20260408-爱建证券-智能制造行业周报_硅光_产业趋势渐明_设备环节先行_24页_3mb

行业研究/行业点评总结

核心内容

2026年被认为是硅光芯片放量的关键拐点，建议重点关注硅光设备投资机会。硅光技术作为AI算力系统在高速互连约束下的架构升级方案，其需求端已进入传统方案的性能边界，CPO等更高等级光互连架构的重要性提升。同时，硅光供给端的工艺平台正在成熟，产业化基础显著优于前几年。系统级导入路径也逐渐清晰，硅光正从“可选”走向“必选”，其投资逻辑不同于传统光模块。

主要观点

1. 硅光设备投资逻辑

• 需求端：随着AI训练与推理集群的升级，1.6T速率有望加快落地，传统EML方案在良率、功耗和热管理方面存在瓶颈，硅光成为更优选择。
• 供给端：硅光具备较强的CMOS工艺兼容性，可复用成熟晶圆厂基础设施，且头部硅光代工平台正在完善PDK与标准器件库，推动硅光向平台化开发演进。
• 系统级导入：AI集群规模扩大使互连问题由“器件问题”升级为“系统问题”，硅光正成为核心系统架构的一部分，未来导入节奏将由整机架构和封装路径决定。

2. 投资建议

• PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）。
• 半导体设备：推荐北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）。

3. 机械设备板块表现

• 本周（2026/03/30-2026/04/03）机械设备板块整体下跌 $1.60%$，其中表现最佳的子板块为工程机械器件，涨幅达 $5.52%$。
• 估值方面，机械设备行业PE-TTM为 $-0.70%$，处于近一年 $65.33%$ 分位值。部分子板块如轨道交通、工程器件、其他自动化设备估值有所提升。

4. 行业重点新闻及公司公告

• 硅光领域：台积电旗下硅光整合平台COUPE预计进入量产，成为CPO落地的重要里程碑；曦智科技向港交所递交招股书，成为国内光互连解决方案市场第一；长电科技硅光引擎产品通过测试，推进CPO技术发展。
• 商业航天：中科宇航市场占有率超 $60%$，力箭一号已成功发射10次；微光启航完成全碳纤维火箭“微光一号”工程件制造与验证，计划2028年全面商业化运营。
• 人形机器人：浙江人形发布“NAVIAI零售胶囊仓”，实现显著引流与交易转化效果。

关键信息

• 硅光市场增长：全球光芯片市场预计从2023年的9,500万美元增长至2029年的8.6亿美元，CAGR=45%；硅光技术市场份额从2025年的 $30%$ 增长至2030年的 $60%$。
• 设备投资重点：硅光设备投资应聚焦于晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，而非传统模块产线扩产。
• PCB行业：全球PCB行业景气度提升，2025年产值有望同比增长 $7.6%$ 至791亿美元，其中高多层板增长达 $41.7%$。PCB设备市场预计从2024年的71亿美元增长至2029年的108亿美元，CAGR=8.7%。
• 商业航天：2026年有望成为商业航天景气元年，火箭发射频次将显著提升，市场规模预计从2025年的102.6亿元增至2030年的473.9亿元，CAGR=35.8%。
• 人形机器人：浙江人形发布首款面向智慧零售场景的“NAVIAI零售胶囊仓”，具备引流与转化功能，显著优于传统无人售货机。

风险提示

1. 宏观经济波动风险：全球经济增长不确定性可能影响制造业投资节奏和订单释放。
2. 终端需求传导压力：下游需求波动将通过整机厂产能利用率与资本开支预算传导至设备采购与招标节奏。
3. 供应链稳定与技术迭代挑战：供应链波动可能影响企业生产与毛利率，技术迭代加快可能削弱企业竞争力。

行业与公司核心观点

• 神开股份（002278）：受益于深海装备国产化与AI数字化油服业务拓展，预计2025-2027年营业收入分别为8.59/10.05/12.15亿元，归母净利润分别为0.55/0.78/1.21亿元，对应PE分别为75.7x/53.1x/34.4x。
• 东威科技（688700）：AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点，预计2025-2027年营业收入分别为10.64/14.59/18.90亿元，归母净利润分别为1.47/2.36/3.25亿元。
• 芯碁微装（688630）：直写光刻设备有望加速放量，预计2025-2027年归母净利润分别为3.09/4.27/5.40亿元。
• 商业航天行业：2026年或为行业景气元年，市场规模有望快速增长，建议关注动力系统、卫星通信系统、材料与结构件、测试与验证等关键环节。

图表目录

• 图表1：计算能力与互连能力构成AI产业发展的双支柱体系
• 图表2：全球光芯片市场增长预测
• 图表3：传统可插拔方案与NVIDIA可插拔方案（CPO）对比解读
• 图表4：硅光技术市场份额增长预测
• 图表5：基于SOI工艺的硅光芯片制造流程
• 图表6：高速互连技术推动AI算力扩张
• 图表7：全球硅光通信全产业链全景图
• 图表8：中国部分公司在硅光晶圆和光模块设备领域布局
• 图表9：本周沪深300指数与机械设备板块走势
• 图表10：机械设备子板块PE-TTM变动情况
• 图表11：机械设备板块涨跌幅前后五公司
• 图表12：中国制造业PMI
• 图表13：波罗的海干散货运费指数
• 图表14：2月全部工业品PPI同比与环比
• 图表15：生活资料与生产资料PPI及剪刀差
• 图表16：中国稀土价格指数及其20日布林带
• 图表17：LME铜及上期所阴极铜库存量
• 图表18：布伦特原油现货及期货结算价
• 图表19：中国原油产量累计值及累计同比

投资建议汇总