计算机行业_EDA行业成长性大于周期性_国产厂商并购整合进行

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 计算机行业 # EDA行业成长性大于周期性，国产厂商并购整合进行时 # 核心观点： - 为什么EDA行业是一门优质生意？①其存在并非效率工具，而是存在性工具，是半导体产业链不可或缺的一环；②壁垒主要体现在厂商本身需要保持高强度的研发投入以及上下游的生态协作两方面。前者主要是需要持续应对更多晶体管、更小芯片尺寸、更快流片上市的压力，后者则包括芯片设计厂商、EDA厂商和芯片制造厂商之间的产业链紧密协作。③商业模式主要为授权制，分为固定期限授权和永久授权，客户黏性强、替代成本高，使其能够保持较高的定价能力和稳定的毛利水平，因此盈利质量较高；④具备抗周期性，其支出主要来源于研发投入，而非资本开支。全球来看，在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势，而EDA行业由于其商业模式、客户结构及技术属性的特殊性，周期性显著弱于半导体本身。 从空间看，EDA行业规模整体呈现稳步扩张态势。芯片复杂度提升、先进制程演进以及定制ASIC市场快速扩张，共同构成了EDA行业需求增长的三大核心驱动。全球EDA市场规模由2018年不足100亿美元增长至目前150亿美元以上，年均复合增速维持在高个位数水平。相比之下，国内EDA市场体量虽小但增长更为迅速，市场规模由2016年约50亿元提升至2025年的近200亿元，年均复合增速维持在双位数以上，显著高于全球水平。伴随着外部环境变化以及国内先进制程技术的持续推进与阶段性成熟，国产EDA工具在本土工艺生态中的绑定效应有望不断增强，相关设计类、制造类等EDA需求将随之逐步释放，推动国产EDA行业加速发展。 从格局看，EDA行业仍呈现高度集中，三大国际巨头已实现全领域覆盖，国产EDA厂商整体处于二三梯队，普遍以点工具突破为主，全流程平台较为稀缺。从行业发展阶段来看，国产EDA正逐步迈入能力整合与平台化探索阶段，具备一定规模和综合实力的相关公司，正逐步形成向行业主要平台型企业发展的基础条件，而长期局限于单一环节的公司，未来发展空间将不断收窄。在此背景下，行业内的并购趋势也正在由零散的机会型并购转向围绕产业协同与生态构建展开的结构性整合。我们判断，未来国产EDA行业的收并购趋势将呈现出资本背景交叉化、区域集聚化、客户需求及平台能力牵引化的特征。并购不再只是规模扩张的手段，而将逐步演变为推动国产EDA从点工具向平台化、生态化演进的核心路径。 投资建议。建议关注广立微、概伦电子、华大九天等国产EDA公司。 风险提示。技术开发与产品升级不及预期；市场竞争加剧风险；下游景气度不及预期。 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2026-01-06 相对市场表现 分析师： 刘雪峰 SAC 执证号：S0260514030002 SFC CE No. BNX004 021-38003675 gflieuxefeng@gf.com.cn # 相关研究： 计算机行业 GenAI 系列（二 2026-01-03 十四）:Meta 收购 Manus 的 意向强化 Agent 商业价值 计算机行业 AI 2025 算力系 2025-12-26 列（十一）:AI 大模型驱动计 算架构升级，浪潮信息等公 司受益于超节点放量趋势 计算机行业 GenAI 系列（二 2025-12-19 十三）：火山多模态和千问高 德：硬核能力成生态格局新 基石 联系人： 戴亚敏 021-38003697 daiyamin@gf.com.cn 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新收盘价 最近报告日期 评级 合理价值(元/股) EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 广立微 301095.SZ CNY 74.58 2025/10/29 买入 106.79 0.62 0.84 120.29 88.79 152.42 93.94 3.80 4.90 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 # 目录索引 一、为什么EDA行业具备“好生意”属性 二、空间：技术升级驱动下，成长性强于周期性 12 (一) 芯片复杂度提升与先进制程演进双轮驱动, ASIC 为关键增量.12 （二）国产EDA叠加国产替代逻辑，成长弹性进一步放大 15 三、格局：国产EDA并购整合提速，从点工具向平台化演进 17 （一）国产厂商以单点工具突破为主，全流程平台仍相对稀缺 18 （二）并购整合加速推进，行业格局有望逐步重塑 19 四、投资建议 23 五、风险提示 25 # 图表索引 图1：半导体产业价值链 5 图2：EDA软件具有明显的杠杆效应 6 图3：SNPS研发费用及研发费用率 6 图4：CDNS研发费用及研发费用率 6 图5：TSMCA16工艺EDA工具认证名单 7 图6：EDA产业生态图 8 图7：SNPSFY2025年营收拆分 9 图8：CDNS2024年营收拆分 9 图9：SNPS和CDNS公司运营利润率 9 图10：SNPS和CDNS公司Ruleof40. 9 图11：全球半导体销售额及增速 10 图12：SNPS和CDNS的营收及增速 11 图13：EDA市场规模占半导体销售额的比重 11 图14：全球EDA市场空间及增速 12 图15：国内EDA市场空间及增速 12 图16：摩尔定律下每个微处理器上晶体管数量 13 图17：不同制程芯片的设计成本 14 图18：全球ASIC市场空间（单位：十亿美元） 14 图19：美国对华的EDA管控加码 15 图20：SNPS中国大陆总营收及增速、营收占比 15 图21：CDNS中国大陆总营收及增速、营收占比 15 图22：全球范围内EDA公司可分为三大梯队 17 图23：2024年全球EDA市场竞争格局 17 图24：2022年国内EDA市场竞争格局 17 表 1: EDA 龙头公司产品布局情况 ..... 