20260210-大同证券-TMT行业周报_算力浪潮重塑硬科技产业价值_13页_1mb
报告摘要
算力浪潮重塑硬科技产业价值总结
核心内容概述
2026年2月2日至8日期间,全球科技产业正经历由人工智能(AI)驱动的算力需求爆发,推动半导体、存储芯片、光通信及硬件产业链等关键环节进入高景气周期。大同证券研究中心发布行业评级为“看好”,认为AI浪潮正引领全球科技产业的战略投资周期,国内半导体产业的“国产替代”趋势加速,为相关企业带来增长机遇。
市场表现回顾
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主要指数表现:
- 上证指数周跌幅为1.27%,收于4065.58点;
- 深证成指周跌幅2.11%,收于13906.73点;
- 创业板指周跌幅3.28%,收于3236.46点。
- 电子(申万)下跌5.23%,通信(申万)下跌6.95%,传媒(申万)下跌3.24%,计算机(申万)下跌3.27%。
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行业涨跌幅:
- 电子行业周涨幅前三为中微半导(36.57%)、普冉股份(35.79%)、恒烁股份(33.56%);
- 通信行业周涨幅前三为长飞光纤(32.46%)、天孚通信(31.33%)、通鼎互联(27.64%);
- 计算机行业周涨幅前三为凯旺科技(43.03%)、佳创视讯(29.28%)、锐明技术(18.27%);
- 传媒行业周涨幅前三为横店影视(30.98%)、遥望科技(16.08%)、新华都(14.72%)。
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整体趋势:
- 沪深两市成交额呈现“缩量修复”态势,维持在2.5万亿-2.6万亿区间;
- 电子、通信、传媒、计算机等行业均表现优于上证综指,显示TMT板块整体受到市场关注。
行业数据跟踪
1. 全球手机销量增长
- 全球手机出货量:2025年第四季度全球智能手机出货量为3.36亿台,同比增长2.28%;
- 中国手机出货量:2025年12月中国智能手机出货量为2286万台,同比下降29.4%;
- 荣耀表现突出:2025年荣耀手机业务全球增速达11%,在全球前十大手机厂商中增速第一。
2. 全球半导体销售额增长
- 全球销售额:2025年12月全球半导体销售额为789亿美元,同比增长37.1%;
- 中国半导体销售额:2025年12月中国半导体销售额为213亿美元,同比增长34.1%;
- 日本设备出货量:日本半导体设备出货量同比小幅下降,显示外部环境对供应链的影响。
3. 存储芯片行业景气上行
- DRAM价格持续上涨:自2025年6月以来,DRAM价格呈现强劲上升趋势,反映AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求;
- NAND FLASH价格:NAND FLASH价格同样上涨,显示存储市场进入新一轮景气周期。
投资建议
- AI算力需求驱动:人工智能浪潮推动全球科技产业进入高强度战略投资周期,谷歌、亚马逊等巨头加大数据中心与算力基础设施投入;
- 核心受益环节:AI芯片、服务器、HBM存储芯片、高速光模块等算力核心环节需求强劲,供给紧张成为行业共识;
- 产业链升级机会:先进PCB、先进封装技术、基础电子元器件等通用制造环节也将受益于AI对硬件性能的提升需求;
- 国产替代加速:国内半导体产业在外部环境压力下,“国产替代”已成为战略重点,设备与材料公司成为核心关注对象;
- 投资策略:建议聚焦国产设备与材料公司,关注其在AI算力产业链中的技术突破与供应链地位。
行业要闻
1. 2025胡润中国500强发布
- 台积电蝉联榜首:以10.5万亿元企业价值位居第一,较上年增长3.5万亿元;
- 半导体行业崛起:超越生命健康行业,成为增长最快的行业之一;
- 头部企业表现:腾讯(5.3万亿元)、字节跳动(3.4万亿元)、小米(1万亿元)等企业均实现显著增长。
2. 德州仪器拟收购芯科科技
- 交易金额:预计70亿美元,若完成将成为TI继2000年收购Burr-Brown后的又一重大战略举措;
- 技术互补:芯科科技在物联网和无线连接芯片领域具有技术优势,将助力TI拓展市场。
3. 荣耀手机业务全球增速登顶
- 增长表现:2025年全球出货量增速达11%,成为前十大手机厂商中增速最高的品牌;
- 全球化布局:荣耀在海外平板市场表现亮眼,出货增速第一,推动其形成“手机+平板”双轮驱动格局。
风险提示
- 产业政策转变:可能影响行业发展方向;
- 国产算力不及预期:可能削弱国内替代进程;
- 行业竞争加剧:加剧企业盈利压力;
- 国际贸易摩擦:可能影响供应链稳定。
投资评级说明
- 行业评级:看好(维持)
- 股票评级:
- 强烈推荐:股价表现优于市场基准指数20%以上;
- 谨慎推荐:股价表现优于市场基准指数10%~20%;
- 中性:股价波动在市场基准指数±10%之间;
- 回避:股价表现弱于市场基准指数10%以上。
重要声明与免责条款
- 分析师声明:分析师闫晓伟具有证券投资咨询执业资格,报告内容反映其独立研究观点,不受第三方影响;
- 免责声明:报告基于公开信息,大同证券不保证其准确性与完整性,不承担使用报告导致的损失责任;
- 特别提示:报告仅供签约客户使用,不得转发或用于公众媒体,投资者应谨慎决策。
总结
当前AI算力需求的爆发正在重塑全球硬科技产业格局,推动半导体、存储芯片、光通信等核心环节进入高景气周期。国内“国产替代”趋势加速,为相关设备与材料公司带来重要发展机遇。建议投资者关注AI芯片、HBM、光通信等直接相关领域,以及具备技术优势的通用制造环节,同时警惕政策、竞争及国际贸易等潜在风险。
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