> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行业周报总结（20260511-0515） ## 核心内容 2026年一季度全球半导体销售额持续创新高，达到2985亿美元，环比增长25%。3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%。中国市场表现尤为亮眼，3月销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。存储芯片作为行业增长的核心动力，价格持续攀升，其中DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND Flash合约价环比上涨约60%。进入二季度，存储芯片价格预计继续上涨，DRAM合约价涨幅预计为58%-63%，NAND Flash合约价涨幅更为显著，预计为70%-75%。 ## 主要观点 - **行业高景气**：全球半导体行业正经历前所未有的高景气周期，主要得益于AI服务器对高性能存储芯片的旺盛需求。 - **需求持续增长**：AI数据中心的算力需求推动存储芯片向更高堆叠层数发展，显著增加单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗。 - **产能扩张加速**：全球晶圆厂正加速产能扩张，特别是7nm及以下先进制程产能，预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，年复合增长率（CAGR）约为7%。 - **材料市场繁荣**：半导体材料市场在AI驱动下持续增长，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%。其中，晶圆制造材料（458亿美元）和封装材料（274亿美元）均实现增长，尤其是光刻胶、光掩膜及湿化学品等材料在先进制程推动下实现双位数增长。 - **中国市场需求强劲**：2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%，显示出强劲的市场需求和增长潜力。 ## 关键信息 - **全球半导体销售额**：2026年一季度达2985亿美元，同比增长显著。 - **存储芯片价格涨幅**：DRAM合约价一季度环比上涨90%-95%，NAND Flash合约价环比上涨约60%。 - **未来价格预期**：二季度DRAM合约价预计继续上涨58%-63%，NAND Flash合约价涨幅预计达70%-75%。 - **产能扩张预测**：2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片，CAGR约为7%。 - **先进制程材料需求**：7nm及以下先进制程产能将从2024年的85万片扩增至2028年的140万片，CAGR约为14%。 - **材料市场结构**：2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，其中晶圆制造材料增长5.4%，封装材料增长9.3%。 - **中国市场份额**：2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。 - **电子化学品升级**：随着制程节点向先进化演进，电子化学品对纯度、稳定性及一致性要求显著提高，成为影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。 - **行业集中趋势**：具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部电子化学品供应商将更有可能获得核心订单，行业竞争格局有望进一步向头部集中。 ## 风险提示 - 下游需求不及预期 - 产能建设进度不及预期 - 新产品客户导入进度不及预期 - 研发风险 ## 结论 当前全球半导体行业处于高度景气状态，存储芯片价格持续上涨，主要受AI服务器需求推动。晶圆产能扩张加速，尤其是先进制程的建设，将直接拉动半导体材料市场增长。电子化学品作为关键材料，其性能要求不断提升，行业格局向头部集中趋势明显。未来，随着AI算力需求的持续增长，半导体材料市场有望继续保持强劲发展态势。