18 表 2EDA 公司投资并购情况梳理 19 表 3: 2025 年以来 EDA 行业融资事件 ..... 20 表 4: 部分 EDA/IP 公司的投资机构 ..... 21 表 5：国产 EDA 公司地区分布情况 ..... 21 # 一、为什么EDA行业具备“好生意”属性 为什么EDA行业是一门优质生意？存在性工具、技术&生态壁垒高，商业模式好（授权制）、具备抗周期性。 1. EDA的存在并非效率工具，而是存在性工具，是半导体产业链不可或缺的一环EDA（Electronicdesignautomation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的设计、验证与实现等流程的软件工具。同时，与EDA密切相关的另一个细分市场是IP，即为设计人员提供各类预设计电路，这些设计可以原样使用或者针对特定应用进行调整。IP的出现提升了各类复杂芯片的设计效率。没有EDA，现代芯片在物理上难以设计、验证及量产，因此EDA作为整个产业的基础设施，其存在并非效率工具，而是存在性工具，是当前半导体产业链不可缺少的一环。 图1：半导体产业价值链 数据来源：Mckinsey、广发证券发展研究中心 EDA软件起源于上世纪60年代，主要是随着计算机辅助交互式图形设计系统的发展，集成电路由手工绘图设计及布局升级为自动化电路设计及布局布线。而至80年代，商业专用集成电路（ASIC）行业的出现才推动EDA行业飞速发展。ASIC主要是用于录音机、视频编解码等特定用途使得此前主要是为各类大型系统 定制的芯片以更标准的方式出现，使得更多第三方芯片设计团队能够加入芯片设计行业。随着这些团队的出现，对芯片仿真、设计以及验证自动化工具的需求变得更加普遍。EDA软件行业随之飞速发展。 如下图所示，发展至今，全球EDA及IP市场已膨胀至近200亿美元，尽管相较于6000多亿美元的半导体市场以及1.5万亿美元电子系统市场，其市场规模微不足道，但却必不可少，杠杆效应明显。 图2：EDA软件具有明显的杠杆效应 数据来源：Synopsys 25Q4 Presentation, 广发证券发展研究中心 # 2.EDA行业具备较高的技术及生态壁垒 EDA行业的壁垒主要体现在厂商本身需要保持高强度的研发投入以及上下游的生态协作两方面。前者主要是需要持续应对更多晶体管、更小芯片尺寸、更快流片上市的压力，后者则包括芯片设计厂商、EDA厂商和芯片制造厂商之间的产业链紧密协作。 对EDA软件功能及性能持续更高的要求、生产工艺的不断升级一方面均驱动EDA软件行业持续快速成长，另一方面也要求EDA厂商持续投入研发，不断对产品进行迭代升级。因此，对EDA厂商来说，高研发投入成为常态。头部厂商Synopsys、Cadence每年的研发费用均超过10亿美元，研发费用率在 $30\%$ 以上，高强度的研发投入成为了高壁垒最直接的写照。 图3：SNPS研发费用及研发费用率 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 图4：CDNS研发费用及研发费用率 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 除高强度的研发投入外，芯片设计厂商、EDA厂商和芯片制造厂商之间的铁三角关系是EDA行业的另一核心壁垒。随着工艺及制程的升级，芯片的设计成本呈现非线性增长态势，即三方更倾向于保持稳定的合作关系以将各类不确定性以及流片的风险降至最低，这也造成行业新进入者需要更长的时间去建立客户关系。 在台积电2025年9月公布最新的EDA联盟合作伙伴名单中，最新确认了13家企业，与今年7月份公布的名单相比并未出现太大变动。除海外三大巨头外，国 产EDA公司概伦电子位列其中。 图5：TSMCA16工艺EDA工具认证名单 A16 Readiness Cadence Synopsys(+Ansys) Siemens EDA APR ● ● Timing ● ● Power ● ● EMIR ● ● DRC ● ● ● Dummy Fill ● ● ● LVS/LPE ● ● ● RC ● ● ● Custom Design ● ● Tx EMIR ● ● Tx STA ● Simulators ● ● ● Thermal ● ● ● Certified:Work in Progress 数据来源：TSMC官网，广发证券发展研究中心 对芯片制造厂来说，并没有更多的精力及资源同时和多个EDA厂商对接，尤其是在新工艺、新制程攻坚中，和有技术实力的、熟悉的EDA厂商合作能大幅降低失败风险，加快新工艺应用速度。 对芯片设计厂商来说，选择最先进的、熟悉的工具无疑将显著提升设计速度，从而加快具体芯片产品的推出速度赢得市场。同时，长期稳定的合作关系也更有利于芯片设计厂商在芯片制造厂商的产能安排，尤其是新工艺突破后，芯片制造厂商产能往往比较紧张。 对EDA厂商来说，晶圆制造厂向其提供工艺设计套件（PDK），设计厂商向其反馈需求、数据。只有与芯片制造厂做好对接验证，才能保证其产品能够被更多芯片设计厂商使用，设计的目的是为了成功流片、制造。同时，也能获得更多对接芯片设计厂商最新需求的机会，持续对EDA产品进行升级。 因此，整个芯片产业设计、制造及应用产业链的持续发展是由上述铁三角关系紧密配合、共同推进的。单一参与者短期内难以对行业格局变化产生决定性影响。 图6：EDA产业生态图 数据来源：广发证券发展研究中心 # 3.EDA行业的商业模式以授权制为主，盈利质量较高 EDA行业的商业模式主要为授权制，分为固定期限授权和永久授权。其中固定期限授权通常为1-3年，在授权期内按时间段确收，通常包含版本更新及技术指导；而永久授权则是一次性购买，仅提供售出版本软件的使用授权，公司会一次性收取授权费并确收，通常不包含后续更新，需要另付维护费。