> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI 基础设施扩张对锡需求的拉动测算总结 ## 核心内容 本报告分析了人工智能（AI）基础设施扩张对全球锡需求的影响，重点围绕 GPU/HBM 封装、服务器主板组装及数据中心配套设备等环节展开。通过对单台 8 卡 AI 服务器的耗锡量进行测算，结合全球 AI GPU 出货量预测，评估了 AI 产业链对锡需求的拉动作用。 ## 主要观点 1. **AI 服务器用锡主要集中在封装和组装环节**，而非芯片本身。 2. **单颗 GPU 对应系统耗锡量为 353.3 克**，为整机制造耗锡按 GPU 数量分摊后的结果。 3. **AI 服务器的耗锡增长源于整机 PCB 数量、元器件密度和供电系统复杂度提升**，而非单颗 GPU 焊接量的显著增加。 4. **AI 基础设施的广义用锡需求远高于服务器本体**，需计入交换机、光模块、液冷、UPS 等配套设备。 5. **AI 服务器对锡需求的边际增量已具备重要意义**，尤其在传统消费电子需求增长放缓的背景下。 ## 关键信息 ### 一、AI 产业链用锡环节 - **芯片封装**：包括 C4 凸点、微凸点、BGA 焊球及封装基板焊接，主要涉及 GPU 和 HBM。 - **板级组装**：包括 GPU 板卡、服务器主板、内存、SSD、网卡、DPU 等，涉及锡膏印刷、回流焊、波峰焊等工艺。 - **数据中心配套设备**：如高速交换机、光模块、液冷系统、UPS、储能设备等，均需 PCB 组装和电子元器件焊接。 ### 二、单台 8 卡 AI 服务器耗锡测算 - **单台 8 卡 AI 服务器综合耗锡量**：约 2,826.7 克（2.83 千克）。 - **分摊至单颗 GPU 的耗锡量**：约 353.3 克。 - **测算逻辑**：包括封装、SMT 焊料、PCB 组装、电源模块、连接器镀锡及制程损耗。 ### 三、全球 AI 服务器用锡量预测 | 年份 | AI GPU 出货量（万颗） | 8 卡服务器数量（万台） | 单台耗锡（千克） | 对应用锡量（吨） | |--------|-----------------------|------------------------|------------------|------------------| | 2024 | 650 | 81.25 | 2.8267 | 2,297 | | 2025 | 900 | 112.50 | 2.8267 | 3,180 | | 2026 | 1,045 | 130.63 | 2.8267 | 3,692 | | 2027 | 1,200 | 150.00 | 2.8267 | 4,240 | - **2025 年预测**：全球 AI 服务器直接耗锡约 3,180 吨，占全球锡消费的 0.8%。 - **年化需求增量**：2024—2027 年间，AI 服务器年用锡量从约 2,297 吨提升至 4,240 吨，年均增长约 1,943 吨。 - **对锡需求的贡献**：AI 服务器年新增需求可能占全球锡需求增量的 10% 甚至更高。 ### 四、对全球锡供需的影响 - **短期影响**：AI 服务器尚不足以主导全球锡价，供给端扰动、显性库存、宏观流动性仍是关键因素。 - **长期趋势**：随着 AI 基础设施扩张，其对锡需求的边际贡献将逐渐提升，成为高增长、高确定性的细分方向。 - **广义需求**：若计入数据中心配套设备，AI 基础设施的耗锡规模将显著高于当前测算，可能达到服务器本体的 0.5—1.5 倍。 ## 结论 AI 基础设施的扩张正在推动锡需求的增长，尤其在服务器组装和封装环节。尽管当前占比不高，但其增长潜力和确定性在传统电子需求疲软的背景下凸显。未来，AI 用锡需求有望成为全球锡市场的重要增量来源，值得持续关注。