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台湾功率器件厂商订单火爆 半导体下半年高景气行情基本确立

核心内容概述

本报告分析了2018年6月25日至7月1日期间电子行业的发展动态，重点聚焦半导体、功率器件、LED及消费电子等领域的市场表现与行业趋势。报告指出，受供需失衡影响，半导体行业下半年景气度显著提升，尤其以MOSFET为代表的功率器件和MLCC为代表的被动元件出现涨价趋势。同时，5G技术的推进为相关产业链带来结构性机会。

主要观点与关键信息

一、市场表现回顾

• A股市场：上周上证综指下降1.47%，深证成指下降0.32%，中小板指下降0.33%，创业板指上升3.68%。申万电子指数上升3.38%，排名申万28个一级行业第3位。
• 海外电子指数：费城半导体指数下降4.33%，台湾电子指数下降1.36%，恒生资讯科技业指数下降1.14%。
• 个股表现：A股中涨幅较大的有长川科技（31.49%）、北方华创（18.26%）、兆易创新（18.06%）等；跌幅较大的有赛普拉斯半导体（-7.11%）、DIALOG（-8.97%）等。
• 海外重点股票：国巨（19.43%）、新巨科（7.53%）等涨幅居前，而克里科技（-10.97%）、赛普拉斯半导体（-7.11%）等跌幅较大。

二、行业动态

1. 半导体高景气行情确立

• 供需关系：受供给吃紧与需求增长影响，MOSFET和MLCC等被动元件价格持续上涨，预计高景气度至少维持至2019年。
• 产能紧张：8英寸晶圆厂产能紧张，推动晶圆代工行业紧俏，预计将逐步传导至封测行业。
• 投资增长：中国半导体资本支出达110亿美元，同比增长五倍，已超过欧洲与日本总和，显示出对半导体产业的高度重视。

2. 台湾功率器件厂商订单火爆

• 产能预订：英飞凌、意法等国际大厂MOSFET产能已被预订一空，ODM/OEM厂及系统厂大量转单至台湾厂商。
• 厂商表现：富鼎、大中、尼克森、杰力等台湾MOSFET厂商第三季接单全满，价格已上涨5-10%，第四季订单预计爆发，产能可能在7月底前售罄，价格有望再涨5-10%。

3. 5G技术推动行业机会

• 技术需求：5G具备高频、高速、低延迟等特性，对PCB、天线等产品提出新的技术要求。
• 市场布局：5G第一阶段标准已落地，关注PCB、高频覆铜板材、射频天线等细分领域。同时，苹果新机发布预期带动光学组件、机身去金属化等细分市场机会。

4. 其他行业动态

• OLED面板：三星为应对产能过剩，首次向中国手机厂商供货AMOLED面板。
• MicroLED布局：鸿海投资eLux，积极布局MicroLED技术。
• LED发展：聚积在MiniLED研发上取得进展，计划于2019年第一季度量产。
• 比特币矿机：亿邦国际申请香港上市，市场占有率达11%，成为全球三大比特币矿机生产商之一。

投资建议

• 关注PCB与高频覆铜板材：5G标准落地，相关产品需求上升。
• 推荐封测企业：8英寸晶圆厂紧俏，预计封测行业将受益。
• 分立器件涨价趋势：8英寸晶圆代工涨价向下游传导，分立器件领域或出现涨价。
• 消费电子结构性机会：尽管受手机出货量下滑和中美贸易摩擦影响，但硬件创新带来的结构性机会仍在延续，建议关注光学组件与机身去金属化等超跌个股。

行业热点信息

• 半导体：MOSFET订单火爆，价格持续上涨；合晶预计Q3硅晶圆报价调涨一成；中国半导体资本支出显著增长。
• LED与面板：全面屏渗透率超40%，MiniLED研发进展明显；欧司朗下调2018财年营收预期。
• 5G：中国移动发布5G终端产品指引；5G SA标准落地，推动电信设备与芯片商布局。

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数据来源：Wind、上海证券研究所、摩尔芯闻、LED Inside、集微网、麦克叉