PCB产业链2025年及26Q1业绩综述_下游需求旺盛_产业链业绩高增_17页_1mb

报告摘要

PCB 产业链 2025 年及 26Q1 业绩综述总结

核心内容

2025 年及 2026 年第一季度，PCB 产业链整体业绩高增，主要受益于 AI 算力硬件需求的持续增长，尤其是高多层板、高阶 HDI 等高端产品需求激增。此外，原材料价格上涨也推动了部分环节的业绩增长。

主要观点

1. PCB 行业

营业收入：2025 年达到 2,371.76 亿元，同比增长 25.02%；2026Q1 达到 646.57 亿元，同比增长 28.99%。
盈利能力：2025 年毛利率为 23.03%，净利率为 9.63%，同比分别提升 2.64 和 2.38 个百分点。
业绩增长：2025 年归母净利润和扣非后归母净利润分别增长 63.65% 和 63.79%；2026Q1 归母净利润和扣非后归母净利润分别增长 38.49% 和 38.58%。
季度波动：2025Q4 营业收入环比增长 9.85%，但归母净利润环比下降 14.83%，主要受人民币升值、原材料价格上涨及新产能爬坡影响。

2. 覆铜板及铜箔材料

营业收入：2025 年达到 425.08 亿元，同比增长 34.25%；2026Q1 达到 124.68 亿元，同比增长 45.77%。
盈利能力：2025 年毛利率为 22.00%，净利率为 11.10%，同比分别提升 4.70 和 5.25 个百分点。
业绩增长：2025 年归母净利润和扣非后归母净利润分别增长 140.18% 和 147.94%；2026Q1 归母净利润和扣非后归母净利润分别增长 145.96% 和 139.14%。
铜箔行业：2025 年营业收入为 360.97 亿元，同比增长 48.40%；2026Q1 营业收入为 121.68 亿元，同比增长 67.01%。虽然 2025 年归母净利润和扣非后归母净利润仍为亏损，但同比减亏显著。

3. 钻针及设备

鼎泰高科：
- 2025 年营业收入为 21.44 亿元，同比增长 35.70%；归母净利润和扣非后归母净利润分别为 4.34 亿元和 4.09 亿元，同比分别增长 91.14% 和 102.53%。
- 2026Q1 营业收入为 8.14 亿元，同比增长 92.33%；归母净利润和扣非后归母净利润分别为 2.61 亿元和 2.55 亿元，同比分别增长 259.00% 和 284.74%。
- 毛利率和净利率分别提升至 53.25% 和 31.96%。
金洲精工：
- 2025 年营业收入为 14.25 亿元，同比增长 34.31%；净利润为 3.62 亿元，同比增长 105.68%。
- 2026Q1 营业收入为 19.55 亿元，同比增长 103.69%；归母净利润和扣非后归母净利润分别为 3.23 亿元和 3.23 亿元，同比分别增长 176.53% 和 197.94%。
- 毛利率和净利率分别提升至 33.12% 和 16.64%。

关键信息

AI 驱动需求：全球 AI 服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，推动高端 PCB 产品需求大幅上升。
高端产品占比提升：产品结构优化使得高端产品在整体营收中的占比上升，从而提升毛利率和净利率。
原材料涨价：铜、电子布、树脂等原材料价格上涨，促使厂商对常规产品进行调价，带动业绩增长。
技术与产能优势：具备技术、产能和客户验证优势的公司将在产业链中持续受益。
投资建议：整体对 PCB 产业链保持“超配”评级，认为其未来表现将强于市场指数 10% 以上。

风险提示

下游需求不及预期：若 AI 算力需求不及预期，可能对 PCB 产业链相关环节造成影响。
技术推进不及预期：AI 算力对 PCB 产业链提出了更高要求，若技术推进不及预期，可能影响业绩增长。

投资建议

重点公司：广合科技、中材科技、兴森科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、菲利华、胜宏科技、大族数控、鼎泰高科、生益科技、华正新材、嘉元科技、南亚新材、芯碁微装等公司均被给予“买入”评级，维持不变。

评级体系

公司投资评级：买入（预计未来 6 个月内股价表现强于市场指数 15% 以上）、增持（强于市场指数 5%-15%）、持有（介于市场指数 ±5%）、减持（弱于市场指数 5% 以上）、无评级。
行业投资评级：超配（强于市场指数 10% 以上）、标配（介于市场指数 ±10%）、低配（弱于市场指数 10% 以上）。

适当性匹配

保守型投资者：适合使用“低风险”级别研究报告。
谨慎型投资者：适合使用“中低风险”级别研究报告。
稳健型投资者：适合使用“中风险”级别研究报告。
积极型投资者：适合使用“中高风险”级别研究报告。

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