20171127-富邦证券-2018年智慧型手机产业展望_AI_AR_3D感应改变游戏规则_13页_1mb

2018年智慧型手機產業展望总结

核心内容

2018年智慧型手機產業預期將經歷重大變革，主要由AI、AR、3D感應、全螢幕設計、OLED面板和無線充電等技術驅動。Apple以iPhone X為例，成功整合3D感應與AI功能，預期將成為2018年最大的受益者。市場進入門檻提高，品牌廠需透過強大處理器和高規格零組件創造差異化應用。

主要观点

• AI与AR变革：AI、AR、3D感應技術將重塑智慧型手機產業，預期2018年將出現更多創新功能，如拍照助理、影像辨識、翻譯、語音辨識、健康照護建議等，並提升手機單價。
• 高阶手机市场趋势：高階手機市場進入門檻提高，品牌廠需透過強大處理器（CPU、GPU、NPU）和AI能力創造殺手級應用，目前只有Apple具備此能力。
• 3D感應技术：3D感應技術在2018年將大幅成長，預期出貨量達1.5億支，主要受益者包括VCSEL供應商（如大立光、IQE、IIVI、Lumentum）及光學元件供應商（如舜宇光學、致伸）。
• 镜头技术升级：6片/7片式鏡頭成為高階市場主流，提升光圈與解析度。雙鏡頭滲透率預期從18%提升至30%。混合式鏡頭在潛望鏡設計中仍有應用空間。
• 全螢幕与OLED趋势：全螢幕設計普及，OLED面板滲透率提高，預期2018年三款iPhone皆採用全螢幕設計，其中兩款使用軟性OLED。OLED面板技術進步，包括COF、COG等封裝技術。
• 无线充电兴起：无线充电需求成長，2018年滲透率預期達32.7%，市場規模預計從2015年的17億美元增至2024年的150億美元。信維通信是主要受益者之一。
• 可弯曲屏幕前景：可弯曲OLED屏幕技術成熟，但量產仍需解決材料硬度、位移、顯示效能和组件兼容性等問題，預期2018年不會大規模上市。
• 市场格局变化：随着技术升级，一线与二线厂商的差距将扩大，赢家将获得大部分利润。AI、AR、3D感應、高阶镜头、OLED与无线充电等技术将引领市场。

关键信息

AI与AR

• Apple在A11 Bionic芯片中引入神经引擎，支援Face ID、人像灯光、Animoji等功能，每秒提供6000亿次运算。
• Counterpoint Research預估2020年AI功能手機滲透率將達35%，AI將持續優化使用者體驗。
• ARKit在iOS 11中引入，支援空間深度計算，促進AR游戏和应用发展。

3D感應

• iPhone X成功應用3D感應，預期2018年3D感應iPhone出貨量達1.5億支。
• 3D感應元件包括VCSEL、WLO和AF塑膠鏡頭，大立光與舜宇光學為主要供應商。
• 2018年3D感應技術將推動AR遊戲、拍照功能和使用者行为识别。

镜头与相机模块

• 双镜头滲透率預期从18%提升至30%，支持光学变焦和更高解析度。
• 6片式镜头已可达到F1.6光圈，7片式镜头将提升光圈与解析度。
• 高阶镜头市场将采用WLO技术，混合式镜头在潜望镜头设计中有优势。

全螢幕与OLED

• 全螢幕设计在2018年将成为主流，三款iPhone将采用全螢幕设计。
• OLED面板在高阶市场中由三星主导，支持18:9比例与不规则外型。
• 驱动IC从COG升级到COF，有助于窄边框设计，但成本增加。

无线充电

• 无线充电市场将快速成长，2018年渗透率预期达32.7%，需求将倍增。
• 信维通信进入三星Galaxy S8和Note 8的供应链，积极争取Apple订单。
• 无线充电技术分为磁感应（Qi标准）与磁共振（AirFuel标准），未来公共场所有望广泛应用磁共振技术。

可弯曲屏幕

• 可弯曲OLED屏幕可弯曲20~100万次，硬度达7H，厚度仅1mm。
• 三星拥有相关专利，但2018年量产可能性不大，需解决组件兼容性问题。

产业趋势与投资建议

• 2018年智慧型手機產業評等為「優於大盤」。
• 富邦推荐的首選股包括大立光、致伸、穩態、晶電、宸馮、信維通信、舜宇光學。
• 每家公司的評等、目標價、EPS、PE、PB、ROE、殖利率等資訊已列出。

重要图表与数据

• 图表1：iPhone X規格摘要
• 图表2：AR/VR市场规模预测
• 图表3：2H17和1H18全螢幕手機
• 图表4：智慧型手機可彎曲螢幕
• 图表5：OLED与LTPS成长趋势
• 图表6：无线充电架构

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