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转债市场周报总结

核心内容概览

上周转债市场整体呈现震荡下行趋势，中证转债指数全周下跌2.84%，价格中位数下跌2.41%，算术平均平价下跌0.89%，转股溢价率下跌1.01%。市场情绪由前期高涨转向谨慎，资金交投活跃度维持高位，但部分高成长板块出现回调。

主要观点

股市表现

• A股整体呈现先扬后抑、高位震荡走势，全周成交额均突破3万亿元，资金活跃度高。
• 周初AI算力硬件、半导体、CPO等高成长赛道强势领涨，后半周高位成长板块多数回调，半导体设备、人形机器人、AI应用端等题材逆势突围，部分防御性板块获资金布局。
• 申万一级行业中，通信、电子、机械设备、公用事业、家用电器涨幅居前，有色金属、钢铁、美容护理、综合表现靠后。

债市表现

• 债市整体震荡，受周末外贸数据较好、国内通胀温和回升及中美元首会面等影响，但未对债市形成明显冲击。
• 周五10年期国债利率收于1.766%，与前周基本持平。

转债市场表现

• 转债个券多数收跌，帝尔、严牌、旺能、胜蓝转02、华特转债涨幅靠前；盈峰、宙邦、兴瑞、豪美、长海转债跌幅靠前。
• 转债市场平均价格及中位数均下跌超2个点，中位数回落至138元。
• 部分银行大盘品种如兴业、上银明显遭资金减配，部分强赎计数中的标的如兴瑞、豪美、长海调整幅度较大。
• 科技成长品种表现较好，上周新上的半导体芯片标的斯达、珂玛上市定位较高。

关键信息

估值数据

• 偏股型转债中，平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120元、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率分别为51.7%、44.17%、31.96%、24.84%、16.14%、14.89%。
• 偏债型转债中，平价在70元以下的平均YTM为1.48%，位于2010年以来和2021年以来的47%分位值。
• 全部转债的平均隐含波动率为50.28%，位于2010年以来和2021年以来的96%分位值。

转债ETF流通份额

• 博时中证可转债及可交换债券ETF流通份额在减少近1个月后，周五再次回升，显示资金配置力量充裕。

一级市场动态

• 上周无转债公告发行，珂玛、斯达、金杨转债上市。
• 金杨转债：正股金杨精密市值48.75亿元，主营电池精密结构件及材料，募集资金9.8亿元，用于锂电池精密结构件项目及补充流动资金。
• 斯达转债：正股斯达半导市值299.22亿元，主营半导体芯片和模块，募集资金15亿元，用于车规级SiCMOSFET模块制造等项目。
• 珂玛转债：正股珂玛科技市值545.87亿元，主营先进陶瓷材料零部件，募集资金7.5亿元，用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建等项目。

待发转债情况

• 截至5月15日，待发可转债共计114只，合计规模1806.1亿元。
• 已被同意注册的有12只，规模合计146.2亿元；上市委通过的有13只，规模合计171.3亿元。

策略建议

• 当前市场宽幅震荡，短期仍需优化结构。
• 建议关注国产算力、商业航天、锂电、资源及化工涨价链、创新药等板块中近期调整较多的低溢价偏股品种。

风险提示

• 海外市场动荡，存在不确定性。

相关研究报告

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数据来源

• Wind
• 国信证券经济研究所整理