20260517-东吴证券-半导体行业点评报告_端侧AI芯片Q1业绩点评_新品放量驱动高增_涨价传导体现韧性_五维差异化构建竞争壁垒_11页_742kb

半导体行业点评报告总结

核心内容

本报告对2026年第一季度端侧AI芯片行业进行了分析，总结了主要厂商的业绩表现、行业趋势及竞争策略，强调了行业在面对上游存储涨价压力下的抗风险能力，以及通过新品放量和差异化竞争构建的竞争壁垒。

主要观点

• 业绩分化显著：2026年第一季度，端侧SoC厂商业绩呈现明显分化。星宸科技、全志科技、瑞芯微、乐鑫科技等公司实现营收和利润的高增长，而恒玄科技则因下游景气度下降导致营收同比下滑，但环比有所恢复。
• 新品放量驱动增长：多数厂商通过新品推出实现业绩增长，如瑞芯微的协处理器RK182X、炬芯科技的AI音频芯片等，产品快速导入多个行业并覆盖大量客户。
• 涨价传导有效：部分公司通过上调产品售价对冲上游存储涨价压力，如全志科技、星宸科技和晶晨股份，显示出行业较强的议价能力和盈利能力。
• 差异化竞争构建护城河：厂商通过五维能力（算力、连接能力、低功耗、技术生态、价格策略）实现差异化竞争，形成错位竞争优势。
• 出货量企稳：尽管面临存储涨价压力，端侧AI产品出货量整体保持稳定，部分公司甚至出现增长，反映出市场需求的韧性。

关键信息

1. 重点公司业绩表现

2. 五维差异化能力

• 算力能力：高算力芯片支撑端侧AI推理，如瑞芯微的RK182X系列、恒玄科技的BES6100系列。
• 连接能力：拓展多场景应用边界，如晶晨股份的W系列WiFi芯片，提供低时延互联能力。
• 低功耗性能：满足长续航场景需求，如乐鑫科技的H系列、恒玄科技的Wi-Fi6技术。
• 技术生态：通过开发者社区与算法协同闭环，如乐鑫科技的B2D2B模式，瑞芯微的AI软件生态大会。
• 价格策略：通过高性价比产品渗透市场，如全志科技、星宸科技等。

3. 行业趋势与应对策略

• 应对上游存储涨价：厂商采取价格传导机制和差异化产品策略，如瑞芯微、炬芯科技、星宸科技等。
• 产品出货量稳定：部分公司明确披露出货量增长，如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。
• 主营业务韧性：晶晨股份的电视SOC产品实现量价齐增，公司保持期间费用稳定，提升盈利能力。

风险提示

• 端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；
• 存储价格持续上涨可能对行业造成压力；
• 行业竞争加剧可能影响利润空间。

投资评级

估值与盈利预测（2025A & 2026E）

结论

端侧AI芯片行业在2026年第一季度展现出较强的抗风险能力和增长潜力。新品放量、价格传导、差异化竞争是推动行业增长的主要因素。未来，随着AI技术在端侧的进一步渗透，行业有望持续受益，但需警惕国产替代进度、存储价格波动及竞争加剧等风险。