> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光模块设备行业分析总结 ## 核心内容概述 光模块是实现光电信号转换的核心器件，随着AI和大数据的发展，其向高速率、光电共封（CPO）方向演进。光模块制造流程包括贴片、引线键合、光学耦合、封装和测试等环节，其中光学耦合、测试和贴片设备是核心价值环节，价值占比分别为40%、27%和20%。光模块技术每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的减半。2026年全球八大云服务厂商资本开支预计达6020亿美元，同比增长40%，AI大模型参数每两年扩展约100倍，推动光模块向800G、1.6T、3.2T等更高速率发展，CPO方案有望降低60%的功耗和30%以上的成本，成为未来光模块的核心演进方向。 ## 主要观点 ### 1. 光模块技术演进趋势 - 光模块向更高速率演进：从400G向800G、1.6T演进，预计2026年800G和1.6T光模块市场规模合计达146亿美元，占全球光模块市场的64%。 - 光模块向CPO演进：CPO方案将光引擎与ASIC芯片共封装，减少分立器件互联损耗，提升系统效率，预计2028年后实现大规模部署，2030年市场规模有望达到100亿美元。 ### 2. 核心设备需求提升 - **光学耦合设备**：随着光模块速率提升，对耦合精度要求大幅提高，800G/1.6T光模块对准精度要求为±0.05μm，推动设备向高精度、动态闭环控制与智能化方向发展。 - **测试设备**：光模块速率提升对测试设备的通道带宽和误码检测能力提出更高要求，800G光模块需59GBaud误码仪，1.6T需113GBaud误码仪。CPO测试需验证数百项系统级参数，测试时长增至3-5倍，对设备集成度、稳定性、长时测试能力提出更高要求。 - **贴片设备**：随着光模块速率提升，贴片精度要求提高，800G/1.6T光芯片贴片精度为±3μm，远高于传统贴片设备的±25μm，设备需具备更高精度、稳定性及自动化能力。 ### 3. 国内设备厂商发展现状 - **联讯仪器**：国产光模块测试仪器龙头，市占率9.9%，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。2024年营收达7.83亿元，毛利率提升至63.91%，电子测量仪器毛利率达76.37%，成为主要增长点。 - **罗博特科**：通过收购ficonTEC，成为全球光模块耦合设备龙头，2025年营收9.50亿元，但受收购影响，归母净利润转负至-0.66亿元。公司具备光模块封测全环节供应能力，客户包括英伟达、英特尔、博通等。 - **华盛昌**：通过收购伽蓝特切入光通信检测设备赛道，2025年营收5.3亿元，归母净利润0.65亿元，受美国关税政策影响，但越南工厂实现大批量出货，有望受益于海外订单。 - **优利德**：通过收购信测通信进入光通信测试领域，2025年营收12.2亿元，毛利率43.0%，净利率14.0%，但因越南工厂产能爬坡，归母净利润有所波动。 ## 关键信息 - 光模块制造流程中，贴片、耦合、封装、测试等环节均需专用设备。 - 光模块设备中，耦合设备价值占比最高（40%），测试设备（27%）、贴片设备（20%）紧随其后。 - AI数据中心资本开支扩张将带动光模块产线进入投资景气周期，2026年全球八大云服务厂商资本开支预计达6020亿美元。 - CPO方案相比传统可插拔光模块，可降低60%的功耗和30%以上的成本，成为未来光模块演进方向。 - 国内光模块设备厂商在耦合、测试、贴片等核心环节逐步实现技术突破，具备一定的国产替代空间。 ## 投资建议 - **联讯仪器**：作为国产光模块测试仪器龙头，具备核心技术优势，受益于国产替代趋势，建议重点关注。 - **罗博特科**：通过收购ficonTEC，构建光模块耦合设备完整体系，未来增长潜力大，但短期受整合影响，需关注后续盈利能力修复。 - **华盛昌**：切入光通信检测设备赛道，受益于海外布局，有望实现业绩修复。 - **优利德**：通过收购信测通信进入光通信测试领域，具备技术储备和市场潜力，关注其海外订单带来的增长。 ## 风险提示 - AI资本开支不及预期可能导致光模块产线投资放缓。 - AI大模型发展不及预期将影响算力需求和光模块设备需求。 - 技术发展路径变化可能带来设备需求不确定性。 - 市场竞争加剧可能引发价格战，影响行业盈利空间。 ## 图表与数据支撑 - 光模块设备中耦合设备占比最高，达40%。 - 2026年全球八大云服务厂商资本开支预计达6020亿美元。 - CPO光模块预计2028年后大规模部署，2030年市场规模达100亿美元。 - 国内光模块测试仪器市场由Keysight、Anritsu等海外企业主导，国产替代空间广阔。 - 联讯仪器2025年前三季度营收达7.97亿元，电子测量仪器毛利率达76.37%。 ## 结论 光模块设备行业正处于高速发展的关键阶段，随着AI和数据中心需求的持续增长，光模块向更高速率和CPO方向演进，推动耦合、测试、贴片等核心设备技术升级与市场扩张。国内厂商在耦合、测试、贴片等环节逐步实现突破，具备国产替代潜力。建议关注联讯仪器、罗博特科、华盛昌和优利德等具备核心技术与市场布局的厂商。