20230530-上海证券-电子_出口管制政策收紧带来广阔替代空间_国产设备性能突破彰显卓越替代潜能_2页_385kb
报告摘要
电子行业投资报告总结
核心内容
本报告发布于2023年05月30日,由分析师王珠琳及团队成员马永正、潘恒共同撰写。报告聚焦于半导体制造设备行业的出口管制政策变化及其对国产替代的影响,重点分析了日本、美国、荷兰等国家近期对先进半导体制造设备的出口管制措施,并评估了中国大陆在该领域的国产化替代潜力。
主要观点
- 出口管制政策收紧:日本经济产业省于2023年5月23日公布修正案,将先进芯片制造设备列入出口管制对象,包括清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23类设备,涵盖10-14nm先进制程及≤45nm成熟制程光刻设备。
- 政策影响:美、荷、日三国相继升级出口管制,限制中国先进制程设备的进口,但对成熟制程影响较小。这为中国半导体设备国产化提供了更广阔的替代空间。
- 国产设备替代能力提升:多家国内厂商在成熟制程设备上已实现国产化替代,部分设备在先进制程上也取得技术突破,显示出强劲的替代潜力。
关键信息
行业背景
- 晶圆厂建设加速:集微咨询数据显示,2022-2025年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂。
- 设备需求旺盛:2020-2022年中国大陆半导体设备销售额连续三年位居全球第一,年复合增长率约23%。
- 国产化率偏低:2022年国内晶圆厂半导体设备国产化率为35%,同比提升14个百分点,但仍处于较低水平。
日本设备进口占比高
- 2022年中国大陆从日本进口半导体设备金额约107.4亿美元,占中国大陆半导体设备进口总额的30%以上,显示出对日本设备的较强依赖。
国产设备进展
- 北方华创:12英寸ICP刻蚀机实现28nm国产化替代,14nm薄膜沉积设备通过多道制程验证并实现量产。
- 拓荆科技:覆盖PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD,适配28nm及14nm逻辑芯片产线。
- 中微公司:双反应台刻蚀机在5nm及更先进产线实现批量销售。
- 盛美上海:清洗技术可应用于45nm及以下节点晶圆清洗工艺。
- 万业企业:离子注入机覆盖28nm主流成熟制程,正在研发≤14nm制程的FinFET离子注入机。
投资建议
- 行业评级:维持“增持”评级,认为出口管制政策的收紧将加速国产替代进程。
- 重点推荐:离子注入机龙头“万业企业”。
- 关注标的:其他前道设备厂商,包括“拓荆科技”(薄膜沉积)、“中微公司”(刻蚀&薄膜沉积)、“北方华创”(刻蚀&薄膜沉积&清洗&氧化)、“盛美上海”(清洗)、“华峰测控”(测试)。
风险提示
- 晶圆厂扩产不及预期;
- 国产设备研发进展不及预期;
- 贸易争端可能影响供应链稳定性。
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