> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 全球半导体市场周报总结（2026年7月13日-19日） ## 核心内容 本周全球半导体市场整体承压，多个指数出现显著下跌，反映出行业面临的挑战。尽管AI应用推动了部分领域增长，但整体市场仍受供需关系、成本上升及需求疲软等因素影响。苹果作为行业关键玩家，其市场动态及AI布局对产业链产生重要影响。 ## 主要观点 1. **市场指数波动** - 海外AI芯片指数下跌6.4%，其中Marvell跌幅近20%，AMD下跌11.1%，台积电和博通跌幅超7%。 - 国内AI芯片指数下跌16.5%，澜起科技跌幅超31%，兆易创新跌幅近25%，中芯国际、寒武纪、海光信息等跌幅均超10%。 - 英伟达映射指数下跌12%，长芯博创、太辰光跌幅超25%。 - 服务器ODM指数下跌3.1%，超微电脑跌幅近15%。 - 存储芯片指数暴跌31%，多家企业跌幅超30%。 - 功率半导体指数下跌23.8%，多数企业跌幅超20%。 - A股果链指数下跌11.3%，港股果链指数小幅上涨1.5%。 2. **行业数据** - 2026Q2全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，已连续两个季度下滑。 - 中国智能手机出货量约6601万台，同比下降4.3%，连续五个季度下滑。 - 华为市场份额达22.6%，苹果市场份额18.1%，创其在中国大陆二季度新高。 - 大尺寸OLED出货量同比增长18.8%至3880万片，但整体大尺寸显示出货量同比下降2.3%至9.169亿片。 - OLED笔记本面板和显示器面板出货量预计分别增长66.0%和34.0%。 3. **重大事件** - 2026年5月全球半导体销售额达1206.1亿美元，同比翻倍，连续第31个月增长。 - 苹果上调日本iPhone售价，标准机型涨幅10%，Pro Max涨幅10%，Pro涨幅8%，Air涨幅11%。 - Meta计划向Anthropic出租AI算力，预计2年合约价值超100亿美元。 - 苹果为9月新机准备，大幅追加均热板采购订单，用于折叠手机和旗舰机型散热。 - 苹果AI服务在中国完成备案，与阿里巴巴、百度合作开发生成式AI功能。 - 三星、SK海力士、美光加大HBM扩产，预计2026年HBM供给增长超1倍，但供应短缺仍将持续。 ## 关键信息 - **全球半导体销售**：2026年5月全球半导体销售额达1206.1亿美元，为2025年同期的2倍，显示AI需求强劲。 - **AI与苹果进展**：苹果在中国AI服务备案，与阿里巴巴、百度合作，推动生成式AI功能落地。同时，苹果加大折叠手机散热系统采购，预计9月发布首款折叠iPhone。 - **市场风险**：AI需求带动半导体行业增长，但市场仍面临下行风险，如下游需求不足、贸易摩擦加剧、苹果AI进展放缓等。 - **行业趋势**：存储芯片和功率半导体价格持续上涨，HBM供给短缺可能影响市场走向。 - **智能手机市场**：全球和中国智能手机出货量均出现下滑，但苹果市场份额提升显著。 ## 投资建议 - **推荐|维持**：报告对行业持推荐或维持态度，认为AI应用加速和苹果进展是主要上行因素。 - **评级说明**：投资评级基于股价与基准指数的相对表现，A股基准为沪深300，港股基准为恒生指数。 ## 风险提示 ### 上行风险 - 中美贸易摩擦趋缓 - 半导体产业AI相关应用领域增速加快 - 苹果加速中国AI进展 ### 下行风险 - 下游需求不及预期 - 国际贸易摩擦加剧 - 苹果AI进展放缓 - 其他系统性风险 ## 总结 本周全球半导体市场整体承压，AI芯片、存储芯片、功率半导体等板块均出现大幅下跌，反映出行业面临的挑战。尽管AI需求推动了部分企业增长，但整体市场仍受成本上升和需求疲软影响。苹果作为关键企业，其市场策略、AI布局及新产品发布对产业链产生重要影响。全球智能手机市场持续下滑，但苹果市场份额提升显著，成为行业亮点。存储厂加大HBM扩产，但短期内供应短缺可能持续。报告对行业持推荐态度，但需关注中美贸易摩擦、下游需求及苹果AI进展等风险因素。