20241204-华源证券-机械设备_美国出口管理条例修订与国内四大协会发声点评-管制边际升级_HBM国产化迫在眉睫_3页_291kb

半导体出口管制升级与HBM国产化加速

一、核心事件回顾

• 美国商务部工业与安全局于12月2日修订出口管理条例，强化管制措施，主要包括：
  1. HBM管制新规：限制内存带宽密度高于2GB/s/mm²的HBM产品出口，涵盖所有在产代际产品；调整DRAM先进制程定义。
  2. 设备与软件管制：增加24种半导体设备及3种软件工具出口限制。
  3. 实体清单扩张：新增140个实体，涉及晶圆厂、设备、材料及投资公司。

二、政策影响评估

1. 管制重心转移：加州中文

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