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华泰 | 全球半导体设备：2028市场规模有望较2025翻倍

核心内容概览

全球半导体设备市场在2028年预计迎来显著增长，市场规模有望较2025年翻倍。具体预测如下：

• 2028年全球半导体制造企业资本开支预计达到3,417亿美元，较2025年的1,681亿美元增长103.3%。
• 2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规模预计达2,414亿美元，较2025年增长约108%。
• 2028年全球后道半导体设备市场规模预计为383亿美元，较2025年的161.6亿美元增长136.9%。

主要观点

1. 存储超级周期：设备市场增长的核心引擎

• 存储资本开支预计从2025年的774.6亿美元增长至2028年的1,937亿美元，复合年增长率（CAGR）约为36%。
• 存储资本开支占比将从2025年的46.1%上升至56.7%，成为推动设备市场增长的主要力量。
• 核心驱动因素包括新一代AI服务器所需的HBM4、高密推理DRAM，以及全球NAND结构性扩产。
• 三星与SK海力士在韩国的中长期扩产计划（分别投资约2,655万亿韩元和1,100万亿韩元）将进一步推动存储资本开支增长。
• 存储扩产主要带动薄膜沉积、刻蚀、先进键合等设备需求，存储敞口较高的设备企业将受益更多。

2. AI先进逻辑与先进封装：第二条增长主线

• 先进逻辑代工资本开支预计从2025年的约733亿美元增长至2028年的1,042亿美元，CAGR约24%。
• 新一代GPU（如2nm/3nm节点）和N2量产爬坡、A16/A14节点导入将推动光刻、刻蚀、沉积与量检测设备需求。
• 先进封装将成为逻辑增长的延伸，预计CoWoS等先进封装产能持续扩张，带动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求。
• 台积电的CoPoS路径有望成为下一代大尺寸封装方向，带动面板级涂胶显影、键合、检测等新设备需求。

3. 中国市场：恢复强劲增长

• 中国半导体设备市场在2025/2026年经历去库存后，预计2027年将恢复强劲增长。
• 2026-2028年中国设备市场规模预计分别为513亿、687亿、880亿美元，年均复合增长率约28%。
• 2028年国产化率预计达到28%，较2025年的25%有所提升。
• 主要A股设备公司收入预计由2025年的约854亿元增至2028年的约1,793亿元，复合增速约28%。
• 2026年归母净利润预计同比增速约47%，显示市场复苏势头。

关键信息

• 全球设备公司收入预计从2025年的1,510亿美元增至2028年的3,157亿美元，CAGR约28%。
• 前道设备增长约27%，后道设备增长约33%，后道设备对市场波动的弹性更高。
• 存储设备需求增长最快，预计2028年市场规模为1,937亿美元，占总设备收入的约61%。
• 先进封装成为推动后道设备需求的重要因素，特别是CoWoS与CoPoS技术的推进。
• 中国设备市场受益于全球设备供不应求，本土企业有望加速发展。

风险提示

• AI资本开支不及预期：若AI算力需求系统性回落，存储与先进逻辑资本开支可能放缓。
• 技术路线与节奏不确定：HBM4量产、High-NA EUV普及、GAA向CFET演进时间表存在不确定性。
• 先进封装落地慢于预期：CoWoS等产能爬坡与良率问题可能延后后道设备需求释放。

市场趋势与展望

• 全球半导体设备市场进入新一轮增长周期，存储和先进逻辑是主要增长驱动力。
• 中国设备市场在经历库存调整后，正逐步恢复增长，国产化率提升。
• 未来，随着长鑫存储、长江存储等企业扩产，国内设备需求有望进一步释放。

数据来源与研究团队

• 数据来源：Bloomberg、iFind一致预期及华泰研究预测。
• 研究员：黄乐平、陈旭东、于可熠。