此外，随着云技术日趋成熟，EDA工具云化趋势开始显现，未来EDA工具可能从按照软件使用付费转为按照服务质量（例如按使用时间、按使用数据量等）等新思路进行付费。 不同客户群体对授权模式的选择存在明显差异。国际巨头的固定期限授权主要面向需要频繁更新的先进工艺芯片设计公司，如使用更先进工艺节点的设计团队需要获取工具的最新版本以支持复杂芯片设计；而永久授权则更受使用成熟工艺的客户青睐，其通常设计周期较长，对工具更新的需求较低。因此，先进制程芯片设计客户更偏好固定期限授权，而永久授权则更适合换代需求更低的客户。 以 Synopsys 为例，2025 财年，按时间段确收（主要对应期限授权及维护）占比接近一半，体现出客户对持续更新与长期服务的依赖。而 Cadence 在 2024 年年报中虽未直接披露按照固定期限授权和永久授权营收，但其收入主要集中在产品及维护，服务占比较小。 图7：SNPSFY2025年营收拆分 数据来源：Synopsys年报，广发证券发展研究中心 图8：CDNS2024年营收拆分 数据来源：Cadence年报，广发证券发展研究中心 EDA行业公司的盈利质量整体较高。作为半导体产业链中技术壁垒最高的环节之一，EDA行业长期由少数头部厂商主导，客户黏性强、替代成本高，使其能够保持较高的定价能力和稳定的毛利水平。同时，EDA软件以授权为主，收入具有持续性和可预测性，现金流状况良好。随着先进制程和芯片复杂度不断提升，下游客户对高端EDA工具的依赖进一步加深，推动头部公司在收入增长的同时维持较高的利润率，整体盈利质量突出。 从经营盈利能力看，Synopsys和Cadence的EBIT利润率长期维持在较高水平，体现出较强的成本控制能力和定价权。与此同时，在反映“增长+盈利”综合质量的Rule of 40指标上，两家公司近年来均接近或高于 $40\%$ ，说明在保持较快收入增长的同时仍能实现高利润率。 图9：SNPS和CDNS公司运营利润率 数据来源：Bloomberg，广发证券发展研究中心 图10：SNPS和CDNS公司Ruleof40 数据来源：Bloomberg，广发证券发展研究中心 # 4. EDA行业具备抗周期性，其支出主要来源于研发投入，而非资本开支 全球来看，在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。2010年以来的十多年间，半导体行业整体上经历了几轮大的周期波动。例如，2012-2015年，智能手机市场高增长是半导体产业发展的主要驱动力；2016-2019年，存储器供不应求成为市场的主要矛盾；而2020-2023年，半导体产业经历的缺芯则成为过往市场的关键词；2024年至今，全球半导体市场进入了由AI与高性能计算驱动的新周期。 据WSTS数据，2024年，全球半导体销售额达6305亿美元，同比 $+19.7\%$ 。预计2025年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，有望突破7000亿美元。 图11：全球半导体销售额及增速 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 而EDA行业由于其商业模式、客户结构及技术属性的特殊性，周期性显著弱于半导体本身。以Synopsys和Cadence为代表的全球龙头EDA公司，在过去十余年多轮半导体景气周期波动中，即便处于行业下行周期，营收仍然保持稳定增长，几乎未出现与行业同步的显著下行。这一方面源于EDA以授权制为主的收入结构，另一方面也反映出EDA作为芯片设计“基础工具”，其需求更多由技术迭代和设计复杂度提升所驱动，而非短期终端需求波动，因此具备抗周期性。 图12：SNPS和CDNS的营收及增速 数据来源：Bloomberg，广发证券发展研究中心备注：Synopsys为财年数据 进一步从支出结构角度来看，EDA的支出主要来自研发预算，而非资本开支。晶圆厂和设备厂在行业下行周期往往会大幅削减资本支出，但芯片设计公司的研发预算通常不会被大幅压缩。因为研发一旦停滞，下一代产品将直接落后，而EDA工具正是研发必需工具。根据历史数据估算，全球EDA市场规模占半导体销售额的比重长期维持在约 $2\% - 2.5\%$ 区间，其波动幅度明显低于半导体行业收入本身的周期性变化。 因此，从长期视角来看，EDA行业不仅在绝对规模上随半导体产业稳步扩张，其在产业支出结构中的相对位置亦保持稳定甚至边际抬升，从而显现出行业收入持续增长、周期性显著弱化的特征。 图13：EDA市场规模占半导体销售额的比重 数据来源：technavio.com，Wind，广发证券发展研究中心 # 二、空间：技术升级驱动下，成长性强于周期性 从市场空间看，EDA行业整体保持稳步扩张态势。全球EDA市场规模由2018年不足100亿美元增长至目前150亿美元以上，年均复合增速维持在高个位数水平。相比之下，国内EDA市场体量虽小但增长更为迅速，市场规模由2016年约50亿元提升至2025年的近200亿元，年均复合增速维持在双位数以上，显著高于全球水平。 过去几年国产EDA整体保持较快增长，但早期受产品成熟度与生态完善度限制，国产替代节奏相对温和。随着近年来技术积累、产品线完善以及行业整合加速，国产EDA已进入替代加速阶段，中长期扩容空间清晰。 此外，从生态协同角度来看，随着国内先进制程技术的持续推进与阶段性成熟，国产EDA工具在本土工艺生态中的绑定效应有望不断增强，相关设计类、制造类等EDA需求将随之逐步释放，推动国产EDA行业加速发展。 图14：全球EDA市场空间及增速 数据来源：technavio.com，广发证券发展研究中心 图15：国内EDA市场空间及增速 数据来源：ESD Alliance，CSIA，头豹研究院，广发证券发展研究中心 # （一）芯片复杂度提升与先进制程演进双轮驱动，ASIC为关键增量 芯片复杂度提升、先进制程演进以及定制ASIC市场快速扩张，共同构成了EDA行业需求增长的三大核心驱动。