20250319-太平洋-电子行业点评_Blackwell_Ultra发布_加速训练和测试时扩展推理_3页_308kb

Blackwell Ultra 发布总结

核心内容概述

2025年3月17日至21日，美国加州圣何塞举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了新一代产品Blackwell Ultra、Vera Rubin等，标志着英伟达在AI芯片领域的持续创新与技术升级。此次发布聚焦于提升芯片的存算性能，优化训练和测试时的扩展推理能力，为AI应用提供更强的算力支持。

主要观点

• Blackwell Ultra芯片：基于Blackwell架构，搭载288G容量的12层堆叠HBM3e，FP4运算性能显著增强，B200具备1.5倍计算能力。其NVL72平台预计于2025年下半年推出，FP4推理浮点运算能力达1.1ExaFlops，FP8训练运算能力达0.36ExaFlops，为GB200 NVL72的1.5倍。配备20TB HBM，带宽为上一代的1.5倍，同时支持Connect-X8，带宽提升至14.4TB/s，为上一代的2倍。

• Vera Rubin NVL144：作为下一代产品，预计于2026年下半年出货。其标配HBM4，带宽达13TB/s，FP4推理浮点运算能力为3.6ExaFlops，FP8训练运算能力为1.2ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍。支持Connect-X9，带宽提升至28.8TB/s，为上一代的2倍，并支持NVLink6，带宽达260TB/s，提升一倍。

• Vera Rubin NVL576：预计于2027年下半年推出，将标配HBM4，带宽高达4.6PB/s，FP4推理浮点运算能力达15ExaFlops，FP8训练运算能力达5ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。同时支持Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代的2倍，并支持NVLink7，带宽达1.5PB/s，为上一代的12倍。

关键信息

产品名称	发布时间	HBM类型	HBM带宽	FP4推理能力（ExaFlops）	FP8训练能力（ExaFlops）	Connect-X版本	Connect-X带宽（TB/s）	NVLink版本	NVLink带宽（TB/s）
Blackwell Ultra	2025年下半年	HBM3e	14.4TB/s	1.1	0.36	-	-	-	-
Vera Rubin NVL144	2026年下半年	HBM4	13TB/s	3.6	1.2	Connect-X9	28.8	NVLink6	260
Vera Rubin NVL576	2027年下半年	HBM4	4.6PB/s	15	5	Connect-X9	28.8	NVLink7	1.5PB

投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：预计未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上；
  • 中性：预计未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间；
  • 看淡：预计未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在15%以上；
  • 增持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于5%与15%之间；
  • 持有：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间；
  • 减持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间；
  • 卖出：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅低于-15%以下。

风险提示

• 下游需求不及预期风险：若AI市场增长放缓，可能影响产品销售。
• 行业景气度不及预期风险：若行业整体表现不佳，可能对英伟达的业务产生负面影响。

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