20260519-光大证券-华虹半导体-01347.HK-_华虹半导体_1347.HK_1Q26业绩符合预期_期待硅光_化合物半导体等新业务布局_2026年_2页_278kb

华虹半导体（1347.HK）2026年一季度业绩点评总结

核心内容概述

华虹半导体于2026年第一季度发布了业绩报告，整体表现符合预期，且超出指引上限。公司销售收入达到6.61亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。在晶圆尺寸分类中，8英寸和12英寸产品分别实现收入2.46亿美元和4.15亿美元，其中12英寸收入占比62.7%，同比增长1个百分点。毛利率为13.0%，符合公司指引的13.0%-15.0%区间，归母净利润达到2,090万美元，同比增长458.1%，环比增长19.9%。

主要观点

1. 需求强劲，ASP有望提升

• AI服务器带动电源管理需求：1Q26模拟与电源管理营收同比增长26%，主要受益于AI数据中心对电源管理芯片的高需求。公司正积极扩展BCD电源管理产能以满足客户需求。
• 存储需求持续上涨：嵌入式NVM和独立式NVM营收分别同比增长42%和33%，反映出存储供给短缺导致的需求外溢。公司预计存储出货量和价格均将提升。
• 产品平均售价（ASP）提升预期：公司指引2026年全年ASP上涨10%-15%，部分需求强劲产品或全年涨价20%-25%。

2. 产能稳健扩张，稼动率保持高位

• 1Q26稼动率为99.7%，同比略有下降3个百分点，环比下降4.1个百分点，但整体仍保持在较高水平。
• 晶圆出货量相对稳定：1Q26折合8英寸出货量为145.3万片，同比增长18%，环比增长0.3%。
• 产能持续释放：
  • Fab 9A：持续扩产，预计2026年第三季度完成设备导入，2026年底至2027年初产能爬坡至规划水平。
  • Fab 9B：已于2026年第三季度启动建设，预计2026年第四季度开始设备导入，2028年达到满产。
  • 华力微Fab 5收购：申请已进入实质审核阶段，预计2026年下半年完成交割，将显著提升公司产能和盈利能力。

3. 新业务布局持续推进

公司积极布局多项新兴业务，包括：

• 硅光：相关规划正在推进，后续将披露更多细节。
• 化合物半导体：已布局氮化镓和碳化硅，研发工作已启动，未来可能通过合作形式推进量产。
• 高密度深沟槽电容：已研发布局较长时间，预计很快贡献收入。
• 先进封装：集团层级成立先进封装子公司，有望与公司现有业务协同发展。

关键信息

• 销售收入：6.61亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。
• 12英寸收入占比：62.7%，同比增长1个百分点。
• 毛利率：13.0%，符合指引区间。
• 归母净利润：2,090万美元，同比增长458.1%，环比增长19.9%。
• 2026年全年ASP指引：上涨10%-15%，部分产品可能上涨20%-25%。
• Fab 9A扩产计划：预计2026年底至2027年初达到规划产能。
• Fab 9B建设进度：2026年第三季度启动，2026年第四季度开始设备导入，2028年满产。
• 华力微Fab 5收购：预计2026年下半年完成交割，将显著提升产能和盈利。
• 新业务布局：硅光、化合物半导体、高密度深沟槽电容、先进封装等。

风险提示

• 地缘政治风险
• 半导体周期下行
• 行业竞争加剧
• 技术迭代延后

结论

华虹半导体在2026年第一季度表现出色，业绩超出预期，主要得益于AI服务器和存储需求的强劲增长。公司正积极扩产，提升产能和毛利率，并持续布局硅光、化合物半导体等新兴领域，以增强未来增长动力。尽管存在一定的风险，但公司展现出较强的市场适应能力和战略前瞻性，值得投资者关注。