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中金 | 前沿6G展望系列：通感一体，智能感知总结

核心内容

6G作为面向2030年的下一代移动通信基础设施，将实现通信与感知、智能的深度融合。通感一体化（ISAC）是6G的核心技术之一，通过共享频谱资源和硬件平台，实现通信与雷达探测的协同，从而支持高精度定位、运动感知等功能，是6G区别于5G的重要标志。

主要观点

• 6G产业定位：6G被纳入国家未来产业核心赛道，成为驱动新质生产力、培育经济新动能的战略方向。
• 技术演进路径：6G将继承5G核心技术（如Massive MIMO、网络切片），并突破传统通信边界，新增空天地一体化、AI原生网络、通感一体化等能力。
• 应用场景拓展：6G将支持智慧交通、低空经济、工业互联网、智慧城市、消费电子、医疗健康等多个领域，形成“6G+”产业生态。
• 硬件升级需求：ISAC对基站、射频器件、信号处理芯片、PCB等硬件提出了更高要求，带来产业链投资机会。
• AAU架构成为主流：有源天线单元（AAU）通过集成射频器件与天线阵元，消除馈线带来的时延误差和信号损耗，是ISAC基站的核心架构选择。
• 射频器件价值提升：支持ISAC功能的6G射频器件在数量与性能上均有显著提升，滤波器、PA、LNA、ADC/DAC、VGA、开关及移相器等关键器件需求激增。
• FPGA成为早期核心信号处理器：FPGA具备高灵活性与低时延优势，适合ISAC早期算法迭代与信号处理需求，而ASIC因缺乏灵活性在6G早期不具备竞争力。
• PCB材料升级：高频低损、高导热材料如PTFE将成为6G射频PCB的刚需，推动PCB产业链价值提升。

关键信息

6G发展时间表

• 2025年：6G标准启动阶段
• 2026年：6G技术标准研究与核心规范制定
• 2028-2029年：完成核心标准冻结，进入商用部署阶段
• 2030年：6G正式商用，市场规模预计达1.3万亿元

6G终端连接数预测

• 2022年：34亿台
• 2030年（预测）：184亿台
• 2040年（预测）：1216亿台

ISAC核心特征

1. 资源共享：通信与感知共享射频、频谱资源与网络架构。
2. 协同工作：感知结果反哺通信优化，通信能力辅助感知提升。
3. 原生集成：从硬件架构、信号处理等底层一体化设计，实现深度耦合。

ISAC对硬件的要求

• 高灵敏度、低时延、高相位一致性
• 多通道、高集成度、高功率、高效率、高线性度等性能需求

产业链投资机会

基站设备

• AAU架构：成为支持ISAC的核心选择，可显著提升时延精度和相位一致性。
• 投资逻辑：AAU大规模部署将利好基站设备及上游射频元器件供应商。

射频器件

• 关键器件：滤波器、PA、LNA、ADC/DAC、VGA、开关及移相器等。
• 技术升级：支持高带宽、低损耗、高线性度、高动态范围等。
• 市场前景：射频器件需求量将大幅增长，价值量提升。

FPGA芯片

• 优势：高灵活性、低时延、硬件级并行处理。
• 应用前景：在6G ISAC系统早期验证与算法研究中成为主要信号处理器。

PCB材料

• 需求升级：高频低损、高导热材料如PTFE将成为刚需。
• 工艺提升：多层板、细线宽/线距、小孔距等设计要求提升。
• 市场机会：PCB产业链将深度受益于6G ISAC商业化落地。

风险提示

• 技术与标准进展不及预期：6G核心技术（如ISAC、空天地一体化）研发和标准化可能受阻。
• 商业化进展不及预期：低空经济、智慧交通等核心应用场景普及速度可能影响投资回报。
• 国际竞争加剧：美国、欧盟、日韩等在6G领域加大投入，产业链企业面临技术与地缘风险。

结论

6G将推动移动通信网络从“连接”向“智能感知”跃迁，通感一体化作为其核心能力，将带来硬件产业链的全面升级。建议重点关注AAU基站设备、射频元器件、FPGA芯片、高频低损PCB材料等细分领域，把握6G产业早期投资机遇。