一方面，算力规模、系统集成度与架构复杂度的提升，使芯片设计与验证难度显著加大，对EDA工具在功能深度、计算精度与效率上的要求提高；另一方面，随着芯片制程持续向先进节点演进，芯片设计成本呈指数级上升，EDA相关支出也将同步增加；与此同时，云计算巨头及大型系统厂商加速自研定制ASIC，芯片设计参与者逐渐多元化、项目数量与复杂度也同步上行，进一步放大了EDA的使用强度与预算投入。三重因素叠加推动了EDA行业需求长期增长。 # 1.驱动一：芯片复杂度提升，对EDA工具要求将明显提升 根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月到24个月就会增加一倍，而单位面积上晶体管数量的增加会对EDA软件的功能与性能有明显更高的要求，例如更密集分布的晶体管之间各类物理效应的计算。 因此，随着下一代大规模数字芯片在算力规模、系统集成度和架构复杂度上的持续提升，芯片设计和验证难度显著增加，架构设计、功能验证及系统级验证等环节对EDA工具要求也将明显提升。 图16：摩尔定律下每个微处理器上晶体管数量 数据来源：SIMA官网、广发证券发展研究中心 # 2.驱动二：先进制程演进推动芯片设计成本上升，推动EDA支出增长 芯片设计成本主要涵盖架构设计、IP授权与验证、功能验证以及物理实现等多个环节，而这些关键流程几乎全部高度依赖EDA工具的支持。每推进一个先进制程节点，芯片的设计复杂度和成本都会大幅提升。例如，相较于65nm制程，5nm工艺下的芯片设计成本增长近二十倍。因此，随着芯片制程持续向先进节点演进，芯片设计成本呈指数级上升，EDA相关支出也将同步增加。 图17：不同制程芯片的设计成本 数据来源：semi engineering，广发证券发展研究中心 # 3.驱动三：定制ASIC芯片市场高速扩张，成为EDA需求的重要增量 除上述行业共性趋势外，云计算巨头及大型系统厂商加速推进自研ASIC芯片，正成为EDA行业需求增长的重要增量。一方面，ASIC项目数量及单项目复杂度显著提升；另一方面，自研ASIC通常采用先进制程与高度定制化架构，对设计、验证与物理实现环节依赖度更高，从而抬升单颗芯片对应的EDA工具使用强度与预算投入。 因此，相较于传统模式下少数专业芯片厂商主导设计，自研ASIC的普及扩大了芯片设计的参与者数量，有望直接带动EDA需求提升。 图18：全球ASIC市场空间（单位：十亿美元） 数据来源：Precedence RESEARCH，广发证券发展研究中心 # （二）国产EDA叠加国产替代逻辑，成长弹性进一步放大 伴随外部环境的持续变化，EDA领域的自主可控需求愈发迫切。继2018年4月美国商务部对中兴通讯重启禁令后，2019年4月，美国商务部将华为列入实体清单，三大EDA巨头暂停软件更新与技术支持；2022年8月，美国首次将GAAFET架构EDA工具纳入管制；2024年12月，新增四大ECCN分类，覆盖计算光刻、多重曝光等制造辅助工具，扩大对于EDA软件的限制范围；2025年5月，BIS限制多家EDA公司对中国提供EDA软件工具。 图19：美国对华的EDA管控加码 数据来源：Federal Register,Reuters,The New York Times,BIS、广发证券发展研究中心 海外EDA巨头中国业务持续承压。曾长期占据国内超 $70\%$ 市场份额的国际三巨头，受美国管制政策影响，不仅市场份额出现下滑，其在中国市场的绝对收入也开始回落。受美国5月对华EDA出口管制政策冲击，新思科技一度暂停对中国客户的服务与新订单，并切断技术支持平台访问，虽然在7月恢复供应，但客户信任受损，其中国市场销售占比由FY2024的 $16\%$ 降至FY2025的 $12\%$ 。Cadence同样承压，中国市场销售占比由2023年的 $17\%$ 下滑至2024年的 $12\%$ 图20：SNPS中国大陆总营收及增速、营收占比 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 图21：CDNS中国大陆总营收及增速、营收占比 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 此外，从生态协同角度来看，随着国内先进制程研发进入关键攻坚阶段，制造工艺与国产EDA工具之间的绑定趋势将愈发显著。国产设计/制造厂商在推进先进制程过程中，由于工艺参数、器件模型及PDK文件等具备高度敏感性，对工艺安全性与协同效率提出了更高要求，海外EDA厂商的参与程度有所受限。因此需要与国产EDA厂商开展紧密协作，逐步构建面向本土工艺平台的EDA流程体系。 总结看，伴随着外部环境变化以及国内先进制程技术的持续推进与阶段性成熟，国产EDA工具在本土工艺生态中的绑定效应有望不断辅助设计类、制造类等EDA需求将随之逐步释放，推动国产EDA行业加速发展。 # 三、格局：国产EDA并购整合提速，从点工具向平台化演进 从市场格局看，EDA行业仍呈现高度集中，国产厂商整体处于二三梯队。①第一梯队由Synopsys、Cadence和SiemensEDA三大巨头构成，凭借长期高强度的研发投入以及持续的并购整合，已建立较高行业壁垒和用户粘性，确立了行业垄断地位；②第二梯队包括Keysight、PDFSolutions、华大九天等企业，在部分细分领域具备较为完整的全流程工具，或在特定关键环节拥有领先技术，从而形成了一定竞争优势；③第三梯队则以JEDAT、芯华章、立芯科技等厂商为代表，主要聚焦于特定应用场景或细分领域的点工具，整体规模和产品体系完整性方面与前两大梯队存在一定差距。 图22：全球范围内EDA公司可分为三大梯队 数据来源：赛迪智库、华大九天招股书、广发证券发展研究中心 图23：2024年全球EDA市场竞争格局 数据来源：TrendForce，广发证券发展研究中心 图24：2022年国内EDA市场竞争格局 数据来源：集微咨询，广发证券发展研究中心 # （一）国产厂商以单点工具突破为主，全流程平台仍相对稀缺 从产品布局来看，三大国际巨头已实现全领域覆盖。