> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 新能源与电力设备组：太空光伏辅材专题总结 ## 核心内容 随着太空光伏技术向高性价比晶硅及晶硅-钙钛矿叠层方向发展，辅材体系面临重构需求。太空环境（原子氧侵蚀、高能粒子辐照、极端冷热循环、真空）对辅材提出了更高的技术要求，导致其技术壁垒和验证难度显著高于地面产品。辅材在太空光伏中涵盖导电浆料、正面盖板与基板、胶粘剂、互联片等，成为产业链关键瓶颈与高盈利环节。 --- ## 主要观点 1. **技术迭代推动辅材需求变化** - 太空光伏正从高成本砷化镓路线向晶硅及钙钛矿叠层技术转型。 - 太空环境对辅材提出了抗辐射、抗原子氧、耐极端温度、低逸气等要求，价值量显著提升。 2. **导电浆料：太空环境提升性能门槛** - 太空环境要求导电浆料在≤200℃低温下固化，纯银浆料仍是主流。 - 企业需通过热循环、抗辐照、低逸气等航天级测试，验证周期长、壁垒高。 - 贱金属浆料（如银包铜）已实现量产，超低银含量产品正在研发中。 3. **正面盖板与基板：柔性化趋势催生新需求** - 刚性玻璃盖板难以满足柔性太阳翼的折叠需求，UTG玻璃和CPI薄膜成为替代方向。 - UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光率、高表面硬度等优势，但需通过化学强化降低弯折半径。 - CPI薄膜具有轻量化、柔韧性，可通过分子改性提升抗辐照和抗原子氧性能，成为柔性封装核心材料。 4. **胶粘剂：高要求推动技术升级** - 太空级硅胶是当前主流，但存在成本高、封装复杂等问题。 - 行业正在推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等方案，兼顾可靠性与成本。 - 具备地面高端胶膜技术积累并完成航天验证的企业，有望实现国产替代。 5. **互联片：可伐材料与导电胶成趋势** - 长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐材料与导电胶成为未来方向。 - 导电胶可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，是未来技术重点。 --- ## 关键信息 ### 太空环境挑战 - **原子氧侵蚀**：低轨环境中原子氧含量高达80%-90%，对材料产生氧化、溅射和剥蚀作用。 - **高能粒子辐照**：影响材料性能，尤其是盖片玻璃的透光率和颜色稳定性。 - **极端温差**：低轨卫星经历-196℃至+150℃的快速温差变化，对封装材料的热稳定性要求极高。 - **真空环境**：导致材料逸气，影响卫星性能。 - **微流星体撞击**：需材料具备一定抗冲击能力。 ### 技术路线与辅材需求 - **导电浆料**：纯银浆料为主，需满足低温固化、抗原子氧、抗辐照等要求。 - **盖板与基板**：UTG玻璃和CPI薄膜成为柔性封装材料的主流选择，兼顾轻量化、高透光率与柔韧性。 - **胶粘剂**：空间级硅胶为主，但改性方案逐步推进。 - **互联片**：可伐材料和导电胶为未来趋势。 ### 企业布局 - **聚和材料**：布局HJT低温浆料，技术延伸至太空光伏，已实现20%及以下银含量产品量产。 - **帝科股份**：N型导电银浆领先，铜基少银金属化技术已实现量产，布局太空光伏。 - **苏州固锝**：低温银浆产品覆盖多种技术路线，超低银含产品正在研发。 - **蓝思科技**：航天级UTG玻璃厚度、透光率优于德国肖特。 - **凯盛科技**：UTG全产业链技术专利布局，加速太空光伏延伸。 - **钧达股份**：太空光伏封装材料技术领先，SCPI膜性能优于海外对标产品。 - **福斯特**：在PI材料领域布局完整，已实现商业化应用，积极开发CPI产品。 - **沃格光电**：CPI薄膜具备超薄、轻质、柔韧等特性，已实现柔性太阳翼在轨验证。 - **瑞华泰**：掌握PI薄膜全流程制备工艺，拓展航天与柔性显示应用。 - **奥来德**：PSPI光刻胶实现稳定供货，向航空航天高端领域延伸。 - **宇邦新材**：光伏焊带龙头，推进太空互联材料研发。 - **德邦科技**：叠瓦导电胶技术领先，推进太空互联片研发。 --- ## 投资建议 - 太空光伏进入快速增长期，柔性太阳翼渗透率提升，辅材成为关键环节。 - 建议关注以下四大主线： 1. 适配低温与太空环境的导电浆料； 2. 柔性封装核心材料（UTG玻璃、CPI薄膜）； 3. 潜在空间级封装胶粘材料； 4. 高可靠性互联材料（可伐材料、导电胶）。 - 重点推荐：钧达股份、聚和材料、福斯特等具备技术与卡位优势的企业。 --- ## 风险提示 - 商业航天发展不及预期； - 卫星发射量不及预期； - 辅材技术迭代不及预期。