> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中金 | 前沿6G展望系列：通感一体，智能感知总结 ## 核心内容 6G作为面向2030年的下一代移动通信基础设施，将实现通信与感知、智能的深度融合。通感一体化（ISAC）是6G的核心技术之一，通过共享频谱资源和硬件平台，实现通信与雷达探测的协同，从而支持高精度定位、运动感知等功能，是6G区别于5G的重要标志。 ## 主要观点 - **6G产业定位**：6G被纳入国家未来产业核心赛道，成为驱动新质生产力、培育经济新动能的战略方向。 - **技术演进路径**：6G将继承5G核心技术（如Massive MIMO、网络切片），并突破传统通信边界，新增空天地一体化、AI原生网络、通感一体化等能力。 - **应用场景拓展**：6G将支持智慧交通、低空经济、工业互联网、智慧城市、消费电子、医疗健康等多个领域，形成“6G+”产业生态。 - **硬件升级需求**：ISAC对基站、射频器件、信号处理芯片、PCB等硬件提出了更高要求，带来产业链投资机会。 - **AAU架构成为主流**：有源天线单元（AAU）通过集成射频器件与天线阵元，消除馈线带来的时延误差和信号损耗，是ISAC基站的核心架构选择。 - **射频器件价值提升**：支持ISAC功能的6G射频器件在数量与性能上均有显著提升，滤波器、PA、LNA、ADC/DAC、VGA、开关及移相器等关键器件需求激增。 - **FPGA成为早期核心信号处理器**：FPGA具备高灵活性与低时延优势，适合ISAC早期算法迭代与信号处理需求，而ASIC因缺乏灵活性在6G早期不具备竞争力。 - **PCB材料升级**：高频低损、高导热材料如PTFE将成为6G射频PCB的刚需，推动PCB产业链价值提升。 ## 关键信息 ### 6G发展时间表 - 2025年：6G标准启动阶段 - 2026年：6G技术标准研究与核心规范制定 - 2028-2029年：完成核心标准冻结，进入商用部署阶段 - 2030年：6G正式商用，市场规模预计达1.3万亿元 ### 6G终端连接数预测 - 2022年：34亿台 - 2030年（预测）：184亿台 - 2040年（预测）：1216亿台 ### ISAC核心特征 1. **资源共享**：通信与感知共享射频、频谱资源与网络架构。 2. **协同工作**：感知结果反哺通信优化，通信能力辅助感知提升。 3. **原生集成**：从硬件架构、信号处理等底层一体化设计，实现深度耦合。 ### ISAC对硬件的要求 - 高灵敏度、低时延、高相位一致性 - 多通道、高集成度、高功率、高效率、高线性度等性能需求 ## 产业链投资机会 ### 基站设备 - **AAU架构**：成为支持ISAC的核心选择，可显著提升时延精度和相位一致性。 - **投资逻辑**：AAU大规模部署将利好基站设备及上游射频元器件供应商。 ### 射频器件 - **关键器件**：滤波器、PA、LNA、ADC/DAC、VGA、开关及移相器等。 - **技术升级**：支持高带宽、低损耗、高线性度、高动态范围等。 - **市场前景**：射频器件需求量将大幅增长，价值量提升。 ### FPGA芯片 - **优势**：高灵活性、低时延、硬件级并行处理。 - **应用前景**：在6G ISAC系统早期验证与算法研究中成为主要信号处理器。 ### PCB材料 - **需求升级**：高频低损、高导热材料如PTFE将成为刚需。 - **工艺提升**：多层板、细线宽/线距、小孔距等设计要求提升。 - **市场机会**：PCB产业链将深度受益于6G ISAC商业化落地。 ## 风险提示 - **技术与标准进展不及预期**：6G核心技术（如ISAC、空天地一体化）研发和标准化可能受阻。 - **商业化进展不及预期**：低空经济、智慧交通等核心应用场景普及速度可能影响投资回报。 - **国际竞争加剧**：美国、欧盟、日韩等在6G领域加大投入，产业链企业面临技术与地缘风险。 ## 结论 6G将推动移动通信网络从“连接”向“智能感知”跃迁，通感一体化作为其核心能力，将带来硬件产业链的全面升级。建议重点关注AAU基站设备、射频元器件、FPGA芯片、高频低损PCB材料等细分领域，把握6G产业早期投资机遇。