芯片设计涉及的流程、种类和工艺的复杂多样性带来了EDA细分工具众多的特点，从设计前后端到制造和封测，各细分环节都会涉及。海外EDA三巨头经过多年的发展，覆盖全面，种类广泛，已形成全流程产品覆盖，同时在不同领域又各有优势。 表 1: EDA龙头公司产品布局情况 公司简称 模拟 数字前端 数字后端 封装/电路板 FPGA 系统 工艺开发 其他 Synopsys ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ Cadence ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ Simens EDA ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ ✓ 数据来源：前瞻产业研究院，广发证券发展研究中心 国内EDA厂商普遍以点工具突破为主，全流程平台较为稀缺。尽管本土厂商在部分环节取得实质性进展，但与国际EDA三大巨头相比，在技术完整性、平台化程度和先进工艺适配性方面仍存在显著差距。目前，仅少数头部企业在特定领域实现了局部流程闭环。此外，其他国产EDA企业主要聚焦于各自细分赛道，开发具有差异化优势的点工具。 (1) 华大九天：以EDA工具软件为核心，围绕集成电路设计、晶圆制造和封装等需求，提供EDA解决方案。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务，其中全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计/存储电路设计/射频电路设计/平板显示电路设计全流程EDA工具系统。 (2) 概伦电子：面向集成电路设计和制造企业，深耕器件建模和电路仿真领域，以“设计-工艺协同优化（DTCO）”理念为核心，逐步建立起针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。 (3) 广立微: 深耕制造端 EDA, 专注于测试芯片自动设计、晶圆级电性测试 (WAT)及良率分析，为先进制程的良率提升提供关键支撑。 (4) 合见工软：合见工软的产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP。 整体来看，虽然当前全球及中国EDA市场仍由海外巨头高度垄断，但国产厂商已在模拟设计、器件建模、制造良率等多个关键细分赛道实现从0到1的突破，不仅为产业链安全提供了基础保障，也为资本整合与生态协同创造了条件。因此，这些在细分领域具备核心技术能力的本土EDA企业，正成为产业资本和战略投资者关注的重点，有望通过并购或平台化整合，加速向全流程能力演进。 # （二）并购整合加速推进，行业格局有望逐步重塑 EDA发展史就是一部并购整合史，从全球来看，国际头部EDA厂商正通过并购来拓宽技术版图、完善生态布局。2024-2025年，西门子EDA以106亿美元收购Altair，进一步强化了其在电磁仿真和数字孪生领域的能力；Cadence收购BETACAE,提升了结构分析和多物理场仿真方面的技术深度;而Synopsys则以350亿美元收购Ansys，希望打通EDA与CAE的技术边界，构建更完整的设计仿真一体化体系。 国产EDA厂商则借助并购整合补全技术短板，推进替代进程。相比国际巨头以巩固全球领先地位为主的并购策略，国产厂商的并购更多是为了补齐关键环节、强化核心能力，形成从点到面的突破，从而缩短差距。例如，2025年，广立微收购硅光芯片设计自动化领域全球领军企业LUCEDA，实现从EDA到PDA的拓展；概伦电子计划收购锐成芯微及纳能微，获得其过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库，加速实现从EDA工具提供商向一站式芯片设计解决方案平台转型；华大九天投资入股思尔芯，基于其在数字仿真验证工具链、高效硬件辅助验证技术领域的专业优势，有助于其补全数字EDA平台短板。 表 2：国产 EDA 公司投资并购情况梳理 公司 时间 标的 交易金额 持股比例 概述 华大九天 2022.10 芯達科技 1000万美元 100% 补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板 2024.6 阿卡思微 1.49亿元 49.75% 补强数字前端形式化验证能力，完善数字验证工具链，提高设计验证效率与覆盖度。 2025.12 思尔芯 1.10亿元 7.78% 强化在数字芯片设计与验证环节的综合服务能力 广立微 2023.9 亿瑞芯 0.35亿元 43% 提升公司集成电路良率提升整体解决方案的核心竞争力 2025.8 LUCEDA NV 4000万欧元 100% 作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。 概伦电子 2019.12 博达微科技 0.72亿元 80% 补强器件建模与PDK相关EDA与器件特性测试仪器、工程服务能力，完善制造类EDA生态 2021.6 Entasys 约800万美元 100% 加强在重点客户的业务拓展深度和广度。 2023.5 福州芯智联 - 100% 填补公司在板级和封装级设计的空缺 2023.8 Magwel - 100% 拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户 2025.4 锐成芯微 19亿元 100% 补齐高速接口IP与模拟IP等关键模块 2025.4 纳能微 2.74亿元 46% 补齐有线接口IP、模拟IP等半导体IP授权业务及芯片定制服务 合见工软 2021.11 华桑电子 1.39亿元 65% 补齐FPGA等原型验证领域解决方案 2021.11 云枢创新 - 100% 扩展补充数字芯片验证流程和系统级EDA软件 2023.5 北京诺芮 - 100% 补强已经硬件验证过的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款IP产品线 数据来源：天眼查，iFind，各公司年报，各公司收购公告，合见工软官方公众号，广发证券发展研究中心 目前国内EDA厂商众多，呈现小而散的局面。