> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 芯联集成-U（688469.SH）总结 ## 核心内容 芯联集成-U 是一家专注于功率、功率 IC 与 MCU、传感信号链等产品的半导体公司，采用“晶圆代工 + 系统级解决方案”模式，主要面向 AI 基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2026 年第二季度（2Q26），公司实现营收 26 亿元，同比增长 47.59%，环比增长 32.49%，扣非归母净利润扭亏为正，达 0.86 亿元，毛利率提升至 18.02%。同时，公司 1H26 通过授权专利技术确认收入 2.79 亿元，贡献归母净利润 2.56 亿元，推动公司实现扭亏为盈。 ## 主要观点 ### 业绩表现 - **2Q26 营收**：26 亿元，同比增长 47.59%，环比增长 32.49%。 - **2Q26 扣非归母净利润**：0.86 亿元，同环比扭亏。 - **毛利率**：18.02%，同比提升 14.60 个百分点，环比提升 12.34 个百分点。 - **EBITDA**：约 20.29 亿元，同比增长 84.25%。 - **晶圆产量**：同比增长 28.86%，产能利用率提升推动单位固定成本摊薄，折旧摊销占营收比重下降 13.84 个百分点。 ### 业务增长 - **AI业务**：上半年营收同比增长 84.31%，公司围绕 AI 数据中心多层次供电需求，已构建完整功率与电源管理技术矩阵。 - **光互连技术**：布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，覆盖从有源芯片到硅光芯片、电芯片及异质集成的完整平台。 - **车载业务**：营收同比增长 3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。 - **高端消费电子**：营收同比增长 31.76%，手机麦克风国际 Top 终端市占率超 50%，消费级 IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电 SiC 新品进入送样阶段。 - **工控业务**：营收同比增长 21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配 465KW 升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。 ### 投资建议 - **投资评级**：优于大市（维持）。 - **盈利预测**：预计 2026-2028 年公司归母净利润分别为 6.01/8.34/17.15 亿元，较前值显著增长。 - **估值指标**：当前股价对应 PB 为 5.69/5.38/4.83 倍，呈现下降趋势，但仍高于行业平均水平。 ## 关键信息 ### 产能扩展 - 公司与地方政府规划投资建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线。 - 投资总额约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。 - 产品方向包括 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS、55 纳米硅光/激光驱动等。 ### 财务预测 - **营业收入**：预计 2026-2028 年分别为 104.38/129.94/150.49 亿元，增速分别为 27.6%/24.5%/15.8%。 - **毛利率**：预计 2026-2028 年分别为 17.53%/22.82%/28.01%，呈稳步上升趋势。 - **EBIT Margin**：预计 2026-2028 年分别为 -1.4%/5%/10%，显示盈利能力逐步改善。 - **净利润**：预计 2026-2028 年分别为 6.01/8.34/17.15 亿元，其中 2026 年净利润同比增长 201.1%。 ### 业务结构 - **集成电路晶圆制造代工**：占比 86.0%（2024 年），预计 2026 年占比降至 71.4%。 - **模组封测**：2025 年收入 15.08 亿元，同比增长 150.62%，预计 2026 年收入达 24.88 亿元，增速 65.00%。 - **研发服务及其他业务**：收入较小，预计 2026 年研发服务收入为 1.76 亿元，其他业务收入为 3.19 亿元。 ### 风险提示 - 下游客户需求低于预期。 - 模拟工艺进度不及预期。 ## 结论 芯联集成-U 在 2Q26 实现了扣非归母净利润的扭亏为正，显示出公司业务结构优化和产能利用率提升带来的积极影响。AI 业务、车载业务及高端消费电子业务均实现显著增长，尤其 AI 业务同比增长 84.31%。随着产能扩展和技术升级的推进，公司有望在半导体国产化和 AI 需求增长的背景下逐步成为系统代工领先者。尽管存在一定的市场风险，但公司未来盈利能力和估值水平均被看好，维持“优于大市”投资评级。