深度报告-20260420-国盛证券有限责任公司-大族激光-002008.SZ-消费电子与PCB双引擎发力_激光设备龙头再启征程_32页_3mb
报告摘要
大族激光 (002008.SZ) 详细总结
核心内容
大族激光是一家平台型激光设备龙头企业,成立于1996年,2004年上市,现已成为中国激光设备行业市占率15%的领军企业。公司业务覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等多个领域,具备从关键器件到整机的垂直一体化竞争优势。随着AI终端创新周期的到来,公司业绩进入新一轮增长阶段,2025年实现营收187.6亿元,同比增长27.0%;扣非归母净利润为8.1亿元,同比增长82.3%。未来,3D打印业务有望成为新的核心增长点,同时把握AI算力PCB产业的黄金发展机遇。
主要观点
- 消费电子领域:公司深度参与苹果等头部客户的创新产品开发,随着iPhone进入外观创新周期,激光焊接和3D打印技术需求显著增加。例如,iPhone16Pro换用钢壳电池、iPhone17Pro系列新增VC均热板等,都推动了激光焊接设备的使用。
- PCB领域:AI算力驱动PCB技术升级,推动高端PCB产品需求增长。大族数控作为公司PCB设备板块的核心,高端设备订单显著增加,预计2026-2028年营收将分别达到24.9亿元、30.9亿元和37.2亿元。
- 新能源设备:公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等大客户,积极拓展海外市场,锂电设备业务2025年营收达22.56亿元,同比增长近50%。
- 半导体设备:随着AI应用推动芯片创新需求,半导体设备市场持续增长,公司已成功研发多款显示行业首台设备,打破进口垄断。
- 盈利预测与投资建议:公司未来三年预计实现营收249亿元、309亿元和372亿元,分别同比增长33%、24%和20%;归母净利润预计为25亿元、37亿元和45亿元,分别同比增长110%、48%和22%。当前股价对应2026-2028年PE分别为36倍、24倍和20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
关键信息
一、深耕激光装备赛道,进入新一轮成长周期
- 发展历程:1996-2001年创业起步,2002-2010年快速发展,2011-2015年稳定发展,2016年至今持续领航。
- 业务布局:涵盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域,形成从关键器件到整机的垂直一体化优势。
- 股权结构:实际控制人为高云峰,持股25.01%,高管团队经验丰富,具备技术与管理双重优势。
- 财务表现:2024年营收147.71亿元,同比增长4.8%;2025年营收187.6亿元,同比增长27.0%;2026年预计营收249.14亿元,同比增长32.8%。2024年净利润16.94亿元,2025年净利润11.9亿元,2026年预计净利润24.95亿元,同比增长109.7%。
- 技术优势:研发投入持续加码,2025年研发费用达21亿元,研发人员数量增长至6645人,占比32%。公司技术成熟度持续提升,3D打印技术在消费电子领域应用广泛。
二、消费电子:拥抱AI终端创新周期,3D打印释放增长潜力
- 苹果创新周期:2025年发布iPhone Air,2026年推出折叠屏iPhone,2027年迎来20周年纪念机,推动激光加工和3D打印需求。
- 3D打印应用:苹果已在表壳、手机接口组件采用钛金属3D打印,降本效果显著。大族激光在3D打印领域布局十余年,聚焦消费电子钛合金结构件,技术成熟度提升。
- 激光加工应用:公司激光设备广泛应用于手机外观和内部结构件,如打标、钻孔、切割、焊接等,技术优势显著。
三、PCB:AI算力PCB升级,高端化设备需求增长
- AI算力推动PCB升级:北美云服务提供商加大AI服务器和数据中心投资,推动高端PCB需求增长。预计2029年全球PCB市场规模将达937亿美元。
- PCB专用设备需求增长:全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的113.88亿美元,CAGR为8.6%。其中,钻孔及曝光设备市场增长潜力大。
- 大族数控表现:公司全球市场占有率6.5%,产品结构不断优化,推出多种高端设备,如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔设备等。
四、新能源设备把握出海机遇,半导体设备技术升级
- 新能源设备:公司积极参与大客户出海行动,锂电设备业务2025年营收达22.56亿元,同比增长近50%。
- 半导体设备:公司已成功研发多款显示行业首台设备,打破进口垄断,技术优势显著。
五、盈利预测与投资建议
- 盈利预测:2026/2027/2028年营收分别为249亿元、309亿元、372亿元,净利润分别为25亿元、37亿元、45亿元,PE分别为36倍、24倍、20倍。
- 投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级,主要基于消费电子和PCB业务的高增长潜力及公司技术优势。
风险提示
- 市场竞争加剧
- 下游PCB厂商扩产不及预期
- 终端产品创新不及预期
财务指标概览
| 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收(百万元) | 14,771 | 18,759 | 24,914 | 30,948 | 37,159 |
| 同比增速(%) | 4.8 | 27.0 | 32.8 | 24.2 | 20.1 |
| 归母净利润(百万元) | 1,694 | 1,190 | 2,495 | 3,700 | 4,505 |
| 同比增速(%) | 106.5 | -29.8 | 109.7 | 48.3 | 21.8 |
| EPS(元/股) | 1.65 | 1.16 | 2.42 | 3.59 | 4.38 |
| P/E(倍) | 53.2 | 75.8 | 36.1 | 24.4 | 20.0 |
| P/B(倍) | 5.6 | 5.2 | 4.7 | 4.0 | 3.5 |
| EV/EBITDA(倍) | 21.6 | 19.4 | 22.6 | 16.2 | 13.0 |
主要财务比率
| 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入增速(%) | 4.8 | 27.0 | 32.8 | 24.2 | 20.1 |
| 营业利润增速(%) | 120.6 | -14.6 | 95.8 | 45.6 | 23.0 |
| 归母净利润增速(%) | 106.5 | -29.8 | 109.7 | 48.3 | 21.8 |
| 毛利率(%) | 31.8 | 33.3 | 34.0 | 34.8 | 35.5 |
| 净利率(%) | 11.5 | 6.3 | 10.0 | 12.0 | 12.1 |
| ROE(%) | 10.5 | 6.9 | 12.9 | 16.5 | 17.3 |
| ROIC(%) | 2.4 | 5.1 | 9.9 | 13.0 | 13.9 |
| 资产负债率(%) | 48.9 | 50.5 | 53.2 | 53.1 | 53.0 |
| 净负债比率(%) | -16.5 | -14.8 | 1.4 | 0.9 | -4.8 |
| 总资产周转率 | 0.4 | 0.5 | 0.6 | 0.6 | 0.7 |
| 应收账款周转率 | 1.9 | 2.2 | 2.4 | 2.2 | 2.2 |
| 应付账款周转率 | 1.9 | 2.0 | 2.1 | 2.0 | 2.0 |
技术与产品亮点
- 3D打印技术:公司HANS M410设备具备微米级精度,支持复杂结构件的一体化成型,表面质感优越,可满足3C产品对外观和触感的严苛要求。
- 激光焊接技术:在VC均热板、折叠屏手机结构件等方面应用广泛,具有高精度、低热影响、高可靠性等优势。
- PCB设备:大族数控推出超高精度CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔设备等,满足高多层板、HDI板等高端产品需求。
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