20260412-国金证券-电子行业研究_台积电26Q1营收超预期_Anthropic加大算力投资_9页_1mb

台积电与AI算力投资推动电子行业景气度持续提升

核心内容

2026年第一季度，台积电营收达新台币4,151.9亿元，环比增长30.7%，同比增长45.2%，创历史新高。公司整体营收为11,341亿新台币，同比增长35.1%，超出市场预期，主要受益于AI需求的强劲增长。2纳米制程订单已排至2028年，公司正加速推进5纳米到3纳米制程的转换，并扩大美国及日本3纳米以下制程的产能。此外，Anthropic在4月7日宣布其运营收入年化率突破300亿美元，较2025年底增长233%，并发布ClaudeMythosPreview模型，参数达10万亿级，具备卓越的代码安全、复杂推理和多模态处理能力，已超越多数人类安全专家水平。Anthropic正加大算力投资，与谷歌、博通等签订协议获取下一代TPU算力，预计2027年陆续上线。

主要观点

1. AI需求强劲，推动PCB与覆铜板市场增长

• AI应用持续扩展，带动PCB与覆铜板需求上升。
• 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，业绩高增长可期。
• 外资覆铜板扩产缓慢，国内厂商有望受益。
• AI手机、WoA笔记本等产品推动MLCC用量与价格提升。

2. 存储器与半导体设备迎来上行周期

• 存储器市场因AI、云计算及消费电子需求增长，进入明显上行阶段。
• DRAM合约价有望进一步上涨，存储厂商利润改善。
• 国内半导体设备厂商如北方华创、中微公司等订单增长显著，业绩表现亮眼。
• 美日荷等国出口管制升级，加速国产替代进程。

3. 元件与封测板块表现强劲

• 被动元件价格持续上涨，MLCC需求增长显著。
• 面板市场中，LCD价格上扬，OLED国产替代加速。
• 封测需求旺盛，HBM、先进封装等环节产能紧缺，国内厂商受益。

4. IC设计与Chiplet布局加速

• AI驱动下，存储需求上升，NorFlash、利基DRAM、MCU等细分领域增长显著。
• 芯原股份在AI处理器IP与Chiplet集成解决方案方面布局领先，2025年AI相关订单占比超73%。
• 鼎龙股份在半导体材料领域表现强劲，CMP抛光垫及光刻胶业务增长显著。

关键信息

• 台积电：26Q1营收超预期，2纳米制程订单排满至2028年，加速3纳米扩产。
• Anthropic：ClaudeMythosPreview模型参数达10万亿，发现数千个零日漏洞，价格达每百万输入25美元，输出125美元。
• 存储器：2026-2027年将迎来爆发式增长，DRAM合约价涨幅有望达18-23%。
• PCB：AI带动PCB价量齐升，国内覆铜板龙头厂商受益。
• 半导体设备：国内设备厂商业绩亮眼，受益于AI驱动的存储技术升级与自主可控政策。
• 封测：先进封装需求旺盛，HBM、AI芯片封装等环节产能紧缺，国内封测厂商有望受益。

重点公司表现

• 芯原股份：2025年营收31.5亿元，同比增长35.8%，AI相关订单占比超73%。
• 胜宏科技：2025年营收192.92亿元，同比增长79.77%，净利润增长273.52%。
• 北方华创：产品覆盖刻蚀、沉积、热处理等核心工艺，收购沈阳芯源微电子，进一步完善设备布局。
• 中微公司：2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%，高端产品新增付运量显著提升。
• 鼎龙股份：2025年半导体材料营收20.9亿元，同比增长37.3%，CMP抛光垫、光刻胶等业务增长显著。

行情回顾

• 电子行业本周涨幅10.64%，印制电路板、其他电子III、半导体设备涨幅居前。
• 涨幅前五公司：锴威特（+43.79%）、光智科技（+40.07%）、英唐智控（+35.74%）、同宇新材（+34.77%）、东山精密（+29.85%）。
• 跌幅前五公司：金宏气体（-4.78%）、久量股份（-5.08%）、ST长方（-5.11%）、晨丰科技（-5.23%）、百邦科技（-5.47%）。

风险提示

• 需求恢复不及预期。
• AIGC进展不及预期。
• 外部制裁进一步升级。
• 终端需求不及预期。

投资建议

• 推荐板块：AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链。
• 投资逻辑：AI需求持续强劲，带动PCB、覆铜板及半导体设备景气度提升。
• 估值逻辑：关注国产替代与AI浪潮带来的增长机会。

估值与评级

• 买入：预期未来3-6个月内行业涨幅超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内行业涨幅在5%-15%。
• 中性：预期未来3-6个月内行业涨幅在-5%至5%。
• 减持：预期未来3-6个月内行业跌幅超过大盘5%。

特别声明

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