20260611-浙商证券-三祥新材-603663.SH-硅基化工新白马系列报告（一）_铪在存储_CPU_GPU中的应用_大有可为_3页_467kb

三祥新材（603663）总结报告

核心内容概述

本报告分析了三祥新材在铪材料领域的战略布局及市场前景，指出其在存储、CPU、GPU等高端半导体领域的重要应用价值。同时，报告还探讨了公司锆铪分离项目的进展及其对长期盈利能力的积极影响，并提供了财务预测和投资评级。

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主要观点

1. 铪材料在半导体中的应用前景广阔

• 高 k 栅介质（HKMG）：氧化铪（HfO₂）因其高介电常数（k~20-25）和大带隙（~5.7eV）被用于先进制程的CPU/GPU核心晶体管，可有效抑制栅极隧穿漏电，降低芯片功耗。
• DRAM 领域：HfO₂基材料作为高 k 电容介质，可替代传统SiO₂/SiON，提升容量并降低漏电，三星、海力士、美光等公司已广泛采用。
• 3D NAND 领域：HfO₂基材料用于隧穿氧化层（TO）、电荷俘获层（CTL）、阻挡氧化层（BO），三星、海力士、长江存储已布局相关技术。

2. 铪金属价格持续上涨，带来增长机遇

• 截至2026年5月15日，海外铪金属报价达12508美元/千克，同比上涨196.46%，预计未来将面临结构性短缺。
• 三祥新材于2025年7月启动2万吨锆铪分离项目，截至2026年4月，半工业化产线已稳定产出4N级以上的氧氯化铪及氧氯化锆，均为电子级产品，预计即将投产。

3. 盈利预测与估值

• 盈利预测：预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.96亿、6.51亿、7.52亿元，EPS分别为0.94元、1.54元、1.78元。
• 估值指标：2026年P/E为79.87倍，2028年预计降至42.10倍，显示估值逐步回归合理区间。

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关键信息

财务预测摘要

项目	2025A (百万元)	2026E (百万元)	2027E (百万元)	2028E (百万元)
营业收入	1,166	1,631	2,102	2,355
归母净利润	118	396	650	752
毛利率	26.67%	37.99%	43.65%	47.37%
净利率	10.09%	24.31%	30.94%	31.93%
ROE	8.59%	24.83%	32.96%	31.20%
EBITDA	233	547	824	942
现金净增加额	11	153	294	703

资产负债表摘要

项目	2025A (百万元)	2026E (百万元)	2027E (百万元)	2028E (百万元)
流动资产	766	1,096	1,650	2,245
非流动资产	1,267	1,343	1,323	1,273
负债合计	579	748	897	999
归属母公司股东权	1,368	1,596	1,974	2,410
资产总计	2,034	2,440	2,972	3,518

现金流量表摘要

项目	2025A (百万元)	2026E (百万元)	2027E (百万元)	2028E (百万元)
经营活动现金流	178	436	590	1,016
投资活动现金流	-39	-184	-87	-61
筹资活动现金流	-127	-98	-209	-253
现金净增加额	11	153	294	703

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投资评级

• 投资评级：买入（维持）
• 股票投资评级标准：以报告日后6个月内，证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，若表现高于+20%，则为买入。
• 行业投资评级：看好（若行业指数相对沪深300上涨10%以上）。

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风险提示

• 价格波动风险：铪金属价格受供需关系影响较大，存在价格波动风险。
• 研发进度风险：在研项目可能因技术或市场因素导致研发进度不及预期。
• 下游应用风险：若下游应用不及预期，可能影响公司业绩增长。

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股票基本信息

项目	数据
收盘价	¥74.79
总市值（百万元）	31,658.59
总股本（百万股）	423.30

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总结

三祥新材凭借在铪材料领域的技术积累和战略布局，有望受益于全球半导体行业对高 k 材料的需求增长。随着铪金属价格持续上涨，公司锆铪分离项目将为未来业绩提供重要支撑。财务预测显示，公司盈利能力有望显著提升，估值逐步下降，投资价值显现。建议投资者关注其在半导体材料赛道的成长潜力。