> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 长存IPO募资加速NAND产线升级，存储产业链有望持续受益总结 ## 核心内容概述 长存控股作为全球第三、中国第一大NAND Flash原厂，正在加速其产线升级和技术创新，拟通过IPO募资330亿元用于技术升级和研发，这将显著提升其在全球存储市场的竞争力。公司依托自主研发的Xtacking®架构，实现了3D NAND Flash的多代产品迭代，包括第五代TLC、QLC产品量产，并持续推进第六代研发。公司业务覆盖智能终端存储、固态硬盘、存储芯片及个人用户产品，广泛应用于移动通信、消费电子、计算机及服务器等领域。 ## 主要观点 ### 1. 公司地位与技术优势 - 长存控股是聚焦3D NAND闪存及存储器解决方案的IDM企业，按销售金额和出货量口径位列全球第三大NAND Flash原厂。 - 公司采用Xtacking®架构，该架构通过晶圆键合技术，使NAND Flash实现更高存储密度，芯片面积减少约25%，生产周期缩短约20%。 - 公司产品体系覆盖多梯度性能需求，已实现从第一代到第五代3D NAND Flash的快速迭代，成为全球首批推出200层以上NAND Flash产品的企业。 - 公司采用IDM模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及固态硬盘模组加工，具备完整产业链能力。 ### 2. 营收与盈利能力显著提升 - 2023-2025年公司营业收入CAGR达83.60%，2026Q1营收470.42亿元，同比增长393.38%。 - 2026Q1毛利率高达76.77%，净利率达71.18%，盈利能力持续增强。 - 存储芯片、智能终端和固态硬盘三大业务板块均实现快速增长，其中存储芯片营收占比超五成，2025年毛利率达44.21%。 - 公司盈利水平实现由巨额亏损向大幅盈利的跨越式反转，2026Q1归母净利润达333.79亿元。 ### 3. 产线布局与产能释放 - 公司在武汉东湖新技术开发区（光谷）拥有三条12英寸3D NAND Flash晶圆产线，已建成中国大陆领先的3D NAND Flash生产基地。 - 一期、二期产线已满产，三期预计2026年底投产，产能将进一步释放。 - 公司产能利用率保持高位，2023年至2026Q1分别为94.42%、95.43%、97.91%、98.02%，接近满产状态。 ### 4. 募投计划与产业链影响 - 公司拟募资330亿元，主要用于长江存储量产线技术升级和研发相关项目。 - 技术升级项目拟投入208亿元，用于购置新设备和改造现有设备，推动产品向更高代次和性能演进。 - 研发项目拟投入122亿元，用于存储器技术开发及前瞻性研究，有助于提升研发效率和缩短开发周期。 - 本次募投将带动国产设备、材料、零部件及封测环节需求增长，为存储产业链提供新的增长动力。 ## 关键信息 - **公司背景**：长存控股为全球第三大NAND Flash原厂，无控股股东或实际控制人，主要股东包括地方产业平台和国家级产业投资基金。 - **产品结构**：产品涵盖存储芯片、智能终端、固态硬盘和个人用户产品，其中存储芯片占比最高。 - **技术路线**：采用Xtacking®架构，实现晶圆键合，提升存储密度和性能，成为全球3D NAND技术第一梯队。 - **财务表现**：2023-2025年营收快速增长，2026Q1毛利率和净利率显著提升，盈利规模加速扩张。 - **募投用途**：主要用于技术升级和研发，提升产线代次、产品性能和全球竞争力。 - **产业链受益**：建议关注存储原厂、设备/零部件及材料、代工及封测等环节，相关企业包括长存控股、海力士、三星、美光、北方华创、江丰电子、中芯国际等。 ## 投资建议 ### 1. 存储原厂 - 建议关注长存控股（IPO中）、海力士、三星、美光、闪迪、西部数据、铠侠、希捷等。 - 海外原厂开始关注股东回报，国内存储原厂受益于价格周期及先进产能释放。 ### 2. 设备/零部件及材料 - 设备公司：北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、芯源微、华海清科、精测电子、中科飞测、矽电股份、先导基电、联动科技、金海通、精智达等。 - 零部件公司：富创精密、江丰电子、正帆科技、永新光学、新莱应材、臻宝科技、珂玛科技、先锋精科等。 - 材料公司：江丰电子、艾森股份、兴福电子、路维光电、神工股份、上海新阳、清溢光电、龙图光罩、安集科技、康强电子、欧莱新材等。 ### 3. 代工及封测 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。 - 代工行业处于景气上行周期，存储配套芯片流片需求持续增长，头部公司先进制程与特色工艺产能加速释放。 ## 风险提示 - 产业及技术研发不达预期 - 客户集中度较高 - 产品价格波动 - 国际贸易摩擦导致供应链不稳定 - 行业下游需求变化 - 行业竞争加剧 ## 结构总结 | 项目 | 内容 | |------|------| | 公司地位 | 全球第三大NAND Flash原厂，中国第一 | | 技术优势 | Xtacking®架构，300层以上产品量产 | | 营收表现 | 2023-2025年CAGR达83.60%，2026Q1营收470.42亿元 | | 毛利率 | 2026Q1达76.77%，净利率达71.18% | | 产线布局 | 武汉光谷，一期、二期满产，三期预计2026年底投产 | | 募投计划 | 330亿元用于技术升级和研发，提升产品性能和全球竞争力 | | 产业链影响 | 设备、材料、零部件、封测等环节将受益 | | 投资建议 | 关注存储原厂、设备/材料、代工封测等 | | 风险提示 | 技术研发、客户集中、价格波动、国际贸易摩擦、需求变化、竞争加剧 | --- ## 图表简要说明 - 图1：长江存储产品布局及技术演进历程 - 图2：公司工艺流程 - 图3：全球NAND Flash厂商技术演进路线 - 图4：晶栈®Xtacking®技术详解 - 图5：公司股权架构 - 图6：2023-2026Q1营业收入 - 图7：2023-2026Q1分产品营业收入 - 图8：2023-2026Q1分产品营收占比 - 图9：2023-2026Q1毛利率 - 图10：2023-2025分产品毛利率 - 图11：2023-2026Q1费用率 - 图12：2023-2026Q1研发费用 - 图13：2023-2026Q1归母净利润 - 图14：电子行业历史PE Band - 图15：电子行业历史PBBand