与国际先进水平的差距。

投资逻辑

超快激光设备作为精密加工的核心装备，具备不可替代性，尤其在玻璃TGV、陶瓷刻蚀、M9级PCB微孔加工等环节。随着封装材料的升级，超快激光设备的市场需求将持续增长，行业成长确定性强。建议关注超快激光设备全产业链，包括上游光学材料、激光器、中游设备制造及下游应用领域。

风险提示

• 先进封装技术发展不及预期：超快激光产业放量依赖于先进封装材料的迭代。
• AI算力投资不及预期：若AI算力投资放缓，将影响封装材料需求。
• 国际贸易摩擦风险：先进封装材料依赖全球供应链，贸易摩擦可能影响设备市场。

关联研报

• 《超快激光：封装材料革命的"手术刀"》

作者信息

• 杨云逍
  研究员
  yangyunxiao@htsc.com
  SAC No. S0570523070001
  SFC No. BVI795

• 王自
  研究员
  wangzi022582@htsc.com
  02138476709
  SAC No. S0570525070011

• 张婧玮
  研究员
  zhangjingwei@htsc.com
  SAC No. S0570526040001

• 杨任重
  研究员
  yangrenzhong@htsc.com
  021-50351239
  SAC No. S0570522110003
  SFC No. BUM664

• 王龙钰
  研究员
  wanglongyu@htsc.com
  SAC No. S0570526020001

• 李倩倩
  联系人
  liqianqian024884@htsc.com
  SAC No. S0570125070092