> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI行情扩散趋势分析总结 ## 核心内容 近期A股市场中，AI行情呈现出扩散迹象，从原本领涨的中游与下游板块，逐步向产业链上游的原材料及基础设施领域转移。市场整体仍以AI为核心主线，但随着交易拥挤度的分化，投资者需关注更具性价比的细分领域。 ## 主要观点 1. **AI行情趋势延续** AI产业链整体保持高景气度，中长期仍是市场主线。但当前行情已从核心硬件与平台领域向上游原材料及配套基础设施扩散，体现出市场对AI产业的持续看好。 2. **风格扩散而非系统性切换** 当前AI行情更可能表现为风格扩散，而非全面风格切换。这意味着AI产业链中的不同环节将有机会获得资金关注，尤其是那些估值相对合理、供需关系紧张的上游领域。 3. **上游细分领域成关注重点** AI算力需求的持续增长推动了上游小金属、化工新材料、建材、机械及电力设备等领域的景气度提升，这些领域具备较高的成长潜力和投资价值。 ## 关键信息 ### AI产业链各环节表现 | 环节 | 业绩兑现 | 估值水平 | 交易拥挤度 | |------|----------|----------|------------| | 上游算力基础设施 | 强 | 估值中枢上移 | 阶段性高点 | | 中游大模型与平台 | 业绩不确定性较高 | 估值相对合理 | 换手率下降 | | 下游应用与终端 | 需关注商业化进程 | 估值匹配度待观察 | 持续关注 | ### 有望受益的细分领域 #### 小金属 - **受益逻辑**：AI算力浪潮推动钨、锡、铟、锗、稀土等小金属需求系统性提升。 - **现状**：需求增速显著提升，供应受限，价格支撑较强。 - **市场表现**：万得小金属指数市盈率处于低位，机构持仓集中度低。 #### 化工新材料 - **受益逻辑**：AI算力基建扩容及硬件升级带动光纤、半导体材料、液冷材料等需求增长。 - **主要方向**：PCB材料、半导体材料、液冷材料、光模块/电容/光纤材料等。 - **估值优势**：相比下游企业，化工新材料企业估值更具性价比。 #### 建材 - **电子布**：受益于AI硬件出货增长与高频PCB升级，价格持续上涨。 - **玻璃基板**：海外投资加速，预计到2030年前将达年产7万片，国内企业有望受益。 #### 机械 - **金刚石散热**：AI高功耗GPU推动材料替代逻辑，未来或采用“金刚石热沉+全液冷”方案。 - **发电产业链**：数据中心用电需求提升，发电设备紧缺，关注核电与SOFC需求。 - **光模块设备**：受益于AI算力及技术代际跃迁，设备端需求增长。 - **PCB设备 & 液冷**：AIPCB市场扩容，设备和耗材环节存在产能瓶颈。 #### 电力设备 - **燃机**：美国电网紧张，数据中心自建电源需求提升，国产燃机出口机会增加。 - **输配电设备**：数据中心并网需求带动变压器订单增长，中国企业加速出海。 - **柜外电源**：AIDC供配电架构升级，HVDC与SST方案渗透率提升。 - **服务器电源**：英伟达Rubin系列芯片推动电源需求升级，国产厂商有望受益。 ## 总结 AI行情在2026年二季度以来呈现扩散趋势，上游小金属、化工新材料、建材、机械及电力设备等细分领域成为资金关注的新方向。这些领域受益于AI算力需求增长带来的产业链升级，同时具备估值修复空间和供需关系支撑。投资者在关注AI主线的同时，也应留意这些扩散领域的投资机会，结合估值、供需及行业景气度进行筛选，以实现更稳健的投资布局。