> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 全球半导体设备：2028市场规模有望较2025翻倍 ## 核心内容概览 全球半导体设备市场在2028年预计迎来显著增长，市场规模有望较2025年翻倍。具体预测如下： - **2028年全球半导体制造企业资本开支**预计达到3,417亿美元，较2025年的1,681亿美元增长103.3%。 - **2028年全球前道半导体设备（WFE）市场**规模预计达2,414亿美元，较2025年增长约108%。 - **2028年全球后道半导体设备市场**规模预计为383亿美元，较2025年的161.6亿美元增长136.9%。 ## 主要观点 ### 1. 存储超级周期：设备市场增长的核心引擎 - 存储资本开支预计从2025年的774.6亿美元增长至2028年的1,937亿美元，复合年增长率（CAGR）约为36%。 - 存储资本开支占比将从2025年的46.1%上升至56.7%，成为推动设备市场增长的主要力量。 - **核心驱动因素**包括新一代AI服务器所需的HBM4、高密推理DRAM，以及全球NAND结构性扩产。 - 三星与SK海力士在韩国的中长期扩产计划（分别投资约2,655万亿韩元和1,100万亿韩元）将进一步推动存储资本开支增长。 - 存储扩产主要带动薄膜沉积、刻蚀、先进键合等设备需求，存储敞口较高的设备企业将受益更多。 ### 2. AI先进逻辑与先进封装：第二条增长主线 - **先进逻辑代工**资本开支预计从2025年的约733亿美元增长至2028年的1,042亿美元，CAGR约24%。 - 新一代GPU（如2nm/3nm节点）和N2量产爬坡、A16/A14节点导入将推动光刻、刻蚀、沉积与量检测设备需求。 - **先进封装**将成为逻辑增长的延伸，预计CoWoS等先进封装产能持续扩张，带动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求。 - 台积电的CoPoS路径有望成为下一代大尺寸封装方向，带动面板级涂胶显影、键合、检测等新设备需求。 ### 3. 中国市场：恢复强劲增长 - 中国半导体设备市场在2025/2026年经历去库存后，预计2027年将恢复强劲增长。 - 2026-2028年中国设备市场规模预计分别为513亿、687亿、880亿美元，年均复合增长率约28%。 - 2028年国产化率预计达到28%，较2025年的25%有所提升。 - 主要A股设备公司收入预计由2025年的约854亿元增至2028年的约1,793亿元，复合增速约28%。 - 2026年归母净利润预计同比增速约47%，显示市场复苏势头。 ## 关键信息 - **全球设备公司收入**预计从2025年的1,510亿美元增至2028年的3,157亿美元，CAGR约28%。 - **前道设备**增长约27%，**后道设备**增长约33%，后道设备对市场波动的弹性更高。 - **存储设备**需求增长最快，预计2028年市场规模为1,937亿美元，占总设备收入的约61%。 - **先进封装**成为推动后道设备需求的重要因素，特别是CoWoS与CoPoS技术的推进。 - **中国设备市场**受益于全球设备供不应求，本土企业有望加速发展。 ## 风险提示 - **AI资本开支不及预期**：若AI算力需求系统性回落，存储与先进逻辑资本开支可能放缓。 - **技术路线与节奏不确定**：HBM4量产、High-NA EUV普及、GAA向CFET演进时间表存在不确定性。 - **先进封装落地慢于预期**：CoWoS等产能爬坡与良率问题可能延后后道设备需求释放。 ## 市场趋势与展望 - 全球半导体设备市场进入新一轮增长周期，存储和先进逻辑是主要增长驱动力。 - 中国设备市场在经历库存调整后，正逐步恢复增长，国产化率提升。 - 未来，随着长鑫存储、长江存储等企业扩产，国内设备需求有望进一步释放。 ## 数据来源与研究团队 - 数据来源：Bloomberg、iFind一致预期及华泰研究预测。 - 研究员：黄乐平、陈旭东、于可熠。