20260628-东吴证券-策略周评_科技硬件的争议和机会_5页_759kb

策略周评 20260628 总结

核心内容概述

本周策略周评聚焦于科技硬件，尤其是AI算力硬件产业链的市场表现与未来走势。尽管4月以来AI算力硬件市场呈现强劲上涨趋势，但自6月起市场波动加剧，主要受宏观流动性变化和产业争议影响。报告指出，当前市场分歧并非源于AI商业化潜力的证伪，而是由于缺乏明确的SOTA模型或商业化信号来支撑投资者信心。

主要观点

1. 市场波动原因分析

• 宏观流动性变化：全球流动性正经历拐点，欧美日央行转向紧缩政策，市场对联储加息预期反复，导致短期波动。
• 产业争议升级：
  • 海外大型云厂激进CAPEX可能影响现金流；
  • CSP（云服务提供商）竞争格局和利润空间受到质疑；
  • 开源模型（如智谱GLM5.2）对闭源模型（如GPT-5.5、Claude Opus 4.8）的性能差距缩小，价格更具竞争力；
  • Token降价趋势引发对下游需求和毛利的担忧。
• 政策与地缘因素：部分AI模型对非美公民的封禁，加剧了投资者对主权AI建设和产业链自主可控的关注。

2. 流动性与产业趋势的脱节

• 历史经验表明，货币政策预期拐点与产业趋势拐点并不一定同步，如2021年新能源行情；
• 当前市场对加息预期的反应已提前完成向上计价，为后续回调预留空间；
• 因此，科技行情难言见顶，需关注后续产业信号是否能验证AI商业化潜力的进一步打开。

3. 产业链中的机会

(1) 国产算力与上游环节

• 国产模型与算力闭环：2026年是“国产模型-国产算力”闭环打通的起点，国产算力集群建设加速；
• 产业链自主化：主权AI建设推动AI全产业链自主可控，地缘政治风险倒逼上游材料和设备国产化；
• 战略属性与估值优势：国产线对即期业绩敏感度低，受“生存权溢价”影响，估值约束相对较小。

(2) 上游材料与设备

• 供需缺口持续：部分上游材料（如存储、光纤光棒、MLCC、PCB等）供需缺口中期较难收敛；
• 价格趋势驱动行情：市场交易的是“供给释放追不上需求增长”，若价格持续看涨，则不轻易言顶；
• 资源品受益：部分资源品（如铟、钨、锡、重稀土）因AI需求而活跃，具备投资价值。

关键信息

• AI商业化潜力未被验证：目前缺乏闭源SOTA模型的商业化数据，市场对AI商业化空间仍存疑；
• 开源模型进步显著：智谱GLM5.2在开源模型中实现能力跃升，压缩与海外闭源模型的代差；
• 流动性拐点未达：全球流动性尚未出现实质性收紧，科技行情仍具备延续性；
• 产业信号是关键：若后续出现SOTA模型或Agent新品有效撬动市场需求，市场分歧将被缓解；
• 投资机会聚焦：国产算力及上游材料、设备是当前重点布局方向，相关板块具备结构性机会。

风险提示

• 经济复苏不及预期；
• 政策推进滞后；
• 地缘政治风险；
• 海外政策不确定性；
• 产业进展节奏不及预期。

投资评级标准

• 公司投资评级：买入、增持、中性、减持、卖出；
• 行业投资评级：增持、中性、减持；
• 评级基于未来6-12个月内行业或公司相对基准的回报潜力，不构成投资建议。

图表说明

• 图1：5-6月海外算力硬件上游设备材料表现；
• 图2：5-6月A股半导体设备、材料表现；
• 图3：智谱GLM5.2与海外闭源模型性能对比；
• 图4：2021年新能源行情与货币政策预期拐点对比。

注：本文所涉及个股或公司仅为展示，不构成投资建议。