2021-2022年，伴随资本涌入，EDA行业内融资升温明显，2022年，国内EDA/IP赛道融资额超80亿人民币，较2020年增长超8倍。根据新华网，过去五年，国内EDA企业数量从10家增加到了100家以上，营收过亿元的公司不足两位数。 在行业理性回归与政策支持推动下，并购整合有望加速。自2023年以来，融资事件数量与金额均有所回落，一级市场趋于冷静，行业逐步回归理性发展。在政策端，国家鼓励关键工业软件领域的自主创新与国产替代，设立产业基金和专项项目以支持技术攻关；同时，资本渠道的畅通也为企业并购与扩张提供了资金保障。整体看，国家政策与资本市场的支持为国产EDA厂商的并购整合提供了良好条件，未来行业集中度有望提升，格局将逐步优化。 表 3: 2025 年以来 EDA 行业融资事件 融资方 融资时间 融资轮次 融资金额 投资方 硅芯科技 2025年01月 未公开 未披露 首建投 四维映射 2025年01月 Pre-A轮 约千万元 昕科基金 亚科鸿禹 2025年03月 B轮 未披露 大湾区基金、盛世投资等 九之星 2025年03月 天使轮 未披露 华大九天、浙科风投和西湖科创投 2025年05月 天使轮 未披露 元禾璞华 玖熠半导体 2025年04月 A轮 未披露 锡创投 合见工软 2025年01月 A轮 约10亿元 上海科创、浦东资本等 2025年09月 A+轮 超5亿元 国新基金、中银金融等 2025年11月 A++轮 未披露 国科投资、红杉中国等 数据来源：企查查，天眼查，广发证券发展研究中心 从行业发展阶段来看，国产EDA已由早期的单点工具突破阶段，逐步迈入能力整合与平台化探索阶段。具备一定规模和综合实力的相关公司，正逐步形成向行业主要平台型企业发展的基础条件，而长期局限于单一环节的公司，未来发展空间将不断收窄。在此背景下，行业内的并购趋势也正在由零散的机会型并购转向围绕产业协同与生态构建展开的结构性整合。 回顾以往案例，在缺乏明确技术主线和资源协同背景下，如果没有具备平台化潜力的技术龙头企业牵头，并购往往难以真正实现产品协同与市场突破。我们判断，国产EDA生态亟须进一步整合，但并购成效取决于多重因素，未来趋势或将主要沿以下几条主线展开： # （1）以共同股东为纽带的资本主导型 在当前国产EDA企业规模普遍偏小、研发投入强度高、盈利能力有限的背景下，具备长期产业视角的产业投资者反而更具推动整合的意愿和能力。一些长期深度参与国产EDA投资的机构已在多家核心企业中持股，为后续整合提供了天然的资本纽带。例如，国家集成电路产业基金二期同时是鸿芯微纳、合见工软、行芯科技的重要股东，武岳峰资本与国家集成电路产业基金均投资了合见工软和全芯智造等公司。 表 4：部分 EDA/IP 公司的投资机构 投资机构 被投资公司 国家集成电路产业投资基金 华大九天、芯原股份、安路科技 国家集成电路产业投资基金二期 鸿芯微纳、九同方、全芯智造、行芯科技、合见工软 武岳峰资本 华大九天、广立微、合见工软、全芯智造等 哈勃科技 九同方、阿卡思、立芯软件、思尔芯、飞谱电子等 数据来源：天眼查，广发证券发展研究中心 # (2) 以区域集聚为特征的本地化整合型 区域重合不仅有助于降低并购后的管理成本与协同难度，也有利于研发团队的深度融合与联合开发。从地域分布看，概伦电子、合见工软、思尔芯等多家国产EDA企业的主要经营地均位于上海，而上海在集成电路设计、制造、设备及材料等环节具备较为完善的产业链配套，客户资源高度集中，政策支持力度亦相对突出。此外，北京、深圳等城市同样拥有丰富的产业资源和良好的产业生态。 未来国产EDA行业的整合有望发生在同一城市或同一产业集群内部，基于当地政府资源与产业基础，通过就地整合、快速协同的方式，持续做大产品体系并扩充团队规模。 表 5：国产 EDA 公司地区分布情况 地区 公司 北京 芯愿景软件、奥肯思、东方晶源、智芯仿真、华大九天 上海 合见工软、图元软件、芯和半导体、概伦电子、思尔芯、阿卡思、立芯软件、日观芯设 深圳 国微集团、国微芯、鸿芯微纳 杭州 广立微、法动科技、行芯科技、华芯巨数、华芯程 合肥 全芯智造 南京 芯华章、芯行纪、九霄智能 苏州 培风图南、珂晶达 无锡 亚科鸿禹、亿方联创 数据来源：与非网，天眼查，广发证券发展研究中心 # (3) 以核心客户及平台能力为牵引的产业链协同型 围绕头部晶圆厂、设计公司和系统厂商需求展开的客户牵引型整合，有助于提升国产EDA在真实场景中的可用性，也更容易形成商业闭环。例如，华为作为多家国产EDA企业的核心客户，在先进工艺、复杂系统级设计等领域对EDA工具链的完整性和协同性要求较高，考虑能否共同服务此类头部客户以及是否具备工具链协同价值，也将成为并购整合的重要标准。 此外，未来行业整合更可能围绕具备一定平台化能力、客户基础和持续研发投入能力的企业展开，由其主导对上下游或互补工具企业进行吸纳整合，而非简单的弱弱联合，并购目标也将从“补齐数量”转向“补齐关键能力”，强调技术协同、客户协同与长期生态建设。 总结看，未来国产EDA行业的收并购趋势将呈现出资本背景交叉化、区域集聚化、客户需求及平台能力牵引化的特征。并购不再只是规模扩张的手段，而将逐步演变为推动国产EDA从点工具向平台化、生态化演进的核心路径。 # 四、投资建议 建议关注广立微、概伦电子、华大九天等国产EDA公司。 # (1) 广立微 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，深耕集成电路良率提升及电性测试相关领域，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，已经实现良率提升领域的全流程覆盖。