> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业2026年中期策略总结 ## 核心内容 2026年电子行业在全球AI技术快速发展的推动下，迎来显著增长。AI算力需求持续景气，AI算力硬件基础设施仍处于高速成长阶段，半导体周期延续上行趋势，AI硬件产业链全面受益。电子行业（中信）年初至今上涨66.65%，远超沪深300的6.73%。其中，半导体（中信）上涨72.92%，元器件（中信）上涨115.36%，市场表现强于电子行业指数。 ## 主要观点 - **AI变革加速**：Agentic AI时代全面到来，推动Token消耗量快速增长，AI硬件产业链迎来全面涨价潮，涵盖半导体、PCB、被动元件等。 - **CPU地位回升**：在Agentic AI时代，CPU承担了重要工作负载，CPU:GPU配比逐步转向接近1:1，CPU重回AI数据中心核心。 - **半导体市场增长**：WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。存储器市场增长最为显著，预计2026年销售额同比增幅达249.5%。 - **AI算力芯片需求爆发**：AI算力芯片是“AI时代的引擎”，有望畅享AI算力需求爆发浪潮。英伟达主导全球AI算力芯片市场，推出专为Agentic AI设计的Vera CPU。 - **AI PCB及覆铜板需求增长**：AI驱动PCB行业技术变革，AI PCB持续向高频、高速及高密度方向发展，覆铜板材料向更高规格升级，厂商迎来量价齐升。 - **国产替代加速**：国内半导体设备厂商加速发展，国产AI算力芯片厂商有望提升市场份额。华为发布韬定律，推动后摩尔时代半导体产业演进。 - **投资建议**：建议关注寒武纪、海光信息、沪电股份、胜宏科技、东山精密、生益科技、江波龙、兆易创新、北方华创、中微公司、江丰电子、中芯国际、长电科技等公司。 ## 关键信息 ### AI硬件产业链全面受益 - **Token消耗量快速增长**：谷歌月均处理Tokens数量从9.7万亿增长至3.2千万亿，火山引擎披露豆包大模型日均Token使用量突破120万亿，比2024年增长1000倍。 - **云厂商加大资本支出**：北美四大云厂商2026年第一季度资本开支合计约1288亿美元，同比增长81%。国内三大互联网厂商资本开支合计约647亿元，同比增长18%。 - **全球算力规模增长**：预计2030年全球算力规模将达16 ZFLOPS，2023-2030年复合增速达50%。中国智能算力市场规模预计2028年达552亿美元，复合增速达30.6%。 ### CPU重回数据中心核心 - **CPU:GPU配比变化**：从1:4~1:8转向接近1:1，CPU地位不断提升。 - **Vera CPU发布**：英伟达发布首款专为智能体设计的Vera CPU，具备88颗Olympus核心、空间多线程技术、1.2TB/s内存子系统，以及第二代NVLink™-C2C互连技术。 - **CPU需求增长**：2030年服务器CPU市场规模将从600亿美元增至1200亿美元，年复合增长率超35%。 ### 存储器迎来超级周期 - **存储器市场增长**：2026年存储器市场销售额同比增幅达249.5%，市场规模突破8000亿美元。 - **存储器需求驱动**：AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期。 - **定制化存储趋势**：为应对存储带宽限制，定制化存储成为端侧AI内存解决方案的发展趋势。 ### AI PCB及覆铜板厂商成长 - **PCB市场增长**：2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，同比增长15.8%；预计2030年突破1230亿美元。 - **AI驱动PCB升级**：AI服务器对PCB提出更高要求，推动高多层及高阶HDI PCB市场需求增长。 - **覆铜板材料升级**：AI推动覆铜板向更高规格升级，材料体系从M7/M8向M9/M10发展，厂商密集调涨价格。 ### 半导体设备及零部件 - **半导体设备市场增长**：2026年全球半导体设备市场规模预计同比增长26.6%，国内厂商加速实现自主可控。 - **国产替代加速**：美日荷不断加大对中国半导体产业限制，推动国产替代需求，半导体设备厂商关注突破先进制程或先进封装能力。 ## 风险提示 - 下游需求不及预期 - 市场竞争加剧 - 研发进展不及预期 - 国产化进度不及预期 - 国际地缘政治冲突加剧 ## 图表目录 - 图1: OpenClaw在GitHub上的星标数量快速增长 - 图2: 2024-2026年谷歌月均处理Tokens数量快速增长 - 图3: 2024-2026年豆包日均Tokens使用量快速增长 - 图4: 2020-2026年北美四大云厂商资本开支情况 - 图5: 2021-2026年国内三大互联网厂商资本开支情况 - 图6: 2019-2030年全球算力规模情况及预测 - 图7: 2019-2026年中国智能算力市场规模预测 - 图8: 人工智能系统产业链结构图 - 图9: AI服务器内部结构图 - 图10: 2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服务器市场规模及预测 - 图11: 2024-2028年中国AI服务器市场规模及预测 - 图12: AI大模型时代CPU与GPU工作示意图 - 图13: 不同Agent框架下CPU与GPU的运行时延分析情况 - 图14: Agentic AI中CPU与GPU工作负载示意图 - 图15: 英伟达Vera CPU主要参数情况 - 图16: 传统LLM与Agentic AI时代的CPU:GPU配比变化情况 - 图17: 2018年服务器成本构成情况 - 图18: CPU+GPU异构计算系统方案框图 - 图19: 英伟达A100 GPU内部架构图 - 图20: 谷歌TPU内部架构图 - 图21: 2024年上半年中国AI芯片市场份额情况 - 图22: GPU与CPU内部架构对比图 - 图23: 2023-2029年全球GPU市场规模情况及预测 - 图24: 2023年全球数据中心GPU市场竞争格局情况 - 图25: 24Q4全球PC GPU市场竞争格局情况 - 图26: 英伟达数据中心平台GPU生态体系架构图 - 图27: 英伟达CUDA加速计算解决方案 - 图28: Marvell用于数据中心的ASIC解决方案 - 图29: 博通AI ASIC内部架构图 - 图30: 2023-2028年数据中心市场规模及预测情况 - 图31: 2023-2028年数据中心定制ASIC芯片市场规模及预测情况 - 图32: 博通累积的定制芯片设计经历 - 图33: 博通定制技术能力与IP核情况 - 图34: 2024-2028年中国AI服务器工作负载预测情况 - 图35: PCB产品应用示意图 - 图36: 2024年全球PCB产品结构情况 - 图37: 2025-2030年全球PCB市场规模情况及预测 - 图38: PCB在服务器中应用示意图 - 图39: 英伟达GPU快速迭代升级 - 图40: 2023-2029年全球人工智能及高性能计算领域市场规模情况及预测 - 图41: HDI PCB内部结构图 - 图42: 2024年超颖电子主要原材料采购结构占比情况 - 图43: 高端CCL按信号传输性能的规格分类情况 - 图44: 不同规格的MEGTRON覆铜板传输损耗比较 - 图45: 2026年建滔多次发布涨价函 - 图46: 2000-2026年全球半导体市场销售额情况 - 图47: 2018-2029年全球半导体销售额及预测情况 - 图48: 2020-2027年全球集成电路分产品市场预测情况 - 图49: AI数据无限循环示意图 - 图50: 数据中心存储架构图 - 图51: 数据中心存储按数据被调用频率分类示意图 - 图52: 2024-2027年近线与企业级SSD位元销量预测 - 图53: Nearline HDD与QLC SSD比较情况 - 图54: DRAM指数走势情况 - 图55: DRAM现货价格走势情况 - 图56: NAND指数走势情况 - 图57: NAND Flash现货价格走势情况 - 图58: 26Q1-26Q2 Consumer DRAM产品价格预测情况 - 图59: 2024-2034年全球AI驱动存储市场规模预测情况 - 图60: 冯诺伊曼架构示意图 - 图61: 现代计算系统存储器结构及存储墙 - 图62: CUBE用于边缘计算且具备可扩展性 - 图63: CUBE 3D堆叠方案示意图 - 图64: 摩尔定律与韬定律示意图 - 图65: 从传统2D平面布局向3D逻辑折叠架构演进示意图 - 图66: 2.5D与3D封装示意图 - 图67: 混合键合应用示意图 - 图68: 2005-2025年全球半导体设备市场规模情况 - 图69: 2005-2025年中国半导体设备市场规模情况 - 图70: 2014-2023年国产半导体设备销售额及国产化率情况 - 图71: 2023年全球半导体设备投资占比情况 - 图72: 2020-2026年半导体设备板块（中信）营收情况 - 图73: 2020-2026年半导体设备板块（中信）归母净利润情况 - 图74: 2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测情况 - 图75: 昇腾计算系统架构框图 - 图76: 昇腾计算产业生态图 ## 表格目录 - 表1：2025年年初至今A股市场及电子行业相关指数涨跌幅情况 - 表2：全球AI行业主要厂商2026年发布智能体产品情况 - 表3：AI ASIC与GPU性能参数对比情况 - 表4：A股部分PCB及覆铜板公司26Q1营收及归母净利润同比增速情况 - 表5：国内主要存储模组厂商竞争优势比较情况 - 表6：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况 - 表7：2022年全球15大半导体设备供应商情况 - 表8：2021年中国半导体设备国产化率及国内外厂商情况 - 表9：国内主要半导体设备厂商合同负债情况 - 表10：国内主要半导体设备厂商存货情况 - 表11：部分国产AI算力芯片技术指标与国际主流产品对比情况 - 表12：重点关注公司估值表