基于OCM的模块化服务器设计指南_34页_3mb

报告摘要

基于 OCM 的模块化服务器设计指南总结

核心内容

本指南基于《服务器通用计算主板单元技术要求》（OCM）团体标准，为单路服务器提供模块化设计参考方案，旨在应对处理器升级挑战，满足客户对灵活性、可维护性与可拓展性的需求。

主要观点

模块化设计：通过解耦主板、供电模块、管理模块、风扇模块等，提升系统的灵活性和可维护性。
单路服务器优势：不存在跨 socket 访问延迟问题，能效比高，部署成本低，故障影响范围小，适合高密度部署。
多样化的硬件配置：支持多种存储和扩展模组，包括硬盘模组、PCIe 模组、GPU 模组、智能网卡等。
标准化接口：采用统一的连接器标准，便于模块互换和升级，如 UDIMM、MCIO、I2C、USB 等。

关键信息

系统配置：
- 支持 1 颗 Intel Birch Stream 或 AMD Turin 处理器。
- 最大支持 12 条 6400MT/s DDR5 RDIMM 或 8800MT/s MRDIMM 内存。
- 支持 10 张标准 PCIe 扩展卡及 1 张 OCP NIC 3.0 SFF/TSFF 模组。
- 前窗支持 24×2.5 英寸或 12×3.5 英寸硬盘模组，后窗支持多种 PCIe 和硬盘模组。
系统拓扑：
- 包括 OCM 主板、电源板、BMC 管理板、I/O 板、风扇板、存储模组和外围 I/O 模组。
- 通过 MCIO、UDIMM、I3C、SPI、UART 等接口实现各模块互联。
系统物理结构：
- 机箱为 2U，高度 87mm，宽度 482.6mm，深度 849.7mm。
- 前窗支持 24×2.5 英寸或 12×3.5 英寸硬盘模组，后窗支持多个 PCIe 槽位和硬盘模组。
- 模块化设计允许同区域模组灵活互换。
主板结构设计：
- 主板尺寸为 210mm × 310mm，支持 1 颗 CPU 和最大 12 条内存。
- 主板包含 CPU 区域、DIMM 区域、高速连接器区域、管理连接器区域、电源连接器区域。
- 使用 UDIMM 连接器实现管理模块与主板的连接。
主板供电设计：
- 主板供电输入为 12V，使用两颗 2×6 的 ATX 连接器，最大输入电流 90A。
- 通过铜排增强前后供电能力，电源板为各模块提供 12V 供电，并支持不同设备的电流需求。
高速与低速互连设计：
- 高速互连使用 MCIO×8 连接器。
- 低速互连包括 UDIMM、I2C、SPI、UART、SGPIO、漏液检测、温度传感器等。
管理模块设计：
- BMC 管理模块独立于主板，通过 UDIMM 连接器与主板连接。
- 管理模块支持远程管理、固件更新、资产管理、安全功能等。
机箱结构设计：
- 机箱尺寸符合 EIA-310-E 标准，包含 2U 高度、483mm 宽度、880mm 深度。
- 支持滑轨安装，滑轨宽度为 435mm，滑轨高度为 44.3mm。
- 机箱结构支持模块化扩展，便于部署和维护。