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类权益中期策略 | 顺势而为

核心内容

2026年上半年，AI上游板块表现强势，市场呈现极致分化。科技主线集中于算力、通信和电子等硬件领域，形成显著的“算力虹吸”效应。与此同时，美联储加息预期持续，但存在转向降息的可能，对全球市场产生显著影响。A股市场在AI大叙事下，整体估值偏高，且存在较高的波动性。

主要观点

• AI产业链分化显著：AI上游（如半导体、光通信、液冷等）表现强势，而中下游和非AI板块则相对弱势。A股的AI行情涨幅远超美股，但估值高企，面临调整压力。
• 加息交易未尽，9月或迎转机：年内加息预期峰值可能在50-75bp，美元指数或升至103附近，美债利率可能达到4.5%与4.7%。若9月转向降息，资产方向或逆转。
• 权益市场结构性行情持续：资金集中在AI与科技板块，但需警惕高位拥挤风险。同时，券商、光伏、创新药等低位板块可能在算力波动时出现反弹，但需等待明确信号。
• 转债市场高估值与供需错配：转债市场仍处于高估值状态，且存在供给不足问题。建议控制仓位，关注科技主题及强业绩驱动的偏股型品种。

关键信息

权益市场分析

• 阶段一（2026.1.1-2026.4.7）：大涨后的压力测试
  市场经历政策调整、美联储换帅及地缘冲突，资金从高弹性题材转向“算电协同”与“资源品涨价”等主线，风险偏好承压，成交缩量。

• 阶段二（2026.4.8-2026.5.13）：普涨修复
  地缘冲突缓和，做多情绪升温，创业板引领市场反弹，资金集中于算力硬件与新能源产业链。

• 阶段三（2026.5.14-2026年6月末）：算力虹吸
  算力板块持续上涨，但成交量未有效跟进，市场呈现“有价无量”特征。资金在AI主线内反复轮动，流动性枯竭。

转债市场分析

• 高估值与流动性压力：转债估值处于历史高位，尤其是低价券。市场供需错配，银行自营资金参与度提升，但整体供给仍有限。
• 转债供给边际回暖：2026年6月转债发行有所加速，但未来供给仍受限，需关注预案发行量及持续性。
• 策略建议：控制仓位，拥抱科技主题与强业绩驱动品种。关注AI及半导体相关标的，同时留意红利属性及新能源相关机会。

详细总结

AI产业链表现

• AI上游领涨：半导体、PCB、光通信、电源和液冷产业链等算力相关板块涨幅显著，体现出市场对AI基础设施需求的强烈预期。
• AI中下游表现疲软：工业AI、机器人、物理AI等应用端板块涨幅较小，成交量低迷，面临资金匮乏。
• 非AI板块承压：银行、白酒、煤炭等传统行业表现落后，资金流向明显。

美股与市场联动

• 北美科技股走势分化：美光科技因存储需求强劲上涨，而四大CSP（云服务提供商）及英伟达则出现下跌趋势，反映市场对AI资本开支的担忧。
• 美股波动性加大：加息预期上升对房地产、非必需消费品等利率敏感板块不利，对科技板块影响较小。

转债市场特征

• 估值高企：转债估值处于历史高位，尤其在80元平价中枢附近，偏股型品种波动更大。
• 低价券面临系统性卖出：正股波动率下降导致低价券估值与基本面不匹配，出现集中抛售。
• 供给不足：2026年上半年转债净供给缺口约600亿元，市场供给仍处于收缩状态。

策略建议

• 科技主题：继续关注AI硬件与半导体相关品种，如精测转2、欧通转债、鼎龙转债等，同时警惕高位拥挤风险。
• 中下游与工业应用：在算力波动时，资金可能向AI中下游扩散，如工业AI、物理AI等，关注相关标的。
• 低位板块：券商、光伏、创新药等板块可能在算力调整时出现反弹，但需等待“连续放量+持续新高”的信号。
• 转债配置：控制仓位，关注科技主题与强业绩驱动的偏股型转债，如欧22转债、兴业转债等，同时留意红利属性及新能源相关机会。

风险提示

• 全球经济下行超预期：若海外通胀难以缓解，美联储可能加速紧缩，抑制全球市场需求。
• 美债与欧债上行：若美债和欧债大幅上行，可能引发全球股市恐慌情绪。
• 权益市场风格轮动：若市场风格加速轮动，偏股型转债估值可能受到较大影响。