深度报告-2026-04-13-中原证券-半导体行业月报_国内半导体设备厂商密集发布新品_国产替代持续加速推进_49页_5mb

国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进

核心内容概述

2026年3月，国内半导体行业整体表现较弱，中信半导体指数下跌15.22%，同期沪深300下跌5.53%。其中，集成电路下跌15.79%，分立器件下跌15.47%，半导体材料下跌19.45%，半导体设备下跌11.79%。然而，全球半导体市场仍处于上行周期，2026年2月全球半导体销售额同比增长61.8%，预计全年将超过1.3万亿美元，同比增长64%。AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，推动半导体行业成长。

主要观点

• 国内半导体市场表现：2026年3月，国内半导体行业整体表现疲软，多个子行业均出现下跌，其中半导体材料跌幅最大。
• 全球市场增长：全球半导体销售额持续增长，AI、数据中心和存储需求是主要增长动力。
• AI驱动行业增长：AI算力硬件基础设施需求旺盛，推动全球半导体销售额增长，尤其是HBM、DDR5和企业级SSD需求增长。
• 国内设备厂商表现：国内半导体设备厂商在SEMICON CHINA2026上密集发布新品，提升工艺覆盖度并突破先进制程，国产替代有望加速。
• 市场情绪与估值：3月国内半导体股票、可转债及ETF市场全面下跌，市场情绪偏弱。

关键信息

国内市场表现

• 股票市场：3月国内半导体行业整体下跌，涨幅排名前十的公司包括德明利（49%）、源杰科技（31%）、长光华芯（29%）等。
• 可转债市场：3月国内半导体行业可转债全面下跌，如闻泰转债、鼎龙转债、华亚转债等。
• ETF市场：国内半导体行业ETF全面下跌，如博时中证半导体产业ETF、招商中证半导体产业ETF等。

全球市场表现

• 销售额增长：2026年2月全球半导体销售额同比增长61.8%，连续28个月增长，预计2026年全年销售额将达1.3万亿美元。
• 区域表现：亚太及其他地区增长最快（93.5%），中国增长57.4%，日本出现小幅下滑（-0.3%）。
• 存储器厂商业绩：三星、SK海力士、美光等存储器厂商25Q4业绩亮眼，受益于AI需求推动。
• AI眼镜市场：预计2026年全球AI眼镜出货量将快速增长，AI算力硬件基础设施需求旺盛。

技术进展与产品发布

• 国内设备厂商新品发布：北方华创发布新一代12英寸NMC612HICP刻蚀设备、QomolaHPD30混合键合设备、AusipT830等；中微公司推出PrimoAngnova、Primo Domingo等刻蚀设备及SmartRFMatch智能射频匹配器；拓荆科技推出Volans3003DIC、PF-300LPlusnXPECVD等设备。
• 海外SoC芯片进展：高通发布骁龙8 EliteGen5，联发科推出天玑9500，苹果发布A19/Pro芯片，均支持端侧AI大模型。

风险提示

• 下游需求不及预期：市场可能因需求变化而出现波动。
• 市场竞争加剧：国际厂商竞争激烈，国内厂商面临压力。
• 研发进展不及预期：国内厂商技术突破可能滞后。
• 国产化进度不及预期：国产替代进程可能受阻。
• 国际地缘政治冲突：可能影响供应链稳定性。

投资建议

• 关注国内半导体设备及零部件厂商：随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内设备厂商国产替代有望持续加速。
• 关注AI算力硬件基础设施：AI需求推动半导体行业增长，相关设备及芯片厂商具备投资机会。
• 关注消费电子与工业市场复苏：AI眼镜、智能手机等产品将受益于AI技术发展。

图表目录（简要）

• 图1：2026年3月中信一级行业涨跌幅情况
• 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况
• 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况
• 图4：2000-2026年全球半导体市场销售额情况
• 图5：2015-2026年中国半导体市场销售额情况
• 图6：2025-2027年全球半导体销售额及预测情况
• 图7：2024年全球半导体下游应用领域占比情况
• 图8：22Q1-26Q1全球智能手机出货量情况
• 图9：23Q1-26Q1全球智能手机厂商市场份额情况
• 图10：手机智能化演进路线图
• 图11：AI手机带来手机全栈革新和生态重构
• 图12：AI手机生态系统及主要参与者情况
• 图13：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况
• 图14：端侧大模型参数规模预计逐年增长
• 图15：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图
• 图16：小米15采用最新一代硅碳负极技术
• 图17：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池
• 图18：23Q4-24Q4全球AIPC出货量情况
• 图19：2016-2027年全球PC出货量及预测情况
• 图20：Canalys对AIPC的定义及未来演变的考量
• 图21：微软和英特尔对AIPC的定义
• 图22：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备
• 图23：Copilot支持的回顾功能
• 图24：Copilot支持的部分AI功能应用
• 图25：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货量及预测
• 图26：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况
• 图27：2024-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测
• 图28：全球硅片出货量情况
• 图29：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测
• 图30：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况
• 图31：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况
• 图32：全球部分晶圆厂产能利用率情况
• 图33：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况
• 图34：DRAM指数走势情况
• 图35：DRAM现货价格走势情况
• 图36：NAND指数走势情况
• 图37：NAND Flash现货价格走势情况
• 图38：26Q1-26Q2ConsumerDRAM产品价格预测情况
• 图39：2005-2025年全球半导体设备销售额情况
• 图40：2005-2025年中国半导体设备销售额情况
• 图41：日本半导体设备月度销售额情况
• 图42：2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测
• 图43：全球硅片出货量情况
• 图44：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测
• 图45：近十年半导体（申万）PE Bands
• 图46：2025年全球及中国大陆AI眼镜市场竞争格局情况
• 图47：RayBanMetaAI眼镜系统架构框图
• 图48：RayBanMetaAI眼镜成本结构图
• 图49：2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况
• 图50：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况

表格目录（简要）

• 表1：2026年3月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况
• 表2：2026年3月美股主要半导体公司涨跌幅情况
• 表3：2026年3月国内半导体行业可转债涨跌幅情况
• 表4：2026年3月国内半导体行业ETF涨跌幅情况
• 表5：全球前十五大芯片公司25Q4营收情况及26年展望
• 表6：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况
• 表7：全球部分智能手机厂商旗舰AI手机布局情况
• 表8：26Q1全球PC厂商市场份额情况
• 表9：全球主要处理器厂商发布的适用于AI PC处理器情况
• 表10：全球部分PC厂商AI PC布局情况
• 表11：目前部分已上市的Copilot+ PC产品情况
• 表12：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况