2022-04-12-灼鼎咨询-芯片行业知识报告（第三代半导体_汽车芯片_自动驾驶_消费电子_FPGA_晶圆）_24页_1mb

芯片行业知识报告总结

报告主题

本报告聚焦芯片行业，探讨其市场动态、产业链结构和技术发展趋势。

主要内容

• 行业概览: 包括芯片的定义、分类（数字集成电路、模拟集成电路、存储器等）和制造流程（IC设计、晶圆制造、封装测试）。芯片被视为AI计算等领域的核心，GPU和ASIC等芯片在高性能计算中角色显著。
• 市场规模: 全球集成电路市场规模持续增长（2021年达5559亿美元，同比增长26.2%），中国市场增速领先，为18.2%。政策驱动如美国《芯片法案》和韩国战略，强调半导体的战略重要性。
• 政策与发展: 芯片产业被视为国家战略重点，国家间竞争激烈。欧盟和日本也在加强本地生产能力建设。
• 产业链分析: 分为上游（半导体材料和设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（消费电子、汽车电子、光伏等）。汽车芯片是新兴增长点，面临全球短缺挑战，国内企业需提升可靠设计和认证。
• 汽车芯片: 市场预计由新能源汽车推动增长，2022年呈现第1、1.5、2阵列的竞争格局。NVIDIA和地平线等企业主导，技术壁垒高。
• 关键发现: 芯片行业受AI驱动需求、国策支持和新能源汽车影响，需应对全球依赖和本土化认证挑战。创新驱动和区域合作是发展趋势。

报告指出，终身学习和知识共享对行业至关重要，并邀请读者反馈以优化内容。