2025Q1-Q3，公司营收4.3亿元，同比 $+48.9\%$ # 公司硬件业务受益于晶圆厂持续扩产及国产替代趋势的加速推进，替代逻辑清晰； 2025年，公司的晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成并进入客户产线验证， 产品放量有望带来业绩增量;WAT测试设备的关键配件的国产化也已取得突破进展，有望带来毛利率改善。 软件业务是公司目前的重点投入与布局方向。一方面，传统良率分析相关EDA产品与数据分析产品持续迭代；另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发DFT工具，面向设计公司提供一站式DFT设计服务，可有效支持先进制程及大规模芯片的良率管理需求；公司可制造性设计（DFM）工具亦在持续研发和完善中，软件业务中长期成长空间有望进一步打开。 # (2) 概伦电子 概伦电子面向集成电路设计和制造企业，深耕器件建模和电路仿真领域，以“设计-工艺协同优化（DTOO）”理念为核心，逐步建立起针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。2025Q1-Q3，公司营收3.2亿元，同比 $+12.7\%$ 国资背景基金入股提供资源支持。2025年7月，公司发布公告，多位股东与上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《股份转让协议书》，拟将其合计持有的 $5\%$ 股份转让给上海芯合创，上海芯合创是一家具有深厚国资背景的基金，上海国有资本投资母基金有限公司作为有限合伙人认缴出资 $58.69\%$ ，此次股份协议转让手续已在2025年10月办理完毕。此外，2025年7月，公司与上海国投、上海芯合创签订《战略合作框架协议》，各方将以EDA生态为牵引，聚焦EDA行业，推动产业投资合作。（数据来源：公司公告《股东协议转让股份暨权益变动的提示性公告》、《关于自愿披露签署战略合作框架协议的公告》） 并购整合逐步补全产品线。2025年4月，公司发布公告拟收购锐成芯微 $100\%$ 股权和纳能微电子 $45.6\%$ 股权，锐成芯微和纳能微主营业务均为半导体IP授权及芯片定制服务，若交易完成，公司有望将EDA工具与IP核进行深度整合，帮助设计公司进一步缩短芯片产品的验收及上市时间。截止目前，本次交易已获上交所受理。（数据来源：公司公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》、《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得上海证券交易所受理的公告》） # (3) 华大九天 华大九天以EDA工具软件为核心，围绕集成电路设计、晶圆制造和封装等需求，提供EDA解决方案。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务，其中全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计/存储电路设计/射频电路设计/平板显示电路设计全流程EDA工具系统。2025Q1-Q3，公司营收8.1亿元，同比 $+8.2\%$ 内生外延双轮驱动，打造全流程EDA平台构筑核心壁垒。公司作为国内产品线最全、规模最大的EDA厂商，是国产替代的核心受益者，在模拟、射频、存储、平板显示四大领域已实现全流程覆盖，同时通过高强度研发和持续并购整合加速补齐数字电路和晶圆制造等关键短板。2025年12月，公司通过旗下产业基金投资入股国内领先的数字验证EDA厂商思尔芯，持股 $7.78\%$ ，有望补齐在数字EDA领域的短板，尤其在硬件辅助验证环节，将与公司现有仿真工具形成协同，助力在高端CPU、AI芯片、GPU等大型芯片领域的拓展。（数据来源：公司公告《关于与关联方共同投资暨关联交易的进展公告》） # 五、风险提示 # （一）技术开发与产品升级不及预期 EDA行业壁垒高企，产品及服务需紧跟市场发展趋势调整升级，若未来技术开发与产品升级未能满足下游客户新制程工艺的升级迭代需求，可能导致研发资源浪费并错失市场发展机会。 # （二）市场竞争加剧风险 EDA软件行业由海外三大巨头主导，与国际龙头厂商相比，国产EDA厂商在技术研发水平、资金实力等方面均存在一定差距。若不能持续保持高研发投入，进行技术开发与市场扩展，或将面临较大竞争风险。此外，部分E单的具存在产品同质化带来的内卷风险。 # （三）下游景气度不及预期 EDA软件受下游市场影响，若半导体产业需求放缓，芯片设计公司和晶圆厂需求不及预期，可能给行业相关公司的经营业绩带来不利影响。 # 广发计算机行业研究小组 刘雪峰：首席分析师，东南大学工学士，中国人民大学经济学硕士，1997年起先后在数家IT行业跨国公司从事技术、运营与全球项目管理工作。2010年就职于招商证券研究发展中心负责计算机组行业研究工作，2014年加入广发证券发展研究中心。 吴祖鹏：资深分析师，中南大学材料工程学士，复旦大学经济学硕士，曾先后任职于华泰证券、华西证券，2021年加入广发证券发展研究中心。 周源：资深分析师，慕尼黑工业大学硕士，2021年加入广发证券，曾任职于TUMCREATE自动驾驶科技公司，负责大数据相关工作。 王钰翔：高级研究员，哥伦比亚大学运筹学硕士，2024年加入广发证券发展研究中心。 戴亚敏：高级研究员，北京大学金融硕士，2024年加入广发证券发展研究中心。 # 广发证券—行业投资评级说明 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘 $10\%$ 以上。 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘 $10\%$ 以上。 # 广发证券—公司投资评级说明 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘 $15\%$ 以上。 增持：预期未来12个月内，股价表现强于大盘 $5\% - 15\%$ 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%～+5%。 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘 $5\%$ 以上。 联系我们 地址 广州市 深圳市 北京市 上海市 香港 广州市天河区马场路26号广发证券大厦47楼 深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦31层 北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层 上海市浦东新区南泉北路429号泰康保险大厦37楼 香港湾仔骆克道81号广发大厦27楼 邮政编码 510627 518026 100045 200120 - 客服邮箱 gfzqyf@gf.com.cn # 法律主体声明 本报告由广发证券股份有限公司或其关联机构制作，广发证券股份有限公司及其关联机构以下统称为“广发证券”。本报告的分销依据不同国家、地区的法律、法规和监管要求由广发证券于该国家或地区的具有相关合法合规经营资质的子公司/经营机构完成。 广发证券股份有限公司具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管，负责本报告于中国（港澳台地区除外）的分销。 广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见（4号牌照）的牌照，接受香港证监会监管，负责本报告于中国香港地区的分销。 本报告署名研究人员所持中国证券业协会注册分析师资质信息和香港证监会批复的牌照信息已于署名研究人员姓名处披露。 # 重要声明 广发证券股份有限公司及其关联机构可能与本报告中提及的公司寻求或正在建立业务关系，因此，投资者应当考虑广发证券股份有限公司及其关联机构因可能存在的潜在利益冲突而对本报告的独立性产生影响。投资者不应仅依据本报告内容作出任何投资决策。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或者口头承诺均为无效。 本报告署名研究人员、联系人（以下均简称“研究人员”）针对本报告中相关公司或证券的研究分析内容，在此声明：（1）本报告的全部分析结论、研究观点均精确反映研究人员于本报告发出当日的关于相关公司或证券的所有个人观点，并不代表广发证券的立场；（2）研究人员的部分或全部的报酬无论在过去、现在还是将来均不会与本报告所述特定分析结论、研究观点具有直接或间接的联系。 研究人员制作本报告的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定，其影响因素亦包括广发证券的整体经营收入，该等经营收入部分来源于广发证券的投资银行类业务。 本报告仅面向经广发证券授权使用的客户/特定合作机构发送，不对外公开发布，只有接收人才可以使用，且对于接收人而言具有保密义务。广发证券并不因相关人员通过其他途径收到或阅读本报告而视其为广发证券的客户。在特定国家或地区传播或者发布本报告可能违反当地法律，广发证券并未采取任何行动以允许于该等国家或地区传播或者分销本报告。 本报告所提及证券可能不被允许在某些国家或地区内出售。请注意，投资涉及风险，证券价格可能会波动，因此投资回报可能会有所变化，过去的业绩并不保证未来的表现。本报告的内容、观点或建议并未考虑任何个别客户的具体投资目标、财务状况和特殊需求，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的投资建议。本报告发送给某客户是基于有能力独立评估投资风险、独立行使投资决策并独立承担相应风险。 本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠，但广发证券不对其准确性、完整性做出任何保证。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价。广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责任，除非法律法规有明确规定。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策，如有需要，应先咨询专业意见。 广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告。本报告反映研究人员的不同观点、见解及分析方法，并不代表广发证券的立场。广发证券的销售人员、交易员或其他专业人士可能以书面或口头形式，向其客户或自营交易部门提供与本报告观点相反的市场评论或交易策略，广发证券的自营交易部门亦可能会有与本报告观点不一致，甚至相反的投资策略。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断，可随时更改且无需另行通告。广发证券或其证券研究报告业务的相关董事、高级职员、分析师和员工可能拥有本报告所提及证券的权益。在阅读本报告时，收件人应了解相关的权益披露（若有）。 本研究报告可能包括和/或描述/呈列期货合约价格的事实历史信息（“信息”）。请注意此信息仅供用作组成我们的研究方法/分析中的部分论点/依据/证据，以支持我们对所述相关行业/公司的观点的结论。在任何情况下，它并不（明示或暗示）与香港证监会第5类受规管活动（就期货合约提供意见）有关联或构成此活动。 # 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